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m3 芯片 文章 最新資訊

芯片市場正在回暖

  • 　　行業(yè)研究機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體協(xié)會SIA發(fā)布的最新報告顯示，今年9月份全球芯片市場的銷售總額達(dá)到了265億美元，相比去年同期增長了26%，而與今年8月份相比則增長了2.9%。SIA在報告中表示，芯片市場的增長標(biāo)明了需求正在恢復(fù)，而全球經(jīng)濟(jì)也出現(xiàn)了比較好的回暖，至少相比2008年的最低谷已經(jīng)有了相當(dāng)大的增長。 　　
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英特爾首次向外公司提供最先進(jìn)技術(shù)

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國電腦芯片制造商英特爾周一將公布，其已同意為新興半導(dǎo)體公司Achronix Semi conductor生產(chǎn)芯片。該項交易是英特爾首次為其他公司提供其最先進(jìn)的技術(shù)。 　　
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Q3半導(dǎo)體庫存進(jìn)入過剩

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli，第三季度半導(dǎo)體庫存可能已進(jìn)入供應(yīng)過剩水準(zhǔn)。 　　2010年第三季度，芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)估計已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。 　　
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聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤同比減少41%

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科周日晚間公布，2010年前三個季度凈利潤新臺幣271.33億元，較上年同期的新臺幣279.60億元下滑3%;前三季每股凈利(EPS)為新臺幣24.95元，去年同期為新臺幣25.99元。 　　
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中芯國際現(xiàn)金注資新芯

  • 　　武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會和中芯國際集成電路制造有限公司日前在武漢市東湖賓館正式簽訂合作協(xié)議，武漢方和中芯國際將通過現(xiàn)金注資的方式，對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸晶圓 生產(chǎn)線專桉實施合資經(jīng)營。 　　
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芯片商助推智能手機(jī)普及化

  • 　　狄更斯在《雙城記》的開頭寫道：“這是最好的時代，也是最壞的時代。”從某種意義上說，聯(lián)發(fā)科高度集成的智能手機(jī)解決方案，對于徘徊在智能手機(jī)技術(shù)門檻之外，而又覬覦高額利潤的國內(nèi)手機(jī)企業(yè)來說無疑是一場及時雨。面對智能手機(jī)市場較高的利潤率和不斷攀升的市場占有率，相信沒有哪家國內(nèi)手機(jī)企業(yè)會放棄聯(lián)發(fā)科和海思們帶來的進(jìn)入智能機(jī)市場的機(jī)遇。 　　
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芯片不同性能不同 主流車載GPS采用芯片揭秘

  • 如同電子計算機(jī)，也即電腦，PND產(chǎn)品也有其主芯片處理器，而且相對于個人電腦主流處理器CPU只有少數(shù)的品牌可供...
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政府將斥資5億支持中芯國際擴(kuò)大產(chǎn)能

  • 　　兩位熟悉情況的消息人士透露，中芯國際近期將獲得政府5億美元注資，并且公司正在尋求銀行財團(tuán)的支持，以積極擴(kuò)大產(chǎn)能，追趕上競爭對手。 　　中芯過去幾年一直采取大規(guī)模擴(kuò)張策略，幾乎都處于虧損狀況，來自于政府的資金支持成為其擴(kuò)大產(chǎn)能的關(guān)鍵。 　　
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基于DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測儀

  • 基于DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測儀,　引言　　雷達(dá)式生命探測儀是以非接觸方式獲取墻壁、廢墟等不透明障礙物后生命體微動信息的探測系統(tǒng)。其基本原理是：首先發(fā)射特定形式的電磁波，當(dāng)電磁波照射到人體后，其回波信號被人體運動(心跳、呼吸、走動)所調(diào)
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一種消防應(yīng)急燈具專用控制芯片的設(shè)計

  • 國內(nèi)的消防應(yīng)急燈具大多采用分立器件搭建而成，很多無法達(dá)到國家標(biāo)準(zhǔn)。提出一種消防應(yīng)急燈具專用控制芯片的設(shè)計方法，具體介紹了芯片的內(nèi)部組成部分，構(gòu)建了整體方案，規(guī)劃了芯片的功能單元并采用模塊化設(shè)計思想，該芯片可有效增加應(yīng)急燈具的穩(wěn)定性，防止靜電干擾沖擊，降低生產(chǎn)成本并解決分立器件所帶來的功能單一和設(shè)計不靈活等問題。
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英特爾三星東芝聯(lián)手提升芯片制造工藝

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾、東芝和三星電子將聯(lián)手開發(fā)新技術(shù)，在2016年前將芯片制造工藝提升到10納米級別。 　　據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，全球排名前兩位的NAND閃存制造商三星電子和東芝將與最大的芯片廠商英特爾結(jié)成合作伙伴，并邀請大約10家半導(dǎo)體材料及其他領(lǐng)域的企業(yè)加入這一聯(lián)合體。 　　
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聯(lián)發(fā)科計劃推出1GHz芯片

  • 　　飛象網(wǎng)獲悉，聯(lián)發(fā)科計劃推出主頻為1GHz的產(chǎn)品，支持HSPA+的網(wǎng)絡(luò)。 　　據(jù)飛象網(wǎng)了解，2009年美國高通在巴塞羅那移動世界大會展示了主頻為1GHz的Snapdragon手機(jī)芯片，同時東芝也展示了采用這一平臺的TG01智能手機(jī)，手機(jī)終端從此進(jìn)入GHz時代。隨之，德州儀器、三星、ARM、Marvell、威盛等芯片廠商也都具備了設(shè)計出“G級”手機(jī)芯片的能力。目前，市場上采用1GHz的智能手機(jī)已經(jīng)算是高檔手機(jī)，價格都在3000多元以上。聯(lián)發(fā)科近期宣布也將推出主頻為1GHz的產(chǎn)品。
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DSP芯片功能的擴(kuò)展

  • DSP芯片功能的擴(kuò)展,　　數(shù)字信號處理器(DSP)做某些模擬工作比模擬電路要出色，因此得以生存。在某些情況下，由于成本或復(fù)雜性的原因，任務(wù)甚至不能考慮用模擬電路，DSP仍然是一種可行的選擇，在很多情況下可以輕松地完成那些任務(wù)。　　
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2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告公布

  • 　　SEMI日前公布了2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.2億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值103美元的訂單。 　
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“十二五”期間中國要探索半導(dǎo)體技術(shù)研究模式

  • 　　“半導(dǎo)體創(chuàng)新是個過程，是個很長的過程，是一個持續(xù)的過程，而不是一個事件?！泵绹雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁George Scalise表示。“而且，半導(dǎo)體行業(yè)對于研發(fā)的投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，17%的半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入投入到研發(fā)，這是S&P企業(yè)的兩倍。” 　　
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m3 芯片介紹

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