mac-phy 文章 最新資訊
AMD:攜手MAC和醫(yī)療影像業(yè)者合作

- 我們都知道在繪圖運算領域,AMD可以說是佼佼者之一,其FIREPRO就是被定位成專業(yè)領域的繪圖卡產(chǎn)品線。AMD專業(yè)繪圖卡公關經(jīng)理John Swimer表示,F(xiàn)IREPRO產(chǎn)品線,是鎖定媒體娛樂、CAD(電腦輔助設計)/CAM(電腦輔助制造)與醫(yī)療影像等專業(yè)領域。過去較有具體的進展,莫過于蘋果旗下的MAC采用,再者就是在Open CL領域也有不錯的表現(xiàn)。 AMD設計與制造部門產(chǎn)業(yè)執(zhí)行經(jīng)理Antoine Reymond 當然,John Swimer也不免俗地談到了F
- 關鍵字: AMD MAC 醫(yī)療影像
基于FPGA的報文數(shù)據(jù)分析模塊的設計

- 摘要:網(wǎng)絡報文數(shù)據(jù)的記錄和分析在智能化變電站中尤為重要,通過對整個通信過程的記錄可以為事故分析及運行維護提供依據(jù)。本文提出了一種基于FPGA技術、結合相關通信協(xié)議的報文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的設計方案,實現(xiàn)了報文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的各功能子模塊,通過仿真運行驗證了系統(tǒng)良好的處理能力。 引言 隨著計算機技術、通信技術及網(wǎng)絡技術的迅速發(fā)展,基于這三種核心技術的自動化智能裝置在電網(wǎng)控制中的作用越來越突出。其中以交換式以太網(wǎng)和光纖光纜實現(xiàn)的網(wǎng)絡通信系統(tǒng)已經(jīng)逐漸成為變電站的重要單元。 如何記錄、分析某個智能單
- 關鍵字: FPGA 以太網(wǎng) IEC61850 PHY CPU MAC 201411
防偽3D打印技術

- 摘要:本文簡要分析了3D打印技術的發(fā)展趨勢,并針對3D打印機嵌入安全識別技術進行剖析。 3D打印技術正在掀起制造格局的革命浪潮。您能想象通過發(fā)送雙腳的3D打印模型來定制一雙合腳的鞋嗎?這并非遙不可及。 現(xiàn)代化的3D打印技術也稱為增材制造,是利用3D模型或其它電子數(shù)據(jù)源制作幾乎任何形狀的三維固態(tài)物體的過程。作為一種增材制造方法,制造商通過向制作對象上逐層“增加”材料,形成最終產(chǎn)品(圖1)。隨著3D打印技術以及多種不同3D打印方法的快速發(fā)展,種種跡象表明3D打印是或應該
- 關鍵字: 3D打印 EPROM 剃須刀 SHA-256 MAC 201410
內(nèi)部令人驚呼不已 蘋果Mac Pro詳細拆解

- 2013款蘋果全新設計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相,很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設計驚呆了,垃圾桶式的外觀很酷,體積小,幾乎無噪音,很適合擺在桌面上?,F(xiàn)在,MacPro終于發(fā)售,雖然貨源很吃緊,但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對全新MacPro的評價大多數(shù)都是極好的。當然,目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優(yōu)化,相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細拆解,下面我們就一起來看
- 關鍵字: 蘋果 Mac Pro iFixit
Cadence推出16納米FinFET制程DDR4 PHY IP
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)于2014年5月20日宣布,立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產(chǎn)權)。16納米技術與Cadence創(chuàng)新的架構相結合,可幫助客戶達到DDR4標準的最高性能,亦即達到3200Mbps的級別,相比之下,目前無論DDR3還是DDR4技術,最高也只能達到2133Mbps的性能。通過該技術,需要高內(nèi)存帶寬的服務器、網(wǎng)絡交換、存儲器結構和其他片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)在可以使用Cadence? DD
- 關鍵字: Cadence DDR4 PHY IP CRC
Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達50%
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)今日宣布:通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP,已將USB PHY的實現(xiàn)面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點上,將USB PHY設計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能,使設計
- 關鍵字: Synopsys USB PHY SoC
Vitesse率先獲得FIPS安全認證
- 為電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡提供先進芯片解決方案的領先供應商Vitesse?Semiconductor公司(納斯達克股票代碼:VTSS)宣布:其帶有Intellisec??IEEE?802.1AE?MACsec技術的SynchroPHY?千兆以太網(wǎng)(GE)和10G以太網(wǎng)(10GE)PHY芯片,日前率先獲得了世界首批聯(lián)邦信息處理標準(FIPS)197?256位AES加密認證?! IPS?197是由美國國家標準技術研究所(NIST)發(fā)
- 關鍵字: Vitesse FIPS PHY AES IoT
Marvell發(fā)布全新28納米萬兆以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)分組處理器產(chǎn)品
- 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技日前宣布推出全新Marvell??Prestera??DX分組處理器系列,為新一代接入網(wǎng)帶來安全、節(jié)能的解決方案。Marvell?Prestera?DX產(chǎn)品家族采用了先進的SoC架構,延續(xù)了公司在基于28納米工藝的高集成度分組交換領域的領先地位。其中DX3300和DX3200家族設計用于簡化和保護這些融合的接入部署。此外,隨著市場加速采用萬兆以太網(wǎng)服務器,業(yè)界對于DX8200分組處理器家族的需求也不斷攀升。該處理器家族
- 關鍵字: Marvell 以太網(wǎng) SoC DX3300 PHY
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