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英飛凌將亮相2024國際嵌入式展，集中展示面向綠色未來的創(chuàng)新半導(dǎo)體和微控制器解決方案

解決多次插拔后 USB 無法再工作的問題

  • 客戶使用的MCU 是STM32F446，反饋在做壓力測試時發(fā)現(xiàn)多次插拔后，產(chǎn)品意外無法再工作。分析了幾天仍然無進(jìn)展，只有MCU 復(fù)位后才能恢復(fù)正常。1 問題描述客戶使用的 MCU 是 STM32F446，反饋在做壓力測試時發(fā)現(xiàn)多次插拔后，產(chǎn)品意外無法再工作。分析了幾天仍然無進(jìn)展，只有 MCU 復(fù)位后才能恢復(fù)正常。2 問題分析由于此問題以屬于偶發(fā)現(xiàn)象，一時半刻無法重現(xiàn)。首先能想到的是可能客戶使用到了動態(tài)內(nèi)存。通過與客戶溝通，發(fā)現(xiàn)客戶在一個比較老的 HAL 庫版本上的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改造，將原來的動態(tài)內(nèi)存方式改成
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英國首座12英寸晶圓廠啟用

  • 近日，英國半導(dǎo)體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達(dá)勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國首個生產(chǎn)300毫米半導(dǎo)體芯片的工廠。Pragmatic Park預(yù)期將在未來五年內(nèi)創(chuàng)造500個高技能工作崗位，并加強(qiáng)英國的科技生態(tài)系統(tǒng)。該公司還聲稱，相較傳統(tǒng)硅芯片生產(chǎn)，該公司的生產(chǎn)過程更環(huán)保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著降低。Pragmatic總部設(shè)于英國劍橋，首間工廠位于達(dá)勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能封裝，這種于采
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意法半導(dǎo)體為MCU開啟FD-SOI時代

  • 意法半導(dǎo)體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進(jìn)化，并將此技術(shù)應(yīng)用在通用32位MCU市場領(lǐng)先的STM32系列MCU產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  MCU  FD-SOI  STM32  

兆易創(chuàng)新：擬15億元參與長鑫科技股權(quán)融資

  • 3月28日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，長鑫科技目前正在開展新一輪股權(quán)融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫科技本輪增資。根據(jù)公告，兆易創(chuàng)新將與長鑫科技、早期股東合肥長鑫集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱“長鑫集成”）、合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）和合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）簽署《關(guān)于長鑫科技集團(tuán)股份有限公司之增資協(xié)議》（以下簡稱“增資協(xié)議”）。除兆易創(chuàng)新外，長鑫科技本輪融資包括長鑫集成、合肥產(chǎn)投壹號股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，融資規(guī)模共計108億元
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基礎(chǔ)知識之USB PD

  • 何謂USB Power Delivery？USB Power Delievry（USB供電/以下簡稱USB PD）是利用USB（Universal Serial Bus）電纜，最大可100W供電受電的USB供電擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)。 以往的USB最大供電功率分別為USB 2.0最大2.5W，USB 3.0最大4.5W，電池用途的充電標(biāo)準(zhǔn)USB BC（Battery Charging）1.2最大7.5W。 USB PD可最大100W供電受電，因此平板電腦、筆記本電腦等以往無法支持的設(shè)備也能進(jìn)行供受電，可支持的設(shè)備大幅擴(kuò)
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布：公司備受全球數(shù)百萬開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級包括先進(jìn)的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著RISC-V架構(gòu)在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對強(qiáng)大、可靠、全面的開發(fā)工具的需求日益顯現(xiàn)。IAR通過其先進(jìn)的工具鏈滿足了這一需求，不僅可提升開發(fā)
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競爭力

  • ●? ?首款采用新技術(shù)的STM32微控制器將于2024下半年開始向部分客戶出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現(xiàn)性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了一項基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器?(ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進(jìn)化
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瑞薩率先在業(yè)內(nèi)推出采用自研CPU內(nèi)核的通用32位RISC-V MCU

