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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

JN5121芯片在基于WPAN的無線醫(yī)療監(jiān)護技術中應用

  • JN5121芯片在基于WPAN的無線醫(yī)療監(jiān)護技術中應用,　　本文的主要首先介紹了基于WPAN的無線醫(yī)療監(jiān)護技術，然后介紹了基于JN5121芯片的技術實現(xiàn)，以及試驗驗證。最后對無線醫(yī)療監(jiān)護網(wǎng)絡的發(fā)展前景及其存在課題做了展望?！　? 基于WPAN無線醫(yī)療監(jiān)護技術　　WPAN是為在
  • 關鍵字： 5121  WPAN  JN  芯片    

ADPCM語音編解碼VLSI芯片的設計方法

  • 　　ADPCM算法及其編解碼器原理　　ADPCM(Adaptive Differential Pulse Code Modulation，自適應差分脈沖編碼調制)綜合了APCM的自適應特性和DPCM系統(tǒng)的差分特性，是一種性能較好的波形編碼。它的核心思想是：利用自適
  • 關鍵字： 設計  方法  芯片  VLSI  語音  解碼  ADPCM  

基于CH372芯片的USB通信系統(tǒng)軟硬件設計

  • 　由于USB技術具有易于使用、熱插拔、速度快、功耗低等特點，使得USB通信技術得到廣泛應用?；诖?，本文提出了一種基于CH372芯片的USB通信技術，可實現(xiàn)單片機與計算機之間的USB通訊?！　? CH372簡介　　USB接口芯片
  • 關鍵字： 系統(tǒng)  軟硬件  設計  通信  USB  CH372  芯片  基于  

基于PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應按鍵界面設計

  • 基于PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應按鍵界面設計,本文采用PSoc片上系統(tǒng)芯片，實現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應按鍵的設計。

    1 PSoC片上系統(tǒng)

    PSoC微處理器由處理器內核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。PSoC片上系統(tǒng)包含8個數(shù)字模塊和12個模擬模塊。
  • 關鍵字： 感應  按鍵  界面設計  非接觸式  芯片  PSoC  系統(tǒng)  基于  

基于DSP芯片TMS320C5402的數(shù)字壓縮語音錄放系統(tǒng)

  • 基于DSP芯片TMS320C5402的數(shù)字壓縮語音錄放系統(tǒng),系統(tǒng)簡介

    本系統(tǒng)的主要功能是通過對語音信號進行壓縮，以實現(xiàn)高效率數(shù)字錄音，可用于電話留言，語聲應答等場合。采用磁帶錄音實現(xiàn)電話留言，雖然錄音的時間較長，但不便于查找和保存。數(shù)字錄音可以克服磁帶錄音的
  • 關鍵字： 語音  錄放  系統(tǒng)  壓縮  數(shù)字  DSP  芯片  TMS320C5402  基于  

DSP芯片TMS320C6712的外部內存自引導功能的實現(xiàn)

  • DSP芯片TMS320C6712的外部內存自引導功能的實現(xiàn),TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導方式有很大差別。在開發(fā)應用TMS320C6000系列DSP時，許多開發(fā)者，尤其是初涉及者對DSP ROM引導的實現(xiàn)有些困難，花費許多時間和精力摸索。筆者結合開發(fā)實例，介紹了實現(xiàn)外部存儲器
  • 關鍵字： 引導  功能  實現(xiàn)  內存  外部  芯片  TMS320C6712  DSP  

基于系統(tǒng)芯片ZSU32的SoC芯片設計

  • 基于系統(tǒng)芯片ZSU32的SoC芯片設計,　本文針對中山大學ASIC設計中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對SoC芯片進行綜合的設計流程和方法，特別對綜合過程的時序約束進行了詳細討論，提出了有效的綜合約
  • 關鍵字： 芯片  設計  SoC  ZSU32  基于  系統(tǒng)  

基于TOPSwitch-GX系列TOP247Y芯片的低功率開關電源設計

  • 　本文介紹了一種基于TOP247Y的多路開關穩(wěn)壓電源，其結構簡單、成本低廉、制作調試方便，基本上能達到所要求的條件?！　?br />　　TOPSwitch-GX系列芯片工作原理　　圖1給出了TOP247Y芯片內部結構圖，共有6個引出端，它
  • 關鍵字： 功率  開關電源  設計  芯片  TOP247Y  TOPSwitch-GX  系列  

