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飛思卡爾半導體ZigBee技術(shù)
- 飛思卡爾半導體公司提供符合IEEE(r) 802.15.4標準、支持ZigBeeTM技術(shù)的完整平臺解決方案。飛思卡爾為用戶提供一站式商店,包括射頻收發(fā)器、MCU、傳感器、MAC軟件、Z-Stack ZigBee軟件和靈活的開發(fā)工具套件,從而使無線技術(shù)變得簡單。實際上,任何需要較長電池壽命和聯(lián)網(wǎng)功能的低數(shù)據(jù)速率、監(jiān)視控制或自動應(yīng)用,都能從基于IEEE802.15.4標準和ZigBee技術(shù)的無線連接解決方案中受益。使無線技術(shù)變得簡單IEEE 802.15.4標準是一個用于輕量級無線網(wǎng)絡(luò)的簡單分組數(shù)據(jù)協(xié)議,對M
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“靠綜合實力取勝”飛思卡爾談半導體戰(zhàn)略
- 6月21日,在正在美國奧蘭多舉行的“飛思卡爾科技論壇(Freescale Technology Forum)”上,美國飛思卡爾半導體首席執(zhí)行官Michel Mayer發(fā)表主題演講、宣傳了該公司涵蓋微電腦、傳感器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等眾多領(lǐng)域的綜合實力。 在主題演講中,Michel Mayer用了“全球化(Globalization)”和“融合(Convergence)”兩個字眼來形容半導體市場的變化。 全球化是指半導體的主力市場已經(jīng)不再和過
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飛思卡爾半導體宣布開發(fā)第5代PowerPC芯片
- 本周一,飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)宣布,將進軍7400系列的PowerPC芯片市場,開發(fā)第五代芯片產(chǎn)品。 負責MPC PowerPC業(yè)務(wù)的主管Glenn Beck稱,在Freescale公司舉行的技術(shù)論壇會議上,公司將推出MPC7448產(chǎn)品。這種產(chǎn)品建立于90納米的晶片上,降低了芯片運算能源,即使在最快時鐘頻率也是如此。 Freescale,曾
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Crolles2聯(lián)盟開發(fā)的超高密度SRAM單元采用45納米低成本低功率普通CMOS體效應(yīng)技術(shù)
- Crolles2聯(lián)盟在京都VLSI研討會上宣布的論文,為未來的低成本、低功耗、高密度消費電路采用超小制程尺寸又添新選擇日本京都 (2005年 VLSI 研討會) , 2005年6月15日 - Crolles2聯(lián)盟今天宣讀一篇有關(guān)在正常制造條件下采用標準CMOS體效應(yīng)技術(shù)和45納米設(shè)計規(guī)則制造面積小于0.25平方微米的六晶體管SRAM位單元的論文*,這個單元尺寸比先前的解決方案縮小了一半。Crolles2聯(lián)盟是由飛思卡爾半導體(NYSE: FSL, FSL.B)、飛利浦(NYSE: PHG, AEX: PH
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飛思卡爾慶祝PowerQUICC通信處理器創(chuàng)新十周年
- 10年前,飛思卡爾半導體(NYSE:FSL,F(xiàn)SL.B)開辟了通信處理的新天地,現(xiàn)在是慶祝的時刻。PowerQUICC?系列——行業(yè)領(lǐng)先的通信處理器架構(gòu)——迎來了10周年紀念日。飛思卡爾在飛思卡爾技術(shù)論壇上以獨特的方式來紀念這一時刻。此次論壇包括50多場技術(shù)演講和大量現(xiàn)場的技術(shù)展示,突出體現(xiàn)了PowerQUICC技術(shù)及應(yīng)用的廣度。 PowerQUICC處理器于1995年作為一種革命性的網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備推出,經(jīng)過10年的發(fā)展,PowerQUICC處理器利用PowerPC?核心和稱為通信處理器模塊(C
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飛思卡爾開發(fā)三頻段的WCDMA手機 RF收發(fā)IC
- 美國飛思卡爾半導體公司日前于美國加利福尼亞長灘召開的“2005年國際微波技術(shù)研討會(IMS 2005)”上宣布,該公司正在開發(fā)可在1.7GHz頻段使用的WCDMA手機RF收發(fā)IC。這是一種支持1.7GHz、2.1GHz及800MHz三個頻段的三頻段IC,支持可提高WCDMA下行數(shù)據(jù)傳輸速度的“HSDPA”規(guī)格。 據(jù)悉,在日本國內(nèi),計劃向第3代移動通信系統(tǒng)分配新的800MHz及1.7GHz頻段,而這次的RF收發(fā)IC利用1個芯片還可支持現(xiàn)有的2GHz頻段的收
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飛思卡爾發(fā)布小體積、高性價比DSP
- 飛思卡爾半導體針對音頻應(yīng)用推出了一款高可靠性的低價DSP—DSP56374,該新品能執(zhí)行各種音頻均衡算法、壓縮、揚聲器補償、音調(diào)控制和音量調(diào)節(jié)功能,還能執(zhí)行存在ROM內(nèi)、由飛思卡爾采用即插即用軟件架構(gòu)開發(fā)的各種音場處理算法。另外,某些類型的ROM版本器件還具有Dolby Pro-Logic IIx和DTS Neo:6等矩陣解碼器,從而使得客戶能為汽車與家庭音頻應(yīng)用開發(fā)出個性化的高質(zhì)量音頻產(chǎn)品。www.freescale.com
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飛思卡爾重點聚焦天津建新芯片封裝測試廠
