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mcu&usb 文章 最新資訊

創(chuàng)惟GL3520 USB 3.0 HUB控制芯片獲產(chǎn)品認(rèn)證

  • 混合訊號(hào)及高速 I/O 技術(shù)的 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商—?jiǎng)?chuàng)惟科技，日前宣布其 GL3520 USB 3.0 集線器控制芯片(USB 3.0 Hub Controller) 獲得 USB-IF 協(xié)會(huì) SuperSpeed USB 產(chǎn)品認(rèn)證 (TID: 330000028)。
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臺(tái)積電拿下瑞薩大單

  • 　　臺(tái)積電28納米在日本市場(chǎng)告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等車用情報(bào)裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」，樣品已出貨，這款芯片交由臺(tái)積電以28納米代工生產(chǎn)。 　　盡管格羅方德、三星等競(jìng)爭(zhēng)者卡位28納米，但臺(tái)積電目前在這塊市場(chǎng)仍取得九成的高市占率，瑞薩再找臺(tái)積電代工28納米最新產(chǎn)品，為臺(tái)積電28納米在日本市場(chǎng)的一大勝利。 　　日本產(chǎn)經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，瑞薩在日本車用系統(tǒng)整合芯片市場(chǎng)握有約八成市占率，在全球海外市場(chǎng)占有率也高達(dá)5成。而臺(tái)積電多
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STM32系列MCU解決方案展示

  • STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核。按性能分成多個(gè)不同的系列，滿足不同應(yīng)用的不同需求。由于STM32系列在開(kāi)發(fā)工具的成本和廣泛度;存儲(chǔ)器的種類、規(guī)模、性能和容量;以及各種軟件獲得的難易度方面都做了非常出色的準(zhǔn)備，因此迅速在市場(chǎng)上取得巨大成功。
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DSG問(wèn)題出現(xiàn)的原因以及解決方案評(píng)估

基于USB接口的網(wǎng)絡(luò)切換器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 通過(guò)采用PDIUSBD12和AT89S52微處理器等器件設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)切換系統(tǒng)。闡述了系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)思想及其層次結(jié)構(gòu)，并給出了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。該系統(tǒng)采用USB總線接口形成網(wǎng)絡(luò)切換系統(tǒng)，為工作人員能夠同時(shí)安全的使用內(nèi)部局域網(wǎng)與Internet網(wǎng)提供新的思路。
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賽普拉斯PSoC? 4架構(gòu)向嵌入式設(shè)計(jì)提供ARM?Cortex?-M0器件

  • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼：CY)日前宣布推出PSoC? 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)，它將賽普拉斯一流的PSoC模擬和數(shù)字架構(gòu)以及業(yè)界領(lǐng)先的CapSense?電容式觸摸技術(shù)同ARM?的低功耗Cortex?-M0內(nèi)核完美相結(jié)合。
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飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered微控制器—Kinetis KL02

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展，包含了越來(lái)越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來(lái)順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。
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MCU實(shí)現(xiàn)汽車功能安全合規(guī)性

  • 摘要：汽車正在不斷加強(qiáng)安全措施，關(guān)鍵汽車操作所使用的安全MCU 都需要遵循 ISO26262 (ASIL-D) 或 IEC61508 (SIL3) 標(biāo)準(zhǔn)。本文討論了MPC574x 等飛思卡爾公司 32 位 Qorivva 微控制器(MCU)提供的主要設(shè)計(jì)功能。這些功能可幫助最終客戶滿足汽車 (ISO26262)/工業(yè) (IEC61508) 標(biāo)準(zhǔn)提出的安全要求。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  MCU  微控制器  FCCU  201303  

瑞薩電子推出40納米工藝MCU

瑞薩推出第二代USB 3.0-SATA3橋接芯片

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)日前宣布，其最新的 SuperSpeed 通用串行總線(USB 3.0)現(xiàn)可用于串行 ATA(SATA)第3版[注釋]橋接SoC(片上系統(tǒng)，零件編號(hào)μPD720231)，從而可大幅減少所用物料總量。
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新型飛思卡爾微控制器可簡(jiǎn)化車身電子網(wǎng)絡(luò)并減輕汽車重量

  • 汽車行業(yè)正在快速變化，以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的挑戰(zhàn)，包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實(shí)現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL) 正在擴(kuò)展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車身網(wǎng)絡(luò)微控制器 (MCU) 組合，以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，并將汽車車身應(yīng)用的集成和功能提高到一個(gè)新水平。
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Molex互連解決方案引領(lǐng)汽車行業(yè)進(jìn)入“智能互聯(lián)車輛“時(shí)代

MCU的8、16位與ARM 32位之戰(zhàn)

  • 很多人認(rèn)為Cortex-M0、M3和M4將取代現(xiàn)有的8位，16位以及32位MCU(微控制器)稱謂，各MCU廠家如何看待該說(shuō)法?
  • 關(guān)鍵字： MCU  ARM  嵌入式  201303  

行業(yè)領(lǐng)先者解讀嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

  • 摘要：部分嵌入式行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人介紹了嵌入式系統(tǒng)的最新發(fā)展趨勢(shì)。
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  MCU  Wi-Fi  201303  

豐田混動(dòng)新哲學(xué) 解析全新皇冠混合動(dòng)力系統(tǒng)

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