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意法半導體MEMS芯片出貨量突破30億大關

　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導體在消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))市場的領導地位。　　市場調研機構IHS報告顯示，2012年意法半導體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場，意法半導體在這個市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。　　I
關鍵字：意法半導體芯片 MEMS

意法推出內置微控制器的超薄3軸加速度計

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商，全球最大的 MEMS (微機電系統(tǒng))制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布一款微型智能傳感器的產品細節(jié)，新產品在超薄3x3x1mm LGA封裝內整合一個3軸加速度計和一個嵌入式微控制器，以先進的定制化運動識別功能為目標應用。
關鍵字：意法 MEMS 傳感器

iNEMO讓大學生的創(chuàng)意萌芽

近日，2012年中國 iNEMO校園設計大賽在北京落下帷幕，最終來自西安電子科技大學的DragonDance團隊以“水下蛇形環(huán)境勘測機器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術為設計平臺，iNEMO校園設計大賽的宗旨是在中國的大學生和青年工程師中支持和推廣創(chuàng)新MEMS設計概念。大賽根據(jù)創(chuàng)意設計的功能性、實用性、執(zhí)行性、創(chuàng)造性、方案陳述和最終的現(xiàn)場演示等方面最終評出獲獎者。今年的iNEMO校園設計大賽共有來自44所大學的121支隊伍參賽
關鍵字：意法半導體 iNEMO 傳感器 MEMS

MEMS壓力傳感器在義齒力學研究中的應用

　義齒下方粘膜及粘膜下方的力學性能研究，對于義齒修復后，義齒下方粘膜及粘膜下方的骨組織所承受的作用力機理研究有重要意義。指導修復形狀，使作用力在允許范圍之內，并對作用力超過允許力時，對支持組織產生損傷
關鍵字：研究應用力學傳感器壓力 MEMS

選擇適合MEMS麥克風前置放大應用的運算放大器

簡介

麥克風前置放大器電路用于放大麥克風的輸出信號來匹配信號鏈路中后續(xù)設備的輸入電平。將麥克風信號電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號噪聲。
關鍵字： MEMS 麥克風前置放大運算放大器

基于MEMS和MR傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測量

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
關鍵字： MEMS 加速度計 MR傳感器嵌入式系統(tǒng) 姿態(tài)測量

MEMS壓力傳感器的新突破

　　日前，一支來自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團隊制作出一種小型的傳感器，這種傳感器將一個穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結合在一起，從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用，適用于醫(yī)療器械。　　原則上來講，設計一個小型的壓力傳感器是很簡單的：一個壓力變形隔膜嵌入一個壓敏電阻器就可以了，這個壓敏電阻器必須是由硅納米線等會由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實上卻會出現(xiàn)問題，包括電路設計和和脆弱的組件，任何地方出現(xiàn)差錯都是商用傳感器的致命傷。　　由于這個隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
關鍵字：傳感器 MEMS

MEMS將成為智能生活的引路者

　　根據(jù)Yole Developpement的報告顯示，MEMS行業(yè)2012年市場增長率超過了10%，市場總容量達到100億美元水平，同時該機構預計2015年市場容積將增長一倍或達200億美元。　　三星Focus Flash Windows智能手機集成了一個WiSpry公司生產的RF MEMS器件。RF MEMS器件可為手機帶來種種好處，包括減少信號中斷和通話中斷、提高數(shù)據(jù)傳輸率、優(yōu)化設計和功率效率等，這是RF MEMS器件首次批量用在消費電子中，媒體評論稱，這不光是WiSpry的勝利同時也是MEMS
關鍵字： MEMS 智能手機

超低功耗MEMS加速度計如何實現(xiàn)造福人類生活的應用

MEMS(微機電)是如今炙手可熱的一種傳感器技術。在個人消費電子設備方面，它可幫助延伸人體的感官和體驗，衍生出多種有趣應用;而在工業(yè)、農業(yè)、醫(yī)療、航空、軍事等行業(yè)，MEMS也得到越來越多的使用，可幫助實現(xiàn)許多造福
關鍵字：造福人類生活應用實現(xiàn) 如何功耗 MEMS 加速度計超低

村田制作所的MEMS傳感器具有高精度和高可靠性

MEMS市場動向最近幾年，使用了MEMS技術的半導體產品的需求及用途大幅增加。MEMS是MicroElectroMechanical...
關鍵字： MEMS 傳感器高精度

MEMS市場、技術與產品的動向

摘要：本文介紹了MEMS國內外現(xiàn)狀，并著重介紹了我國MEMS的一些新應用和產品。
關鍵字：蘋果 MEMS 傳感器 201212

MEMS加速度傳感器的配置方案

隨著蘋果iPhone和任天堂Wii游戲機的流行，加速度傳感器在消費類電子設備中得到了廣泛的應用。例如，筆記本中的跌落保護、MP4/手機中的屏幕自動翻轉、輕敲手機掛斷電話以及手機“翻轉靜音”等等。這些應用改
關鍵字：方案配置傳感器加速度 MEMS

什么是三維微電子機械系統(tǒng)（3D MEMS）

微機電(MEMS)技術在電子產品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
關鍵字：三維微電子機械系統(tǒng) 3D MEMS

全硅MEMS振蕩器介紹

無論是電子工程師還是元器件采購者，在選擇時鐘組件時都會經過全面嚴謹?shù)脑u估。因為一顆健康、穩(wěn)定、持久的“心臟”，將直接影響到電子系統(tǒng)的功能和可靠性。時鐘組件可分為無源晶振、有源晶振和多輸出時鐘
關鍵字： MEMS 硅振蕩器

MEMS發(fā)展需突破封裝技術瓶頸

　　飛思卡爾半導體亞太區(qū)消費及工業(yè)用壓力傳感器產品應用經理郭培棟　　·當前MEMS產品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。　　當前MEMS產品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產品中得到了充分的體現(xiàn)，無論是FXO8700CQ的多
關鍵字：飛思卡爾 MEMS 封裝

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mems 介紹

MEMS是微機電系統(tǒng)的縮寫。MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應的處理電路等幾部分，它是在融合多種微細加工技術，并應用現(xiàn)代信息技術的最新成果的基礎上發(fā)展起來的高科技前沿學科。 MEMS技術的發(fā)展開辟了一個全新的技術領域和產業(yè)，采用MEMS技術制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構件、微機械光學器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾 [ 查看詳細 ]