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EEPW首頁 >> 主題列表 >> maxq?處理器

2013香港春電展開幕在即新岸線攜新品強勢出擊

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線，將參加4月13日-16日在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)。
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AMD處理器舊接口在2014年完全退休

  • 　　根據(jù)主板廠商消息來源表示，AMD從本月開始將逐步淘汰使用FM1和AM3接口的處理器，其中，F(xiàn)M1接口處理器將在在2013年第三季度退出市場，AM3接口處理器則在今年年底退出市場。 　　在2014年，AMD的FX系列高端產(chǎn)品將采用AM3+接口，主流處理器采用FM2接口。AM3+接口，支持AMD的HyperTransport3.1和DDR32133內(nèi)存。目前有好幾種AMD處理器已經(jīng)采用AM3+接口，包括8核心8350、8320，6核心6350/6300，4核心4350、4300、4130。 　　與此同
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

  • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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傳聯(lián)想IC團隊擴招 著手設(shè)計手機處理器

  • 　　據(jù)外電報道，聯(lián)想已經(jīng)是中國第二大智能手機商，它將進入芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，重點是智能手機和平板芯片。 　　過去10年，聯(lián)想一直維持一個小型IC設(shè)計團隊，大約10人左右，消息人士稱，現(xiàn)在它準(zhǔn)備在年時之前擴建團隊至100人規(guī)模。 　　不愿意透露姓名的消息人士說，聯(lián)想準(zhǔn)備在深圳招聘40位工程師，在北京招聘60人。 　　從聯(lián)想的舉動來看，它想在智能手機和平板上掌握自己的命運。與三星蘋果不同，聯(lián)想過去從不同的供應(yīng)商手中采購芯片用于智能手機。2011年時，聯(lián)想推出 的A60智能手機，它采用的是聯(lián)發(fā)科MT6573芯片
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引擎蓋下各種應(yīng)用將驅(qū)動嵌入視頻增長

  • 　　據(jù)IHS公司旗下的IMS Research，汽車引擎蓋下各種應(yīng)用今年將是嵌入視覺領(lǐng)域增長的重要驅(qū)動因素。嵌入視覺主導(dǎo)各種能“看”的設(shè)備，并解讀來自電腦視覺軟件的數(shù)據(jù)。 　　2013年用于離線警告與自助泊車等汽車引擎蓋下各類應(yīng)用的專用處理器營業(yè)收入，預(yù)計將達到1.51億美元，去年及2011年分別是1.37億與1.26億美元。該領(lǐng)域在接下來的幾年將繼續(xù)擴張，增長率將保持在6-9%，說明嵌入視覺前景非常光明。嵌入視覺是技術(shù)方面發(fā)展最快的趨勢之一。到2016年，引擎蓋下應(yīng)用的專用處理
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Imagination公司與臺積公司強化技術(shù)合作關(guān)系

  •  　　臺積公司采用PowerVR GPU優(yōu)化16納米FinFET設(shè)計流程以提升行動效能 　　臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展開下一階段的技術(shù)合作。 　　雙方合作關(guān)系邁入嶄新階段之際，Imagination公司將與臺積公司密切合作，結(jié)合Imagination公司領(lǐng)先業(yè)界的PowerVR Series6 GPU與臺積公司涵蓋16納米FinFET技術(shù)在內(nèi)的最先進工藝，共同開發(fā)優(yōu)化的參考設(shè)計流程與硅晶建置
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英特爾至強系列處理器發(fā)布計劃曝光

  • 　　英特爾至強系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個子系列產(chǎn)品，分別用于單核、雙核和多核處理器系統(tǒng)。目前這一代至強E3和E5處理器是在2012年3 月至5月的三個月期間發(fā)布的。未來的至強E3和E5處理器將逐步推出，其中E3處理器在2013年5月或者6月推出，E5處理器的推出時間將延遲到 2014年第一季度?；贗vy Bridge架構(gòu)的E7處理器預(yù)計將在今年第二季度推出。總之，在未來的四個季度，所有三個系列的至強處理器都將采用更 新的微架構(gòu)。 　　 ? 　　至強E3-1200處理器將
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Cache在POWERPC處理器板中的應(yīng)用

  • 高速緩沖存儲器Cache技術(shù)是現(xiàn)代處理器設(shè)計中的核心技術(shù)，文中詳細討論了Cache如何應(yīng)用在POWERPC計算機板中。
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基于ARM處理器AT91S的M2M終端設(shè)計

  • 引言目前，對輸油管道、電力裝置、油井等進行遠程監(jiān)控主要采用人工巡邏的方式，這種方式存在實時性差、成本高、浪費人力資源、無法對環(huán)境惡劣的地區(qū)進行監(jiān)控、可能出現(xiàn)誤報等缺點。隨著工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)代化水平的提高和通
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三星創(chuàng)新的秘密武器：高零部件自給率

  • 　　3月20日消息，據(jù)國外媒體報道，IHS報告顯示，三星Galaxy S4手機物料成本共計236美元，由于這款手機所采用的處理器、顯示屏等關(guān)鍵零部件都有三星自身供應(yīng)，僅有37%的物料成本流向其他企業(yè)。三星公司的零部件自給率是最高的，超過了蘋果、諾基亞、摩托羅拉、中興等等任何其他手機廠商。這也正是三星成功的秘訣。 　　處理器、顯示屏和電源芯片的自產(chǎn)能力也是三星在最終成品上實現(xiàn)差異化的原因，這不但有利于構(gòu)筑品牌建設(shè)，也有利于工程師的設(shè)計工作。 　　以HSPA版本的Galaxy S4為例，它使用了三星自行研
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分析稱蘋果與Intel的合作不會早于2015年

  • 　　蘋果iPad和iPhone可能使用Intel處理器的時間不會早于2015年。他們之間的合作還有很長一段路要走。投資銀行Piper Jaffray分析師理查德認(rèn)為這件事還有諸多阻礙，“我們認(rèn)為蘋果如果使用因特爾處理器可能會增加大約50億到60億美元收入。但這件事不太可能在近期發(fā)生?！? 　　由于主流的智能手機和平板電腦都在使用英特爾的對手如高通，Nvidia和三星的芯片。50億到60億美元的收入增加，與產(chǎn)生的風(fēng)險相比，并不能引起蘋果的興趣。 　　英特爾x86處理器架構(gòu)基于與AR
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基于Blackfin處理器的DRM無線電

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市

  • 3月15日消息，此前一些消息稱，英特爾正在與蘋果公司洽談，試圖為其生產(chǎn)用于下一代手機和平板電腦的A7處理器。而目前臺灣《電子時報》(DigiTimes)確認(rèn)A7芯片的試生產(chǎn)已經(jīng)開始進行，但并非大家所推測的英特爾，而是在臺灣半導(dǎo)體制造公司TSMC臺積電。
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處理器前進動力的改變

  • 近年以來業(yè)界對半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展有遭遇“紅燈”之說，7～8年間市場起起落落，似乎踏步不前，市場規(guī)模約在3000億美元左右。半導(dǎo)體的應(yīng)用90%在電子領(lǐng)域，PC、移動電話、液晶電視是3大主要應(yīng)用產(chǎn)品，但都已明顯走向成熟，路在何方?
  • 關(guān)鍵字： 處理器  平板電腦  201303  
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