mac pro 文章進(jìn)入mac pro技術(shù)社區(qū)

英飛凌可信計(jì)算專長擴(kuò)展至移動設(shè)備領(lǐng)域：OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護(hù)航

　　英飛凌科技股份公司今日確認(rèn)其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認(rèn)的全球領(lǐng)先的可信計(jì)算安全解決方案供應(yīng)商，現(xiàn)今英飛凌的安全專長已擴(kuò)展至商業(yè)應(yīng)用中使用越來越多的平板電腦和移動設(shè)備。　　　　隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速普及，安全漏洞出現(xiàn)的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護(hù)設(shè)備及其數(shù)據(jù)安全和確保長期客戶滿意度至關(guān)重要。TPM是一種強(qiáng)大的安全控制器，能夠滿足廣泛的安全需求，包括強(qiáng)證和平臺完整性檢查等。
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魅族MX4 Pro拆解：模塊少構(gòu)造和MX4相似度高

　　MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細(xì)節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預(yù)留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。　　MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點(diǎn)膠，我們的這支手機(jī)的點(diǎn)膠看起來很不平整，有許多小孔。　　　　進(jìn)入正題，開拆了。　　打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因?yàn)椴恢С諲FC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。　　
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AMD：攜手MAC和醫(yī)療影像業(yè)者合作

　　我們都知道在繪圖運(yùn)算領(lǐng)域，AMD可以說是佼佼者之一，其FIREPRO就是被定位成專業(yè)領(lǐng)域的繪圖卡產(chǎn)品線。AMD專業(yè)繪圖卡公關(guān)經(jīng)理John Swimer表示，F(xiàn)IREPRO產(chǎn)品線，是鎖定媒體娛樂、CAD(電腦輔助設(shè)計(jì))/CAM(電腦輔助制造)與醫(yī)療影像等專業(yè)領(lǐng)域。過去較有具體的進(jìn)展，莫過于蘋果旗下的MAC采用，再者就是在Open CL領(lǐng)域也有不錯的表現(xiàn)。　　　　AMD設(shè)計(jì)與制造部門產(chǎn)業(yè)執(zhí)行經(jīng)理Antoine Reymond 　　當(dāng)然，John Swimer也不免俗地談到了F
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ARM版 Mac 讓英特爾慌亂：下個(gè)輪到高通？

蘋果對于處理器的性能和功耗要求，使得其短期內(nèi)不大可能讓Mac轉(zhuǎn)向ARM平臺。除非蘋果自己設(shè)計(jì)的CPU能夠達(dá)到甚至超過Intel的CPU的性能和功耗，蘋果才會考慮脫離Intel平臺，正如當(dāng)年脫離PowerPC平臺一樣。
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英特爾CEO：有信心通過創(chuàng)新讓Mac繼續(xù)采用英特爾處理器

　　之前業(yè)界傳言稱蘋果可能會考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪當(dāng)中表示，2家公司關(guān)系穩(wěn)定并且強(qiáng)壯，并重申了英特爾對性能，價(jià)格，商業(yè)競爭的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪時(shí)表示，“蘋果總是選擇可以為他們提供最大性能和創(chuàng)新的供應(yīng)商，蘋果然后在這些基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新。我們的工作是繼續(xù)提供這部分能力，比我們的競爭對手做得更好，讓蘋果想用我們的零件?！? 　　布萊恩.科茲安尼克對ARM處理器驅(qū)動Mac可能性發(fā)表了看法：“我們聽到了
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蘋果獲得手勢操控技術(shù)專利或應(yīng)用于Mac

　　據(jù)科技博客AppleInsider報(bào)道，美國蘋果公司已經(jīng)獲得了類似電影《少數(shù)派報(bào)告》中所展示的3D手勢操控技術(shù)專利。　　蘋果獲得的美國No. 8933876專利與“3D用戶交互界面會話控制”技術(shù)相關(guān)。該技術(shù)使用相機(jī)捕捉用戶在3D空間的動作，然后利用這一系列動作控制顯示屏幕上的交互界面。　　專利中的示意圖包括使用該技術(shù)對桌面電腦進(jìn)行操控。不過，該技術(shù)還可以用在Apple TV，或者其他蘋果iOS設(shè)備上。目前，一些三星的手機(jī)已經(jīng)開始使用具備類似功能的Air Gestures
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工藝大時(shí)代：CPU工藝如何影響手機(jī)

　　工藝尺寸不斷縮小，其技術(shù)難度越來越大，但是一旦實(shí)現(xiàn)了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機(jī)和平板來說至關(guān)重要。
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2014最新Mac Mini臺式機(jī)拆解

