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EEPW首頁 >> 主題列表 >> maxq?處理器

一種提高遙測信號處理器測試性方法

  • 摘要 針對遙測信號處理器的設(shè)計原理，增加少量硬件電路，利用其自身FPGA剩余邏輯資源完成自檢模塊設(shè)計，實現(xiàn)了信號處理器BIT測試功能，提高了信號處理器在掛機狀態(tài)下的測試覆蓋率和故障檢測率。
    關(guān)鍵詞 FPGA；BIT；
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三國殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

  • 在相當長的一段時間內(nèi)，F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域，DSP在數(shù)字信號方面是絕對的霸主，ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人，而FPGA由于其價格高、功耗大，主要用于ASIC前端驗證和一些高端領(lǐng)域，在DSP和ASIC面前絕對屬于小弟。
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消息稱高通擬轉(zhuǎn)移部分臺積電處理器訂單

  • 　　臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動應(yīng)用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。 　　該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價格競爭力，這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場的份額。 　　該消息稱，高通一直是臺積電的最大客戶之一，每個季度的移動應(yīng)用處理器訂單量高達1.7億塊。毫無疑問，此舉將給臺積電帶來不利影響。 　　早在2012年初市場上就有相關(guān)傳聞，當時臺積電無法滿足所有28納米工藝晶片訂單，致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。 　　
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全球半導體銷售催油門 Q2季增幅創(chuàng)3年新高

  • 　　半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2013年第2季全球半導體銷售額季增6%至747億美元，不只超越Q1的705億美元，更創(chuàng)下3年以來最大季度增幅，顯示半導體業(yè)今年上半的成長動能不斷加速。 　　以月份而言，6月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區(qū)半導體銷售Q2大增8.6%;6月銷售更年增10.6%，締造2013年以來美洲地區(qū)最大的月度年增幅。SIA執(zhí)行長Brian Toohey指出，全球半導體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續(xù)上揚，總體銷售也勝過
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消息稱高通擬轉(zhuǎn)移部分臺積電處理器訂單

  • 　　臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動應(yīng)用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。 　　該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價格競爭力，這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場的份額。 　　該消息稱，高通一直是臺積電的最大客戶之一，每個季度的移動應(yīng)用處理器訂單量高達1.7億塊。毫無疑問，此舉將給臺積電帶來不利影響。 　　早在2012年初市場上就有相關(guān)傳聞，當時臺積電無法滿足所有28納米工藝晶片訂單，致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。 　　
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芯片廠Q3動能 看PC拉貨力道

  • 　　PC和高階智能型手機旺季不旺，影響上游芯片廠本季表現(xiàn)，法人認為，PC端在8月的拉貨力道，將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營收成長幅度的關(guān)鍵。 　　今年電子業(yè)旺季不旺已成定局，因此，只要各廠商端出的第3季營收成長幅度有5%到10%的水平，已被視為還不錯的營運展望，至少本季業(yè)績會比第2季好。 　　芯片廠指出，全球計算機處理器英特爾的新平臺遞延至9月大量出貨，對上游芯片廠而言，7月和8月將進入大量出貨期，目前看來，7月動能還好，8月應(yīng)該會比較明顯，開始進入返校潮商機的提前備貨潮。 　　由于PC客戶占
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嘲諷與被嘲諷 聯(lián)發(fā)科的八核之路

  • 　　聯(lián)發(fā)科，中國手機發(fā)展史上繞不開的話題。幾年來，這家常常被戲稱為“山寨機之父”的芯片公司隨著中國智能手機的發(fā)展起起伏伏，慘淡經(jīng)營。對于這家吸引無數(shù)眼球的芯片公司，媒體的關(guān)注度也從未消弱。最近圍繞八核的話題更是炒得沸沸揚揚…… 　　是的，聯(lián)發(fā)科的八核要來了，無論媒體如何看待，無論競爭對手如何評價，也不管消費者抱著的是看熱鬧還是期待的心。聯(lián)發(fā)科繼推出全球首款三卡三待解決方案后，又再度發(fā)表“真八核”白皮書，首顆八核心晶片&ldquo
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晶心科技挾省電高效處理器進軍美國市場

  • 亞洲第一家授權(quán)處理器核心的供貨商晶心科技日前完成拓展計劃，將技術(shù)支持及業(yè)務(wù)觸角已開始跨入美國半導體市場。晶心科技在竹科成立已八年，持續(xù)研發(fā)推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統(tǒng)，供應(yīng)給芯片設(shè)計公司，相較于傳統(tǒng)其它處理器，采用晶心處理器的產(chǎn)品能有更高效率和更低功耗的表現(xiàn)。
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晶心科技挾省電高效處理器進軍美國市場

