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MEMS加工-MEMS制造技術(shù)

微機(jī)械加工是MEMS以及微光機(jī)電系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。微機(jī)械加工可分為體微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工兩種類(lèi)型。體...
關(guān)鍵字： MEMS 制造技術(shù)

MEMS封裝技術(shù)及相關(guān)公司

MEMS封裝屬于后道工藝，成本往往占到整個(gè)MEMS元件的70～80％。與生產(chǎn)環(huán)節(jié)相比，封裝環(huán)節(jié)水平更能決定MEMS產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)...
關(guān)鍵字： MEMS傳感器 memset MEMS壓力傳感器 MEMS交換 MEMS開(kāi)關(guān) MEMS 傳感器

MEMS與CMOS技術(shù)的異同點(diǎn)

在某種程度上，MEMS可以看作CMOS集成電路的擴(kuò)展。如果將CMOS比喻為人的大腦和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，那么MEMS就是大腦智慧的...
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壓力傳感器-Pressure sensor

壓力傳感器是指將壓力轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出的傳感器。壓力傳感器一般由彈性敏感元件和位移敏感元件（或應(yīng)變計(jì)）組成...
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MEMS設(shè)計(jì)的高度復(fù)雜性

近年來(lái)，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的研究已取得了很大進(jìn)步，但真正商品化的MEMS產(chǎn)品主要還是一些傳感器類(lèi)產(chǎn)品。這表明MEMS...
關(guān)鍵字： MEMS傳感器 memset MEMS壓力傳感器 MEMS交換 MEMS開(kāi)關(guān) MEMS 傳感器

MEMS傳感器市場(chǎng)分析

MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫(xiě)，MEMS技術(shù)建立在微米/納米基礎(chǔ)上，是對(duì)微米/納米材...
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中國(guó)壓力傳感器行業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析

目前，我國(guó)壓力傳感器市場(chǎng)發(fā)展過(guò)程中主要受到技術(shù)方面及行業(yè)內(nèi)企業(yè)能力兩大方面因素制約了我國(guó)該產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)...
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中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題

盡管中國(guó)的MEMS產(chǎn)業(yè)面臨良好的發(fā)展機(jī)遇，但不容忽視的是，與國(guó)外MEMS產(chǎn)業(yè)界相比，目前國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展存在以下...
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SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及其制造技術(shù)

1引言SOI是英文Silicon-On-Insulator的簡(jiǎn)稱，指具有在絕緣襯底上再生長(zhǎng)一層單晶硅薄，或者是單晶硅薄...
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ST推出新一代6軸傳感器模塊

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品組合，推出整合三軸線性運(yùn)動(dòng)和角速率傳感器的新一代傳感器模塊，這款擁有6個(gè)自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進(jìn)運(yùn)動(dòng)感測(cè)應(yīng)用，包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強(qiáng)型全球定位系統(tǒng)。
關(guān)鍵字： ST MEMS

ST推出可提供6個(gè)自由度的全新MEMS模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進(jìn)一步擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品組合，推出整合三軸線性運(yùn)動(dòng)和角速率傳感器的新一代傳感器模塊，這款擁有6個(gè)自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進(jìn)運(yùn)動(dòng)感測(cè)應(yīng)用，包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強(qiáng)型全球定位系統(tǒng)。
關(guān)鍵字： ST MEMS

勇闖移動(dòng)互聯(lián)路

介紹了部分歐美電子企業(yè)圍繞移動(dòng)互聯(lián)推出的技術(shù)和產(chǎn)品戰(zhàn)略，涉及處理器、IP核、邏輯芯片、模擬器件、傳感器、EDA工具和軟件平臺(tái)等方面。
關(guān)鍵字：移動(dòng)互聯(lián)，MEMS，傳感器 201107

用NI LabVIEW和DAQ創(chuàng)建微網(wǎng)能量管理系統(tǒng)

　　"在處理矩陣計(jì)算時(shí)，LabVIEW提供了編程工具更方便地編寫(xiě)功率系統(tǒng)應(yīng)用程序，從而節(jié)省編程時(shí)間。"– Gooi Hoay Beng, Nanyang Technological University 　
關(guān)鍵字： NI LabVIEW MEMS

使用NILabVIEW和DAQ創(chuàng)建微網(wǎng)能量管理系統(tǒng)(MEMS)

在處理矩陣計(jì)算時(shí)，LabVIEW提供了編程工具更方便地編寫(xiě)功率系統(tǒng)應(yīng)用程序，從而節(jié)省編程時(shí)間。ndash; Gooi Hoay Beng, Nanyang Technological University
The Challenge:
隨著化石燃料的耗盡和全球能源需求的不斷
關(guān)鍵字： NILabVIEW MEMS DAQ 能量管理

無(wú)晶圓公司2010年占據(jù)MEMS營(yíng)業(yè)收入23%

　　據(jù)IHSiSuppli公司的研究，2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)的份額，去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。　　
關(guān)鍵字：無(wú)晶圓 MEMS

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mems 介紹

MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫(xiě)。MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，它是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的高科技前沿學(xué)科。 MEMS技術(shù)的發(fā)展開(kāi)辟了一個(gè)全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機(jī)械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車(chē)、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾 [ 查看詳細(xì) ]