- 飛思卡爾將天津作為全球IC業(yè)務(wù)發(fā)展的重點,準備增加2億多美元投資在津建設(shè)第二個生產(chǎn)基地。這是日前飛思卡爾高級副總裁、亞太區(qū)總經(jīng)理姚天從在與市委常委、濱海新區(qū)管委會主任皮黔生會見時透露的。 姚天從表示,飛思卡爾的全球業(yè)務(wù)中,中國是上升最快的地區(qū),而天津工廠又是發(fā)展最好的,飛思卡爾已經(jīng)決心擴大在天津的投資,將天津作為飛思卡爾全球IC產(chǎn)業(yè)的重點。姚天從說:“這次投資新廠是立足于20年、30年的長遠打算?!睋?jù)介紹,飛思卡爾將計劃
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飛思卡爾加入IMEC
- 飛思卡爾半導體近期宣布加入IMEC的工業(yè)聯(lián)盟項目(IIAP),以更好的開發(fā)可重配置的多處理器系統(tǒng)。通過該次合作,飛思卡爾將利用IMEC現(xiàn)有的和未來的可重配置技術(shù)、整體系統(tǒng)方案和低功耗技術(shù)、以及IMEC先進的系統(tǒng)設(shè)計工具和方法,來創(chuàng)建自主專利的無縫移動平臺,從而開發(fā)出全球領(lǐng)先的移動多媒體技術(shù)方案。
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飛思卡爾向中國UWB論壇成員提供免專利費的IP授權(quán)
- 自2004年3月成立以來,致力于DS-UWB(直接序列超寬帶)技術(shù)推廣工作的UWB論壇得到了越來越多公司的支持,目前已擁有80家成員公司,與MBOA(多頻帶OFDM聯(lián)盟)形成了分庭抗禮之勢。在近期舉行的中國首屆超寬帶無線技術(shù)論壇期間,UWB論壇的主要倡導廠商飛思卡爾(freescale)半導體有限公司向業(yè)界全面展示了其DS-UWB技術(shù)戰(zhàn)略和解決方案。會議期間,飛思卡爾宣布向中國超寬帶無線技術(shù)論壇成員公開其DS-UWB無線技術(shù)的關(guān)鍵IP,從而進一步促進這一新的無線技術(shù)在電子產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用。與此同時,飛思卡爾還
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單芯片以太網(wǎng)連接解決方案MC9S12NE64
- 飛思卡爾近期推出的單芯片以太網(wǎng)連接解決方案MC9S12NE64,基于強大的HCS12內(nèi)核,采用飛思卡爾的0.25mm 閃存工藝,包含內(nèi)置的以太網(wǎng)媒體訪問控制器、10/100Mbps以太網(wǎng)物理層和片內(nèi)閃存,且?guī)в?個串行通信接口、1個4通道定時器、1個串行外設(shè)接口、1個I2C接口和1個10位ADC,為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、安全系統(tǒng)以及照明控制等應(yīng)用提供了功能齊全的以太網(wǎng)連接。www.freescale.com
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飛思卡爾ColdFire系列推陳出新
- 高集成度、模塊化結(jié)構(gòu)的ColdFire系列微處理器自8年前由飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)推出以來,其在公司32位微處理器系列中起到了極其重要的作用。基于原有的68K,具有變長RISC架構(gòu),集成高代碼密度的高性能內(nèi)核和大量外圍接口的ColdFire,能幫助用戶縮減存儲器空間,降低功耗、系統(tǒng)板大小和系統(tǒng)成本,為嵌入式產(chǎn)品供應(yīng)商提供了豐富的高性價比的解決方案。迄今為止, 68K和ColdFire系列產(chǎn)品在全球的銷售已突破5億片。基于強大的市場需求,近期,飛思卡爾的汽車及標準產(chǎn)
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飛思卡爾躋身全球首季半導體十強
- 市場研究機構(gòu)IC Insights報告顯示,隨著全球半導體市場的下滑,芯片制造商排名重新洗牌,05年第一季度飛思卡爾和東芝的排名上升。 根據(jù)排名,04年銷售額排在第11位的飛思卡爾在2005年第一季度取代飛利浦半導體,躋身全球半導體十強。飛利浦公司在第一季度被索尼公司超過,排名下滑至第12位。在2005年第一季度,東芝從2004年全年排名第7位躍升到2005年第一季度排名第4位。在2005年第一季度
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飛思卡爾和飛利浦攜手加速推廣可兼容FlexRay™ 產(chǎn)品
- FlexRay聯(lián)盟創(chuàng)始成員達成共識, 共同推動通用FlexRay 技術(shù)在先進車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用 北京,中國 — 皇家飛利浦電子公司與飛思卡爾半導體公司共同宣布,為推動 FlexRay™ 成為下一代車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的通用技術(shù)標準,雙方將共享各自擁有的 FlexRay™ 技術(shù)。 該協(xié)議將促進飛利浦和飛思卡爾實現(xiàn)基于半導體的 FlexRay 產(chǎn)品的開發(fā)和普及,并實現(xiàn)雙方產(chǎn)品的兼容性,加速 
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MCU"位"置之爭升級
- 2004年,MCU與DSP的銷售額占整個半導體市場的10%以上,可謂半導體家族中的重要分支。MCU在2004年的銷售額達到120億美元,出貨量達70億片。在MCU產(chǎn)品中,8位MCU和32位MCU被認為是兩大支柱產(chǎn)品,其中,8位MCU雖然面臨各種新生代產(chǎn)品的挑戰(zhàn),地位仍巋然不動,而32位MCU伴隨新興通信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,也開始進入快速增長期,成為眾多企業(yè)競爭的焦點。 三次革命,延長8位MCU生命期 據(jù)相關(guān)市場調(diào)研公司統(tǒng)計,在過去15年中,8位MCU市場一直以16%的年復(fù)
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