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淺談提高功率降低功耗的幾種方法

  • 淺談提高功率降低功耗的幾種方法-降低功耗不光能夠大大的節(jié)約電能還能簡(jiǎn)化電源部分的設(shè)計(jì)，甚至可以用于手持設(shè)備上面使用，這些都已經(jīng)越來越成為未來產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方向。
  • 關(guān)鍵字： MCU  低功耗  

ARM9內(nèi)核μC/OS-II系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)SD卡文件系統(tǒng)電子電路設(shè)計(jì)圖

  • ARM9內(nèi)核μC/OS-II系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)SD卡文件系統(tǒng)電子電路設(shè)計(jì)圖-在ARM9嵌入式處理器和μC/OS-II操作系統(tǒng)基礎(chǔ)上，采用容量大、體積小、性價(jià)比高的存儲(chǔ)介質(zhì)SD卡來存儲(chǔ)長(zhǎng)時(shí)間段的測(cè)量數(shù)據(jù)，對(duì)FAT32進(jìn)行了裁剪，并結(jié)合SD卡的底層的讀寫程序，從而實(shí)現(xiàn)了嵌入式SD 卡文件系統(tǒng)，這樣就能很方便通過上位機(jī)對(duì)SD卡記錄貨車稱重?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行查詢，綜合分析以及備份。
  • 關(guān)鍵字： ARM  MCU  三星公司  

電路設(shè)計(jì)常見的八個(gè)誤區(qū)

  • 　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧　　點(diǎn)評(píng)：自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價(jià)找到了理由?！　‖F(xiàn)象二：這些總線信號(hào)都用電阻拉一下，感覺放心些?！　↑c(diǎn)評(píng)：信號(hào)需要上下拉的原因很多，但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào)，電流也就幾十微安以下，但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào)，其電流將達(dá)
  • 關(guān)鍵字： PCB  FPGA  

市場(chǎng)被國(guó)際大廠壟斷，高云半導(dǎo)體靠啥為國(guó)產(chǎn)FPGA正名？

  • 　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。 　　   　　縱觀高云半導(dǎo)體發(fā)展史，這是一家成立(2014年1月)到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè)，據(jù)官網(wǎng)資料顯示：“其首期投資5億元人民幣，旨在成為中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以55納米工藝級(jí)別以上的FPGA芯片為主導(dǎo)產(chǎn)品的集成電
  • 關(guān)鍵字： 高云  FPGA  
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