　　時(shí)隔兩年，蘋果終于在秋季發(fā)布會上發(fā)布了最新升級版Mac Mini臺式機(jī)。不僅更新了處理器和顯卡，同時(shí)無線網(wǎng)絡(luò)速度提高了3倍，可以說這是一臺目前最強(qiáng)勁最完美的mini臺式機(jī)。很快知名拆解網(wǎng)站iFixit對Mac Mini進(jìn)行了完全拆解，下面我們來看看內(nèi)部有哪些改變。　　 ? 　　新版Mac Mini采用了Intel第四代酷睿處理器，首先來看看最強(qiáng)大臺式機(jī)的主要參數(shù)：　　1.4 GHz 雙核 Intel Core i5， 3 MB L3 cache 　　4 GB 1600 MH
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魅族 MX4 Pro 深度拆解

　　摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機(jī)難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機(jī)。時(shí)隔一個(gè)多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機(jī)、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強(qiáng)悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預(yù)定+預(yù)約量已突破 670 萬。在這部配置強(qiáng)悍，價(jià)格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部，它的設(shè)計(jì)和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家?guī)聿饳C(jī)深度詳解。　　需
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2017年指紋識別手機(jī)國內(nèi)將普及

　　魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注，而最受關(guān)注的熱點(diǎn)是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機(jī)配置的趨勢呢？
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魅族新手機(jī)發(fā)布再度炒熱OPA1612

　　日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發(fā)布會將有四個(gè)第一出現(xiàn)，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運(yùn)放芯片OPA1612。　　OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運(yùn)算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設(shè)計(jì)人員帶來清脆的音質(zhì)。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個(gè)通道，滿足各種應(yīng)用的需求，如專業(yè)音
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基于FPGA的報(bào)文數(shù)據(jù)分析模塊的設(shè)計(jì)

　　摘要：網(wǎng)絡(luò)報(bào)文數(shù)據(jù)的記錄和分析在智能化變電站中尤為重要，通過對整個(gè)通信過程的記錄可以為事故分析及運(yùn)行維護(hù)提供依據(jù)。本文提出了一種基于FPGA技術(shù)、結(jié)合相關(guān)通信協(xié)議的報(bào)文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)了報(bào)文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的各功能子模塊，通過仿真運(yùn)行驗(yàn)證了系統(tǒng)良好的處理能力。　　引言　　隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迅速發(fā)展，基于這三種核心技術(shù)的自動化智能裝置在電網(wǎng)控制中的作用越來越突出。其中以交換式以太網(wǎng)和光纖光纜實(shí)現(xiàn)的網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)已經(jīng)逐漸成為變電站的重要單元。　　如何記錄、分析某個(gè)智能單
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防偽3D打印技術(shù)

　　摘要：本文簡要分析了3D打印技術(shù)的發(fā)展趨勢，并針對3D打印機(jī)嵌入安全識別技術(shù)進(jìn)行剖析。　　3D打印技術(shù)正在掀起制造格局的革命浪潮。您能想象通過發(fā)送雙腳的3D打印模型來定制一雙合腳的鞋嗎?這并非遙不可及。　　現(xiàn)代化的3D打印技術(shù)也稱為增材制造，是利用3D模型或其它電子數(shù)據(jù)源制作幾乎任何形狀的三維固態(tài)物體的過程。作為一種增材制造方法，制造商通過向制作對象上逐層“增加”材料，形成最終產(chǎn)品(圖1)。隨著3D打印技術(shù)以及多種不同3D打印方法的快速發(fā)展，種種跡象表明3D打印是或應(yīng)該
關(guān)鍵字： 3D打印 EPROM 剃須刀 SHA-256 MAC 201410

做工精湛拆解難度大聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評測

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機(jī)，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設(shè)計(jì)，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時(shí)尚金屬元素的外表之下，其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計(jì)，接下來，小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)來體驗(yàn)一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。　　　　做工精湛拆解難度大聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評測　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)，其機(jī)身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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依然極難修復(fù) Surface Pro 3拆解圖賞

　　Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦，與前兩代產(chǎn)品不同的是，Surface Pro 3的機(jī)身變得更加輕薄的同時(shí)還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天，國外著名拆機(jī)團(tuán)隊(duì)iFixit將Surface Pro 3進(jìn)行拆解，并給出的評價(jià)是極難修復(fù)(1分，滿分10分，分?jǐn)?shù)越低，越不易修復(fù))，下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。　　 ? 　　首先
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