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晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

　　雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財(cái)報(bào)發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個(gè)呢。　　不過今天ASML公司的季度電話會議上一些有趣的信息看來是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開始使用更好的沉浸濕法光刻設(shè)備來制造45nm的芯片。　　ASML是一家為全球半導(dǎo)體廠商提供晶圓工廠制造設(shè)備的廠商，ASML首席分析師EricM
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) AMD 45nm 晶圓 MCU和嵌入式微處理器

全球半導(dǎo)體景氣頻捎寒意交戰(zhàn)進(jìn)入關(guān)鍵期

　　隨著北美9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺股、特別是半導(dǎo)體指標(biāo)股本周走勢備受各界關(guān)注，尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財(cái)務(wù)報(bào)告，外界預(yù)料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息，以及市場對晶圓雙雄先進(jìn)工藝價(jià)格下滑，導(dǎo)致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判，市場籠罩觀望氣氛，為財(cái)務(wù)報(bào)告會前半導(dǎo)體景氣捎來陣陣寒意。　　臺積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役，對于臺積電而言，目前市場充滿多空論調(diào)交戰(zhàn)，就連外傳臺積電擬縮減2
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體晶圓 IC MCU和嵌入式微處理器

用SPMC75F2313A實(shí)現(xiàn)LIN結(jié)點(diǎn)

　　摘要：本應(yīng)用例使用SPMC75F2313A和通用LIN Bus收發(fā)器TJA1020（或ATA6661）實(shí)現(xiàn)LIN（Local Interconnect Network）是低成本的汽車網(wǎng)絡(luò)的傳輸　　關(guān)鍵詞：SPMC75F2313A、TJA1020、LIN 1.1 引言　　LIN 是低成本網(wǎng)絡(luò)中的汽車通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，LIN（Local Interconnect Network）是低成本的汽車網(wǎng)絡(luò)，它是現(xiàn)有多種汽車網(wǎng)絡(luò)在功能上的補(bǔ)充由于能夠提高質(zhì)量、降低成本，
關(guān)鍵字： SPMC75F2313A TJA1020 LIN MCU和嵌入式微處理器汽車網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)

單片機(jī)虛擬實(shí)驗(yàn)室的建立

　　摘要：單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)所涉及到的實(shí)驗(yàn)實(shí)踐環(huán)節(jié)比較多，而且硬件投入比較大。在具體的工程實(shí)踐中，如果因?yàn)榉桨赣姓`而進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)設(shè)計(jì)，會浪費(fèi)較多的時(shí)間和經(jīng)費(fèi)。本文以學(xué)校單片機(jī)課程的實(shí)驗(yàn)教學(xué)為背景，較為全面地闡述采用仿真實(shí)驗(yàn)的方法。　　關(guān)鍵詞：proteus軟件單片機(jī) 仿真虛擬實(shí)驗(yàn)室引言　　單片機(jī)課程是機(jī)電、自動化等專業(yè)的一門重要課程，可以充分體現(xiàn)學(xué)生利用已學(xué)知識解決實(shí)際工程問題的能力。由于該學(xué)科是多基礎(chǔ)、多理論的實(shí)踐性學(xué)科，在教學(xué)過程中必須軟件硬件結(jié)合，因此有學(xué)生感到難學(xué)，教師感到難教這樣
關(guān)鍵字： proteus軟件單片機(jī) 仿真虛擬實(shí)驗(yàn)室 MCU和嵌入式微處理器

小容量單片機(jī)系統(tǒng)的C語言程序結(jié)構(gòu)

引言：　　2002年初，筆者著手寫一個(gè)IC卡預(yù)付費(fèi)電表的工作程序，該電表使用Philips公司的8位51擴(kuò)展型單片機(jī)87LPC764，要求實(shí)現(xiàn)很多功能，包括熄顯示、負(fù)荷計(jì)算與控制、指示閃爍以及電表各種參數(shù)的查詢等，總之，要使用時(shí)間的單元很多。筆者當(dāng)時(shí)使用ASM51完成了這個(gè)程序的編寫，完成后的程序量是2KB多一點(diǎn)。后來，由于種種原因，這個(gè)程序并沒有真正使用，只是作了一些改動之后用在一個(gè)老化設(shè)備上進(jìn)行計(jì)時(shí)與負(fù)荷計(jì)算。約一年后，筆者又重新改寫了這些代碼。 1 系統(tǒng)的改進(jìn) 　　可以說，這個(gè)用ASM51
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采用AVR單片機(jī)對FPGA進(jìn)行配置

