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消息稱蘋果正測試M3 Max芯片 史上最強(qiáng)MacBook Pro有望明年上市

  • 8月8日消息，最近蘋果公司已經(jīng)開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。蘋果內(nèi)部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計將于明年上市。來自第三方Mac應(yīng)用開發(fā)商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個CPU內(nèi)核和40個GPU內(nèi)核。在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內(nèi)核中，有12個高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù)，還有4個高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁等普通應(yīng)用。與目前蘋果筆記本電
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消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲

  • IT之家 8 月 7 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預(yù)計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著提升。據(jù)報道，蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

  • 7 月 23 日消息，據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱，蘋果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機(jī)型不在首批推出的名單之內(nèi)。Gurman 在最新一期的“Power On”時事通訊中稱，蘋果公司正在開發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機(jī)型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續(xù)會使用 M3
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Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

  • 7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源 蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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Apple Watch Ultra將推遲，MicroLED制造關(guān)鍵點(diǎn)在哪？

  • 對于MicroLED屏的Apple Watch Ultra，蘋果最“關(guān)鍵的項(xiàng)目”之一研究機(jī)構(gòu)預(yù)計蘋果MicroLED屏的Apple Watch Ultra將再度推遲，是因?yàn)樵谏a(chǎn)方面遇到了問題，在大規(guī)模生產(chǎn)之前，需要解決生產(chǎn)的高成本問題。
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消息稱蘋果今秋將推出三款新Apple Watch 包括第二代Ultra

  • 據(jù)外媒報道，在月初舉行全球開發(fā)者大會，推出各大產(chǎn)品線新的操作系統(tǒng)及傳聞已久的MR頭顯Vision Pro之后，外界對蘋果的關(guān)注就將轉(zhuǎn)向秋季的新品發(fā)布會，以及將推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。對于將推出的Apple Watch，有外媒在最新的報道中稱蘋果將推出3款。援引一名資深記者透露的消息，報道蘋果在秋季將推出3款新Apple Watch，其中兩款是Apple Watch Series 9，另一款則是Apple Watch Ultra。代號分別為N207、N208和N210，
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

  • 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能，用戶對更大程序容量和支持FOTA（無線固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴(kuò)展至
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驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝

  • 在2023年Google I/O大會上，Android為照片拍攝引入了一個新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式，這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片，同時提供超過8-bit的動態(tài)范圍，使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細(xì)節(jié)。 Ultra HDR將在頂級Android終端上大幅提高照片質(zhì)量，為用戶拍攝和分享的照片帶來10-bit HDR體驗(yàn)。我們很高興與高通技術(shù)公司合作，充分利用高通先進(jìn)的18-bit ISP功能，為驍龍移動平臺帶來Ult
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攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦

  • 4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來強(qiáng)悍的影像性能，造就小米有史以來最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎(chǔ)，第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計，帶來卓越的性能表現(xiàn)。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內(nèi)核，與前代平臺相比，帶來高達(dá)35%的性能提升和高達(dá)40%的能效提升。同時，Adren
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傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計采用臺積電N3E工藝制造

  • 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
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功率半導(dǎo)體市場需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備采購訂單

  • 今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預(yù)計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當(dāng)前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導(dǎo)體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉，碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造，而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動汽車和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強(qiáng)的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對功率半導(dǎo)體需求的增加
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BOE(京東方)獨(dú)供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標(biāo)

  • 3月7日，努比亞在新品發(fā)布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機(jī)搭載了由BOE（京東方）獨(dú)供的6.8英寸柔性O(shè)LED全面屏，通過創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設(shè)計、健康護(hù)眼等方面實(shí)現(xiàn)飛躍性突破，標(biāo)志著BOE（京東方）實(shí)現(xiàn)了全面屏智能終端領(lǐng)域更強(qiáng)勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性O(shè)LED顯示領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性O(shè)LED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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蘋果芯片再升級！傳言下半年推出iMac配置M3

  • 據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman報道，蘋果公司正準(zhǔn)備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫道，兩款新的iMac的開發(fā)已經(jīng)到了 "后期階段"，蘋果最近開始了制造測試。Gurman預(yù)計2023年iMac的批量生產(chǎn)至少還要三個月才能開始，但好消息是更新的機(jī)型將有一些改進(jìn)。最重要的是，據(jù)說2023年的iMac將包括蘋果的下一代M3系統(tǒng)芯片。Gurman指出，鑒于新的芯片組有望利用臺積電即將推出的3納米工藝，它可能會提供顯著的性能和功率效率提升
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蘋果M3芯片最快年底登場：采用臺積電3nm工藝

  • 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載

  • 1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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