MEMS封裝技術(shù)及相關(guān)公司

MEMS封裝等級一般分為芯片級、器件級和系統(tǒng)級三類。芯片級封裝目的是保護(hù)芯片或其它核心元件避免塑性變形或破裂，保護(hù)系統(tǒng)信號轉(zhuǎn)換電路，對部分元件提供必要的電和機(jī)械隔離等。器件級封裝需要包含適當(dāng)?shù)男盘栒{(diào)節(jié)和處理，該級封裝的最大挑戰(zhàn)就是接口問題。系統(tǒng)級封裝主要是對芯片和核心元件以及主要的信號處理電路的封裝。

國內(nèi)MEMS企業(yè)的封裝能力仍有待加強。前十大MEMS封測企業(yè)中，國內(nèi)獨立封裝測試企業(yè)僅兩家（見上表），其余為國外公司的IDM封測工廠（IDM封測工廠將產(chǎn)品全部返銷母公司，與國內(nèi)市場的關(guān)系不大）。兩家獨立的MEMS封裝企業(yè)均位于江蘇，一家是南通富士通微電子公司，另一是江陰的長電先進(jìn)封裝公司。南通富士通公司已形成年封裝測試電路35億塊的生產(chǎn)能力，是國內(nèi)唯一實現(xiàn)高端MEMS封裝電路量化生產(chǎn)的企業(yè)。南通富士通專門為美新建立了一條封裝生產(chǎn)線，以確保美新對產(chǎn)品質(zhì)量及在6個月內(nèi)完成各種訂單數(shù)量的要求。江陰長電先進(jìn)封裝公司是民營企業(yè)長電科技集團(tuán)于2003年與新加坡先進(jìn)封裝技術(shù)公司（APS）合資的企業(yè)，主要開發(fā)液晶顯示器驅(qū)動IC的芯片凸塊和圓片級封裝(WLCSP)等高端封裝器件。年產(chǎn)分立器件 250 億只，集成電路 75 億塊，預(yù)計2010年公司年產(chǎn)值有望達(dá)到或超過100億元，正式邁進(jìn)世界領(lǐng)先的封測企業(yè)行列。長電先進(jìn)公司正開始準(zhǔn)備將強大的IC封裝能力部分轉(zhuǎn)移到MEMS封裝上。

無錫近鄰的蘇州也擁有強大的MEMS封裝能力。蘇州晶方半導(dǎo)體科技有限公司是國際一流的MEMS封裝企業(yè)（晶方屬于美國Tessera公司的IDM封測工廠），擁有國內(nèi)第一條、世界上第二條晶圓級封裝量產(chǎn)生產(chǎn)線，從事晶圓級半導(dǎo)體封裝和研發(fā)。蘇州奇夢達(dá)科技有限公司也是國內(nèi)排名靠前的MEMS封裝企業(yè)。它是英飛凌科技公司的合資子公司，前身是西門子半導(dǎo)體部，主要涉及存儲器芯片的組裝和測試，總投資超過10億美元。