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物聯(lián)網(wǎng)發(fā)酵 封測廠搶搭順風(fēng)車

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)加速半導(dǎo)體技術(shù)和數(shù)量成長，今年包括日月光、矽品、力成等封測大廠加快腳步，布局物聯(lián)網(wǎng)和微機電(MEMS)封裝領(lǐng)域。 　　多元晶片價格下跌、無線通訊裝置普及，加上巨量資料(Big Data)興起等三條件成熟，配合云端儲存和IPv6網(wǎng)際網(wǎng)路陸續(xù)到位，今年物聯(lián)網(wǎng)(Internet ofThings)和云端應(yīng)用可望持續(xù)發(fā)酵。 　　物聯(lián)網(wǎng)將帶動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和數(shù)量成長，市場預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)和云端時代，半導(dǎo)體數(shù)量將以兆(trillion)為單位。 　　在物聯(lián)網(wǎng)時代，包括微機電(MEMS)感測元件
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借力MEMS傳感器 機器人全面進入感知時代

  • 　　機器人變得越來越智能。在工廠，工業(yè)機器人需要感測到工人的存在，以避免對工人造成傷害。此外，它們還應(yīng)該能夠檢測到異常情況，例如可能造成損壞的劇烈震動。服務(wù)機器人，無論是守衛(wèi)倉庫或作為遠程工作人員的網(wǎng)真裝置，都需要進行自主導(dǎo)航。就像我們用天生的感官一樣，機器人也需要借助傳感器技術(shù)使它們變得更智能、使用更安全，同時增加對人類的用途。 　　MEMS傳感器是令人驚奇的小器件，大小僅為幾平方毫米，通常包含兩個芯片。一個是傳感器芯片，通常來說MEMS器件提供運動或壓力信息，但它也可以用作磁性固態(tài)傳感器。另一個芯片
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IHS：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)帶動MEMS成長

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)消費應(yīng)用已經(jīng)成為眾所矚目的焦點，不過，在工業(yè)方面的應(yīng)用也正迅速發(fā)展。如今，業(yè)界正定義出一個利用 MEMS 技術(shù)的新型態(tài)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(Industrial IoT;IIoT)領(lǐng)域，包括從資產(chǎn)追蹤系統(tǒng)、智慧電網(wǎng)到智慧建筑自動化等應(yīng)用，都將為市場帶來巨大沖擊。 　　“我認為在未來十年，MEMS消費應(yīng)用的出貨量和收入仍將持續(xù)大幅超過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)MEMS市場，”IHS總監(jiān)暨MEMS感測器資深首席分析師Jeremie Bouchaud表示，“IHS預(yù)期在20
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NAND閃存窮途末路 下一代閃存技術(shù)百花齊放

  • 　　由于閃存技術(shù)的發(fā)展，閃存正從U盤、MP3走向電腦、存儲陣列等更廣泛的領(lǐng)域。雖然其速度較以往的機械硬盤有了較大幅度的提升，但縱觀整個計算架構(gòu)，閃存仍舊是計算系統(tǒng)中比較慢的部分。況且目前主流的MLC和TLC在寫入壽命上都還不盡如人意，并且隨著工藝水平的提升，其壽命和良率還有越來越糟的傾向。閃存生產(chǎn)線已經(jīng)達到15nm的水平，存儲密度難在攀升、壽命卻大幅下降。所以業(yè)界各個巨頭都在積極研究下一代非易失性存儲技術(shù)。 　　日前，鎂光在IEEE IEDM 2014(國際電子設(shè)備大會)上就公布了其最新的可變電阻式存儲
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意法半導(dǎo)體：多元化策略推進物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

  • 　　作為消費電子和移動應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對MEMS和傳感器進行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開始主導(dǎo)MEMS開發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗和面向未來的戰(zhàn)略布局。　　產(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產(chǎn)品，如運動類的MEM
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LCD顯示控制及觸摸屏接口經(jīng)典設(shè)計匯總，涵蓋全算法、電路圖

