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m3 芯片 文章 進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區(qū)
張汝京:預(yù)計(jì)中芯國(guó)際上半年產(chǎn)能利用率好轉(zhuǎn) 深圳廠投產(chǎn)或延后
- 在全球芯片代工龍頭企業(yè)臺(tái)積電近日上修第一季展望後,全球第四大及中國(guó)最大芯片代工企業(yè)——中芯國(guó)際周二亦透出正面信息,其產(chǎn)能利用率較預(yù)期好轉(zhuǎn),這給正處寒冬中的全球半導(dǎo)體業(yè)帶來(lái)更多暖意。 中芯國(guó)際首席執(zhí)行官(CEO)張汝京稱,近階段公司訂單明顯增加,估計(jì)第一季公司產(chǎn)能利用率將好于預(yù)期,第二季將更為出色。而中國(guó)因第三代移動(dòng)通信(3G)建設(shè)的啟動(dòng),“家電下鄉(xiāng)”及4萬(wàn)億經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃等因素,今年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)更值得期待,亦將為中芯國(guó)際帶來(lái)一些亮點(diǎn)。 他在上
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Nvidia斥資4360萬(wàn)美元解決芯片缺陷問(wèn)題
- Nvidia一名發(fā)言人周一表示,該公司將支付4360萬(wàn)美元用于解決其2009財(cái)年與圖形芯片缺陷有關(guān)的問(wèn)題,并表示今年沒(méi)有舉辦大規(guī)模Nvision會(huì)議的計(jì)劃。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,Nvidia在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的10-K文件中表示,將在2009財(cái)年支付4360萬(wàn)美元用于維修和更換有缺陷的圖形芯片。 去年7月2日,Nvidia公布了計(jì)提一次性費(fèi)用解決其某些型號(hào)的筆記本圖形芯片存在的材料問(wèn)題。 在談到Nvision發(fā)展時(shí),Nvidia發(fā)言人德里克?佩雷茨表示,公司今年不準(zhǔn)備主辦大規(guī)模
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太陽(yáng)能炙熱消退:行業(yè)利潤(rùn)分配模式轉(zhuǎn)變
- “不得不承認(rèn),在這波全球金融危機(jī)之下,中國(guó)太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)難以幸免,產(chǎn)業(yè)整合在所難免。”2009年3月17日,中國(guó)最大的太陽(yáng)能芯片廠江西賽維(LDK,在美國(guó)紐約交易所以ADR形式發(fā)行并上市)總裁彭小峰在參加中國(guó)太陽(yáng)能展時(shí)發(fā)表題為《全球性金融風(fēng)暴下中國(guó)太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的演說(shuō)時(shí)指出。 雖然不愿面對(duì)這個(gè)現(xiàn)實(shí),但金融風(fēng)暴半年內(nèi)已使超過(guò)8成的太陽(yáng)能企業(yè)倒閉,市場(chǎng)將無(wú)可避免的會(huì)出現(xiàn)整合潮以及多晶硅價(jià)格持續(xù)下跌的情況。 太陽(yáng)能公司資本市場(chǎng)遇冷 進(jìn)入2009年,自2007起
- 關(guān)鍵字: LDK 太陽(yáng)能 芯片 多晶硅
全球半導(dǎo)體過(guò)剩時(shí)代:產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的政府角色
- 這是一個(gè)專業(yè)領(lǐng)域,但確是一大熱點(diǎn)。 在2008年之前,中國(guó)每年進(jìn)口的芯片總值都超過(guò)石油進(jìn)口。作為全球第一大半導(dǎo)體市場(chǎng),超過(guò)全球1/3的份額,以高新技術(shù)名義,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高歌猛進(jìn)。 “半導(dǎo)體不是賺快錢的領(lǐng)域,因?yàn)槟柖傻拇嬖?,?duì)長(zhǎng)期的資金投入要求比較高。目前在長(zhǎng)期和后續(xù)上的投入比較少。”顧文軍告訴本報(bào)記者。顧是全球?qū)I(yè)半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)supply中國(guó)分析師,他提及一個(gè)現(xiàn)實(shí)數(shù)據(jù): 現(xiàn)在全球半導(dǎo)體代工處于嚴(yán)重的產(chǎn)能過(guò)剩時(shí)代,很多12寸廠利用率都在50%以下,在這種
- 關(guān)鍵字: NXP 半導(dǎo)體 芯片
HPI方式自舉在TMS320VC5402 DSP芯片上的實(shí)現(xiàn)

- HPI方式自舉在TMS320VC5402 DSP芯片上的實(shí)現(xiàn),當(dāng)前,數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)芯片以其強(qiáng)大的運(yùn)算能力在通信、電子、圖像處理等各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。使用DSP的系統(tǒng)可以按處理器使用的數(shù)目分為單處理器系統(tǒng)和多處理器系統(tǒng)。單DSP的系統(tǒng)盡管結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,但系統(tǒng)的功能將
- 關(guān)鍵字: 芯片 實(shí)現(xiàn) DSP TMS320VC5402 方式 HPI 自舉 DSP Bootloader TMS320VC5402
基于射頻芯片CC2430的ZigBee無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)

- 一、引言 ZigBee[2]是一種基于IEEE802.15.4規(guī)范的無(wú)線技術(shù)。它具有在802.15.4規(guī)范上創(chuàng)建的安全和應(yīng)用層接口、工作于免授權(quán)的2.4GHz頻段、以年計(jì)算的超低電池壽命、極大可伸縮的網(wǎng)絡(luò)和星型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌總€(gè)主設(shè)備可支
- 關(guān)鍵字: 傳感器 網(wǎng)絡(luò) 節(jié)點(diǎn) 設(shè)計(jì) 無(wú)線 ZigBee 射頻 芯片 CC2430 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò) ZigBee CC2430
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