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內(nèi)推出基于內(nèi)部自研CPU內(nèi)核構(gòu)建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應(yīng)商最近加入了投資聯(lián)盟以推動RISC-V產(chǎn)品的開發(fā)，但瑞薩已獨(dú)立設(shè)計并測試了一款全新RISC-V內(nèi)核——該內(nèi)核現(xiàn)已在商用產(chǎn)品中實現(xiàn)應(yīng)用，并可在全球范圍內(nèi)銷售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開源指令集架構(gòu)（ISA）開發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應(yīng)用。雖然當(dāng)今的RISC-V解決方案大多針對
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東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達(dá)512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運(yùn)
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的超低功耗STM32微控制器，布局工業(yè)、醫(yī)療、智能表計和消費(fèi)電子市場

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了注重節(jié)能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比，新一代能耗降低高達(dá)50%。高能效可以減少電池更換次數(shù)，最大限度降低廢舊電池的環(huán)境影響，讓更多設(shè)計人員選用無電池設(shè)計，采用太陽能電池等能量收集系統(tǒng)給設(shè)備供電。當(dāng)前全世界都在尋求可持續(xù)發(fā)展，智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)離不開智能傳感器和執(zhí)行器。意法半導(dǎo)體微控制器是智能傳感器和
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瑞薩推出全新MCU，支持高分辨率模擬功能與固件在線升級功能，助力客戶系統(tǒng)實現(xiàn)節(jié)能目標(biāo)

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這些全新低功耗產(chǎn)品具有24位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SDADC），以及創(chuàng)新的雙區(qū)代碼閃存和區(qū)交換功能，可輕松實現(xiàn)固件在線升級（FOTA)，適用于智能能源管理、樓宇自動化、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品和其它物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，這些應(yīng)用都需要固件在線升級功能。RA2A2產(chǎn)品帶來多種電源結(jié)構(gòu)和電壓檢測硬件，可實現(xiàn)高能效、超低功耗運(yùn)行。其運(yùn)行模式下功耗可低至100μA/MHz，在軟件待機(jī)模式下低
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英偉達(dá)發(fā)布AI“超級芯片” 自稱“非常、非常強(qiáng)大”

  • 參考消息網(wǎng)3月19日報道 據(jù)法新社3月18日報道，周一，美國半導(dǎo)體巨頭英偉達(dá)公司發(fā)布了其最新型號的電子芯片，這些芯片旨在支持人工智能（AI）革命，英偉達(dá)正努力鞏固其作為人工智能領(lǐng)域關(guān)鍵供應(yīng)商的地位。“我們需要更加強(qiáng)大的圖形處理器（GPU）。因此，女士們，先生們，我要向你們介紹一款非常、非常強(qiáng)大的GPU。”該公司首席執(zhí)行官黃仁勛在開發(fā)者大會上宣布道。GPU是一種計算能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)中央處理器（CPU）的芯片。黃仁勛在加利福尼亞州圣何塞SAP中心的舞臺上開玩笑說：“我希望你們意識到，這不是一場音樂會
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MCU之間是怎么來通信的

  • 目前很多產(chǎn)品的集成度比較高，也包括非常多的主控芯片，而芯片之間傳遞數(shù)據(jù)不同的方式會有不同特點(diǎn)，速度、穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)吞吐量等等。1MCU之間通信的主要方式1、采用硬件UART進(jìn)行異步串行通信這是一種占用口線少，有效、可靠的通信方式；但遺憾的是許多小型單片機(jī)沒有硬件UART，有些也只有1個UART，如果系統(tǒng)還要與上位機(jī)通信的話，硬件資源是不夠的。這種方法一般用于單片機(jī)有硬件UART且不需與外界進(jìn)行串行通信或采用雙UART單片機(jī)的場合。2、采用片內(nèi)SPI接口或I2C總線模塊串行通信形式SPI/I2C接口具有硬件簡
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的高性能無線微控制器，符合即將出臺的網(wǎng)絡(luò)安全保護(hù)法規(guī)

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會變得更小、好用、安全、經(jīng)濟(jì)實惠。Bluetooth? LE低功耗藍(lán)牙、Zigbee?和Thread(在智能電表和智能建筑市場熱度較高)等近距離無線通信技術(shù)，可以連接智能設(shè)備與家庭網(wǎng)橋、網(wǎng)關(guān)、智能手機(jī)等控制器。隨著人們都在尋找如何過上成本更低、低碳綠色、安逸舒適的生活，企業(yè)希望更快
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