全球首款40納米A9雙核計算機系統(tǒng)芯片發(fā)布

  • 　　新技術、新應用、新產品、新體驗，不斷沖擊著舊有的行業(yè)格局。 　　2009年12月，摩根士丹利發(fā)布的一篇研究報告指出：計算機繼大型機時代、小型機時代、PC時代、互聯(lián)網(wǎng)時代后，開始進入第五個時代，即移動互聯(lián)網(wǎng)計算時代。 　　9月14日，國內知名高科技公司新岸線公司和英國安謀公司在北京聯(lián)合發(fā)布全球首款40納米A9雙核2.0G高性能計算機系統(tǒng)芯片——NuSmart 2816。 　　業(yè)內人士稱，新岸線NuSmart 2816芯片的推出，為移動互聯(lián)網(wǎng)計算時代和相關行業(yè)發(fā)展帶來了新的想
  • 關鍵字： 芯片  A9  雙核  

日本8月芯片制造設備銷售年增129.8%

  • 　　日本半導體設備協(xié)會17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設備的訂單出貨比為1.38。 　　日本半導體設備協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan，或SEAJ)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓。 　　數(shù)據(jù)顯示，8月份，日本芯片設備的訂單出貨比為1.38，高于關鍵值1。7月份為1.53。 　　訂單出貨比是指新訂單數(shù)量與實際產
  • 關鍵字： 尼康  芯片  制造設備  

中國主要城市半導體產業(yè)發(fā)展模式研究

  • 　　上海：完整產業(yè)鏈謀求均衡發(fā)展 　　目前，上海集成電路產業(yè)已基本形成開發(fā)、設計、芯片制造、封裝測試以及支撐業(yè)和服務業(yè)在內的完整產業(yè)鏈，并逐漸形成了互動的態(tài)勢，這使得上海集成電路產業(yè)的發(fā)展無論從規(guī)模上還是速度上都處于全國領先地位。目前上海市集成電路設計企業(yè)已有近百家，主要分布于浦東張江、科技京城和漕河涇三地，企業(yè)的業(yè)務模式也已涵蓋整個設計產業(yè)鏈，擁有上海華虹、展迅通信、復旦微電子等一批具有實力的設計企業(yè)。芯片制造方面，以中芯國際、華虹NEC、宏力半導體、臺積電(上海)等企業(yè)為標志，上海的8英寸芯片生產線
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

基于FM1715芯片的TypeB卡閱讀器的設計

  • IC卡發(fā)展經歷了普通存儲卡、邏輯加密卡和CPU卡，從接觸卡向非接觸卡迅猛發(fā)展，目前，公交、食堂、商場、會所等多使用TypeA卡。但是相對TypeA卡來說，TypeB卡芯片具有更高的安全性，接收信號時，不會因能量損失而使芯
  • 關鍵字： 閱讀  設計  TypeB  芯片  FM1715  基于  

RF芯片IA4420在無線數(shù)據(jù)傳輸中的應用

  • IA4420/21是射頻收發(fā)一體芯片，IA4420工作在315/433/868/915MHz頻段，IA4421工作在 433/868/915MHz頻段。芯片的工作電壓為2.2～5.4V，采用低功耗模式，待機電流為0.3mu;A，采用FSK調制模式，發(fā)射功率為 5～8dbm，接
  • 關鍵字： 數(shù)據(jù)傳輸  應用  無線  IA4420  芯片  RF  

基于電源監(jiān)控芯片TPS3307的DSP圖像處理系統(tǒng)設計

  • 　電源在所設計系統(tǒng)的設備中可以說是最簡單的器件，但卻必須放在整機設計的最后考慮。為了保證整機的可靠運轉，對供電系統(tǒng)的要求越來越高?！　≡诟咚匐娐钒逯?，例如視頻處理卡，由于電路的高頻特性，開關的電磁輻射
  • 關鍵字： 圖像  處理  理系  設計  DSP  TPS3307  電源  監(jiān)控  芯片  基于  

中國芯發(fā)展問題在于產業(yè)化和資金投入

  • 　　中國的芯片技術如何能同強大的因特爾去競爭?中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟表示，中國半導體發(fā)展一直受制于海外。事實上此前出現(xiàn)過購買其他廠商的芯片，然后再進行打磨造假出的漢芯，正是一個中國缺乏核心技術的一個表現(xiàn)。后來龍芯的出現(xiàn)，倒是令國人為之興奮了一陣，但是其性能只相當于奔騰4，與因特爾的芯片技術差距至少在2代以上。 　　在生產具體的電腦產品，以及如何獲得更多的軟硬件廠商支持上都面臨著較大的挑戰(zhàn)。中國芯更多的問題還在于產業(yè)化和資金的問題。專家指出，如果設計16納米芯片技術，就需要1.5億美元到2億美元的
  • 關鍵字： 半導體  芯片  
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m3 芯片介紹

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