  • 　　LCD液晶顯示器。LCD 的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶盒，下基板玻璃上設(shè)置TFT(薄膜晶體管)，上基板玻璃上設(shè)置彩色濾光片，通過TFT上的信號與電壓改變來控制液晶分子的轉(zhuǎn)動方向，從而達到控制每個像素點偏振光出射與否而達到顯示目的?，F(xiàn)在LCD已經(jīng)替代CRT成為主流，價格也已經(jīng)下降了很多，并已充分的普及。本文為大家介紹一些LCD接口設(shè)計及顯示技術(shù)，供大家參考。 　　基于FPGA的LCD大屏幕拼接系統(tǒng)的設(shè)計 　　本項目設(shè)計基于FPGA的數(shù)字視頻處理算法， 實現(xiàn)對DVI視頻信號進行解碼，實時對
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EP7212處理器的LCD控制及觸摸屏接口設(shè)計

  • 　　EL6249C是美國Elantec半導(dǎo)體公司推出的四通道激光二極管電流放大器。文中根據(jù)頻閃成像原理，利用EL6249C設(shè)計了一套頻閃驅(qū)動電路，該驅(qū)動電路可驅(qū)動高亮LEC，以產(chǎn)生MEMS動態(tài)測試中所需的頻閃光，為后續(xù)MEMS器件的動態(tài)特性提取和分析做準備。關(guān)鍵詞：MEMS EL6249C動態(tài)測試頻閃 　　1引言 　　微電子機械系統(tǒng)(MEMS)是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的新興學(xué)科。由于它與傳統(tǒng)機械系統(tǒng)相比，具有可大批量生產(chǎn)、成本低、功耗小、集成化等一系列顯著的優(yōu)點，近十年來得到了迅速的發(fā)
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MEMS智能傳感器普及 ADI從三大領(lǐng)域出擊

  • 　　到2020年，世界上將安裝有300億個無線傳感器節(jié)點，未來十年，傳感器數(shù)量可能達到萬億級。在國內(nèi)，隨著汽車電子、新型數(shù)字消費電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)市場對傳感器的需求呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預(yù)測，未來五年國內(nèi)傳感器市場年復(fù)合增長31%。汽車、物流、礦業(yè)探勘、煤礦安監(jiān)、安防、RFID標簽卡領(lǐng)域的傳感器市場增長較快。其中，消費性產(chǎn)品與汽車行業(yè)對傳感器的需求量最大。 　　在此背景下，以MEMS為代表的智能傳感器技術(shù)得到了快速的發(fā)展。與傳統(tǒng)的傳感器技術(shù)相比，MEMS體積
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2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位

  • 　　2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。 　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費性電子(Consume
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MEMS時鐘振蕩器在射頻系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • ?????? 時鐘振蕩器和射頻系統(tǒng) 　　時鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環(huán)的參考信號源，廣泛應(yīng)用于各種射頻系統(tǒng)的本地振蕩器、時鐘發(fā)生電路和通信同步電路(見圖1)。 　　本地振蕩器通過鎖相環(huán)路倍頻，產(chǎn)生射頻混頻電路所需要的本振驅(qū)動信號。參考時鐘振蕩器的頻率準確度和穩(wěn)定度決定了本振信號和射頻收發(fā)器工作頻率的準確度和穩(wěn) 定度。對頻率精度要求不高的射頻系統(tǒng)使用射頻芯片內(nèi)置振蕩器電路與外接石英晶體諧振器組成參考時鐘振蕩器，這可以達到10-4~10-5的頻率精
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IoT/汽車應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機滾滾

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn)，可望為營收挹注強勁成長動能。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導(dǎo)入MEMS制程。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格，刺
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傳感器為智能型手機變聰明的幕后推手

  • 智能手機所謂的智能，并不是手機真的聰明了，而是人們?yōu)樗麄兗由狭恕把劬Α⒍涞取备鞣N“感官”——就是傳感器。
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IoT/汽車應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機滾滾

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn)，可望為營收挹注強勁成長動能。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導(dǎo)入MEMS制程。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格，刺
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EVG集團為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價鍵合技術(shù)

  • 　　EVG集團，微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能，包括： 　　· 多結(jié)太陽能電池 　　· 硅光子學(xué) 　　· 高真空MEMS封裝 　　&
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意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術(shù)差距

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標準機構(gòu)認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。 　　過去，半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
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