Altera公司的ACEX、FLEX等系列的FPGA芯片應(yīng)用廣泛，但其FPGA基于SRAM結(jié)構(gòu)，決定電路邏輯功能的編程數(shù)據(jù)存儲于SRAM中。由于SRAM的易失性，每次上電時(shí)必須重新把編程數(shù)據(jù)裝載到SRAM中，這一過程就是FPGA的配置過程。FPGA的配置分為主動式和被動式。在主動模式下，F(xiàn)PGA上電后主動將配置數(shù)據(jù)從專用的EPROM(如EPC1，EPC2等)加載到SRAM中。被動模式下，F(xiàn)PGA為從屬器件，由相應(yīng)的控制電路或微處理器控制配置過程，包括通過下載
關(guān)鍵字：單片機(jī) FPGA MCU和嵌入式微處理器

FPGA的堆疊封裝，欲革背板與SoC的命

　　FPGA最基本的應(yīng)用是橋接。隨著FPGA的門數(shù)不斷提高，雄心勃勃的FPGA巨頭們早已不滿足這些，他們向著信號處理、互聯(lián)性和高速運(yùn)算方向發(fā)展。未來，F(xiàn)PGA還有望與模擬和存儲器廠商合作，做出SIP（堆疊封裝）。　　最近，筆者訪問了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens，他說未來的FPGA一方面是在功耗、性能、價(jià)格方面進(jìn)行不停地改進(jìn)，未來將出現(xiàn)革命性的變化就是利用推迭封裝（SIP），一個(gè)封裝里面放多個(gè)裸片的技術(shù)，那么FPGA平臺可能就會成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、虛擬的SoC（Virtual SoC）的
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高速DSP與PC實(shí)現(xiàn)串口通信的方法

數(shù)字信號處理器(Digital Signal Processor，DSP)在圖形圖像處理、高精度測量控制、高性能儀器儀表等眾多領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用，實(shí)際運(yùn)用中，通常須將DSP采集處理后的數(shù)據(jù)傳送到PC機(jī)，然后進(jìn)行存儲和處理。 T1公司的TMS320VC33微處理器具有性價(jià)比高，同時(shí)，該芯片的I/O電平、字長、運(yùn)行速度、串口功能具有大多數(shù)DSP的共同特點(diǎn)。 &nbs
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8位機(jī)嵌入式TCP通信速度的研究

引言　　長久以來，串行RS 232和RS 485通信技術(shù)一直是自動化儀器、儀表中常用的通信標(biāo)準(zhǔn)。但近年來，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、通信技術(shù)的發(fā)展及其在工業(yè)自動化系統(tǒng)中的應(yīng)用，使得工業(yè)自動化系統(tǒng)和儀器、儀表領(lǐng)域加速了向智能化、數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展的進(jìn)程。出現(xiàn)了電力線通信技術(shù)、無線紅外和藍(lán)牙通信技術(shù)、基于USB接口的通信技術(shù)、現(xiàn)場總線技術(shù)以及嵌入式Interne
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基于FPGA的計(jì)算機(jī)防視頻信息泄漏系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　假如顯示終端為數(shù)字微鏡DMD(Digital MicromirrorDevice)顯示器。該顯示器將計(jì)算機(jī)每個(gè)像素點(diǎn)的圖像信號經(jīng)過數(shù)字光處理DLP(Digital Light Processing)后，存入SDRAM雙向緩存器，當(dāng)一幀圖像接收完畢時(shí)，內(nèi)部數(shù)據(jù)處理電路同時(shí)激發(fā)各像素點(diǎn)對應(yīng)的微鏡運(yùn)動，完成一幀圖像的顯示。DMD顯示器峰值數(shù)字驅(qū)動電壓不超過33.5V，電磁輻射很低，且各微鏡片同時(shí)驅(qū)動，形成相互干擾的向外輻射信號，解碼難度極大，從而使其成為無信息泄漏的顯示器。此時(shí)，視頻電纜的輻射在整個(gè)視頻通路
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) FPGA 視頻信息 MCU和嵌入式微處理器

高速DSP與PC實(shí)現(xiàn)串口通信的方法

　　數(shù)字信號處理器(Digital Signal Processor，DSP)在圖形圖像處理、高精度測量控制、高性能儀器儀表等眾多領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用，實(shí)際運(yùn)用中，通常須將DSP采集處理后的數(shù)據(jù)傳送到PC機(jī)，然后進(jìn)行存儲和處理。　　T1公司的TMS320VC33微處理器具有性價(jià)比高，同時(shí)，該芯片的I/O電平、字長、運(yùn)行速度、串口功能具有大多數(shù)DSP的共同特點(diǎn)。本文針對TMS320VC33與PC RS-232的通訊，分析三種具體的接口電路和軟件設(shè)計(jì)方法，實(shí)現(xiàn)高速DSP與低速設(shè)備的通訊：①通過TMS3
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嵌入式系統(tǒng)中從串配置FPGA的實(shí)現(xiàn)