  • 　　亞洲第一的處理器IP公司順利拓展業(yè)務(wù)到美國 　　亞洲第一家授權(quán)處理器核心的供貨商晶心科技日前完成拓展計劃，將技術(shù)支持及業(yè)務(wù)觸角已開始跨入美國半導體市場。晶心科技在竹科成立已八年，持續(xù)研發(fā)推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統(tǒng)，供應(yīng)給芯片設(shè)計公司，相較于傳統(tǒng)其它處理器，采用晶心處理器的產(chǎn)品能有更高效率和更低功耗的表現(xiàn)。有鑒于目前廣泛選用晶心處理器于應(yīng)用組件上的半導體公司僅見于亞洲地區(qū)，日前晶心科技決定將他們創(chuàng)新的解決方案進一步推廣給美國的半導體公司。 　　晶心科技林志明總經(jīng)理表示，我們很高
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高通2013年Q1占全球智能手機應(yīng)用處理器市場49%份額

  • 根據(jù)Strategy Analytics的報告，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領(lǐng)先，蘋果和三星分別以占13%和12%的市場份額緊隨其后。全球智能手機應(yīng)用處理器市場同比增長50%，在第一季度達到36億美元。
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高通批手機處理器多核流：汽車沒裝8個引擎

  • 　　智能移動技術(shù)快速發(fā)展，對處理器的要求也越來越高。不過，如果想大幅提升處理能力，最快的方法是在單一芯片上植入更多核心，這樣的概念是否正確呢?高通移動運算營銷副總裁蒂姆-麥克唐納(TimMcDonough)認為，核心的效能必須納入考慮范圍。 　　對于核心數(shù)量多寡是否直接影響效能這個問題，麥克唐納并未直接回答，而是用開會為例進行了說明。他說：“當參加一個糟糕的會議時，許多頭腦不清醒的人試圖拋出想法來解決棘手的問題，這只會使會議更加沒效率?！? 　　如果用開會的概念來審視，麥克唐納認
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高通第三財季凈利潤15.8億美元 同比增長31%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，高通周三公布了截至6月30日的2013財年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，高通第三財季凈利潤為15.8億美元，合每股收益 90美分，同比增長31%。去年同期高通凈利潤為12.1億美元，合每股收益69美分。高通第三財季的營收為62.4億美元，同比增長35%。 　　扣除基于股票的報酬等開銷項目，高通調(diào)整之后的每股收益是1.03美元?？鄢豁楊~外的一次性減損支出，高通第三財季的每股收益是1.09美元，超過了分析師的預(yù)期。據(jù)湯森路透的調(diào)查，分析師預(yù)測高通第三財季按此標準計算的每股收益是1.03美
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AMD季度虧損7400萬美元 環(huán)比少了一半

  • 　　AMD今天也公布了2013年第二季度財報。截止6月29日，AMD季度純收入11.61億美元，毛利潤4.59億美元(毛利率40%)，營業(yè)虧損2900萬美元，凈虧損7400萬美元(每股0.1美元)。 　　相比第一季度，AMD的收入增長了6.7%，毛利潤增長了3.1%(毛利率下滑了一個百分點)，營業(yè)虧損和凈虧損分別減少了70.4%、49.3%，勢頭還算不錯。 　　但是對比去年同期差距還是非常大：收入下滑17.8%、毛利潤下滑28.1%(毛利率下滑四個百分點)，而且那時候營業(yè)利潤7700萬美元、凈利潤37
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博通宣布推出世界上性能最高的多核通訊處理器

  • 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)宣布，推出世界上性能最高的28nm多核通訊處理器。新型XLP900 Series通過優(yōu)化用于網(wǎng)絡(luò)功能的部署，例如硬件加速、虛擬化與深度包檢測。
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STM32架構(gòu)受肯定 意法半導體穩(wěn)居市場龍頭

  • 　　自從蘋果電腦與宏達電不約而同于2008年推出劃時代的新一代智慧型手機后，不僅引爆了智慧型手機與平板電腦的高度成長，更讓行動裝置成為消費市場最受歡迎的設(shè)備。而在市面上眾多架構(gòu)中，ARM架構(gòu)處理器由于具備省電、運算速度快，所以自然成為各家廠商推出行動產(chǎn)品的首選。 　　為協(xié)助客戶快速切入行動裝置市場，身為全球半導體龍頭業(yè)者的意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，在2013年7月17日于臺北，舉行了一場STM32微控制器技術(shù)研討會，會除中分享STM32全系列微控制器的特色，以及產(chǎn)品應(yīng)
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