　　本文主要論述在ARM嵌入式系統(tǒng)中如何實(shí)現(xiàn)FPGA從串配置的方法，將系統(tǒng)程序及配置數(shù)據(jù)存儲在系統(tǒng)Flash中，利用ARM的通用I/O口產(chǎn)生配置時(shí)序，省去專用的配置PROM。　　文中ARM微處理器采用samsung公司的ARM7TDMI系列中的S3C4480X，F(xiàn)PGA采用xilinx 　　公司spartan3E系列中的XC3S100E，詳細(xì)討論FPGA的從串配置的時(shí)序，同時(shí)論述S3C4480X從串配置spartan3E系列FPGA的軟、硬件實(shí)現(xiàn)方法。實(shí)踐證明，該方法在成本、體積、靈活性上均具有優(yōu)勢
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 嵌入式 FPGA MCU和嵌入式微處理器

基于運(yùn)動控制芯片的機(jī)械手控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　摘要：針對平面關(guān)節(jié)型機(jī)械手各關(guān)節(jié)聯(lián)動的特點(diǎn)，研制和開發(fā)了基于PIC16F877單片機(jī)和運(yùn)動芯片LM629的底層控制系統(tǒng)。采用LM629這樣的集成運(yùn)動芯片，簡化整個(gè)控制系統(tǒng)的硬件電路結(jié)構(gòu)，提高系統(tǒng)的可靠性和控制精度。　　關(guān)鍵詞：機(jī)械手 PIC單片機(jī) LM629 L298N 控制器引言　　平面關(guān)節(jié)型機(jī)械手是應(yīng)用最廣泛的機(jī)械手類型之一，既可以用于實(shí)際生產(chǎn)，又可以用于教學(xué)實(shí)驗(yàn)和科學(xué)研究。用于實(shí)際生產(chǎn)，它能夠滿足裝配作業(yè)內(nèi)容改變頻繁的要求；用于教學(xué)實(shí)驗(yàn)，它能夠使人直觀地了解機(jī)器人結(jié)構(gòu)組成、動作原理
關(guān)鍵字：機(jī)械手 PIC單片機(jī) LM629 L298N 控制器 MCU和嵌入式微處理器

基于SPMC75系列單片機(jī)的高性能三相變頻電源

1 引言　　變頻電源是一種電源變換設(shè)備，因具有輸出波形純正、輸出電壓穩(wěn)定、輸出頻率和輸出電壓可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)。其良好的性能，在傳感、儀器儀表、工業(yè)控制等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。本文主要介紹利用SPMC75F2413A和IPM（PS21865A）實(shí)現(xiàn)高性能三相變頻電源的開發(fā)。 2 芯片特性簡介　　SPMC752413A是μ’nSP™系列產(chǎn)品的一個(gè)新成員，是凌陽科技新推出的專用于變頻驅(qū)動的16位微控制器。其擁有性能出色定時(shí)器和PWM信號發(fā)生器組。　　SPMC75F2413A在4.5V~5.5V工作
關(guān)鍵字：單片機(jī) 三相變頻電源 MCU和嵌入式微處理器

2007年MLCC市場半程盤點(diǎn)

　　隨著中國日益成為全球最大的電子終端產(chǎn)品加工制造基地，中國的電子元器件市場也呈現(xiàn)出供需兩旺的態(tài)勢。其中，片式多層陶瓷電容器(MLCC，又稱獨(dú)石電容器)是目前用量最大、發(fā)展速度最快的片式元件之一。從下游供應(yīng)鏈終端市場來看，電子產(chǎn)品對MLCC的需求呈現(xiàn)出幾何級急劇增長，為國內(nèi)外MLCC廠商帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇。　　“每周都有新設(shè)備在往里進(jìn)，每天也都有新合同在往外簽?！睆纳钲谟铌柨萍及l(fā)展有限公司MLCC 事業(yè)部總經(jīng)理廖杰的描述中，我們不難管窺MLCC市場的紅火程度。在中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心日前發(fā)布的
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) MLCC LCD TV 鉭電解 MCU和嵌入式微處理器

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