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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

半導體市場2012年收入下降 智能手機成救命稻草

  • 　　縱觀全球，2012年整個半導體市場收入將下降近5%，僅2000多億美元。與2011年相比，排名前20的半導體廠商中，15家的半導體產(chǎn)品收入在2012年普遍下降，其中包括英特爾、三星、德州儀器、意法半導體等廠商。目前，只有少數(shù)幾家公司已控制住下降趨勢，整個市場收益依然呈下滑趨勢。在半導體市場不景氣的情況下，持續(xù)增長的智能手機市場成為該市場的救命稻草。 　　從2011年至2012年，由于智能手機平臺芯片和無線連接集成電路，半導體市場的收入較上年增長近30%，這有利于一些大公司在整個半導體市場低迷的一年中
  • 關鍵字： 半導體  手機  芯片  

高管再流失 AMD資深副總裁高達德轉投三星

  • 　　高達德離職只是AMD最近高管流失的一個縮影。在高達德之前，最近幾個月已有不同級別的26位管理者從AMD離職。 ? 　　AMD資深副總裁高達德轉投三星 　　12月27日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片巨頭AMD的最新一輪重組和裁員風波中，又一位資深高管離職。在AMD任職時間達25年的邁克爾·高達德(Michael Goddard)將加盟三星。 　　根據(jù)商務社交網(wǎng)站LinkedIn的資料，高達德1988年就加盟AMD，他最近的職位是AMD負責產(chǎn)品設計工程的企業(yè)副總裁、客戶產(chǎn)品首
  • 關鍵字： AMD  芯片  微處理器  

英特爾進軍移動市場 2013前途將更明朗

  • 　　2012年是英特爾正式進軍移動芯片市場的第一年，展望即將到來的2013年，憑借自身獨特優(yōu)勢的英特爾仍將繼續(xù)前進，加快移動化的腳步。 　　即將過去的2012是英特爾進入移動芯片市場的第一年，即便這回英特爾選對了方向，但行業(yè)內(nèi)對其在移動芯片領域發(fā)展的情形卻議論紛紛。2013年，前途明朗的芯片巨頭將如何發(fā)展? 　　肩負期望 　　英特爾憑借其在PC芯片行業(yè)的地位，宣布將要進軍移動芯片領域后，就肩負著全行業(yè)的期望，人們期待看到英特爾華麗的轉身，任重而道遠。 　　業(yè)內(nèi)人士認為，人們對英特爾的期許是肯定的，
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  移動芯片  

M57962L芯片在IGBT驅動中的運用

  • IGBT是一種復合全控型電壓驅動式電力電子器件。本文介紹了驅動電路M57962L的工作原理及解決方案：IGBT是一種...
  • 關鍵字： M57962L  芯片  IGBT  

2012年MCU低功耗之王到底花落誰家？

  • 　　低功耗，拼的到底是什么? 　　低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭之地。今年3月份以來，市場上一下子出來很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品，瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標榜著自家產(chǎn)品的低功耗技壓群雄，每個廠商對于降低功耗都有不同的處理方式，然而低功耗之戰(zhàn)，拼的到底是什么? 　　飛思卡爾今年8月份舉辦的FTF北京站上的一例功耗對比的demo演示引發(fā)了一系列的低功耗之爭，在那一場比賽中Kinetis L完勝。但是，也有業(yè)內(nèi)人士表示，這個實驗只是通過跑一段程序就說明哪家MCU更省電，有
  • 關鍵字： Microchip  MCU  芯片  

移動DRAM爆發(fā) 第三季度全球出貨量環(huán)比大增

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報，第三季度移動DRAM市場爆發(fā)，廠商抓緊為平板電腦和智能手機生產(chǎn)內(nèi)存芯片，迎接圣誕銷售旺季。但不是所有供應商都表現(xiàn)同樣良好。 　　第三季度移動DRAM的全球出貨量環(huán)比大增37%，這是兩年來的最佳表現(xiàn)。在之前的八個季度，增長率最低達負3%，最高是24%，如圖3所示。但直到最近，還沒有一個季度的增長率能夠接近46%，這是2010年第三季度創(chuàng)出的移動DRAM出貨量增長率。 　　今年第三季度強勁增長，幫助移動DRAM擴大了在整體DRAM市場中的份額。整體D
  • 關鍵字： 三星  DRAM  芯片  

布局LED領域 張汝京3年內(nèi)投資4家LED企業(yè)

  • 　　被譽為“中國半導體之父”的張汝京，在L ED領域布局的大手筆越來越讓人眼花繚亂。 　　11月中旬，《新產(chǎn)業(yè)》從接近張汝京的有關人士獲悉，張汝京在西安航天基地又創(chuàng)辦了一家叫西安神光皓瑞光電的公司(下稱“皓瑞光電”)，計劃投資5.98億元，從事LED外延和芯片生產(chǎn)業(yè)務，整個項目在明年3月建成投產(chǎn)。 　　自此，張汝京從中芯國際離開后， 短短3年不到的時間內(nèi)，已經(jīng)在國內(nèi)投資了4家L E D企業(yè)，涵蓋L ED上游襯底材料、芯片和下游照明應用領域，投資金額超過3
  • 關鍵字： 映瑞  LED  芯片  

數(shù)字電源管理芯片ZL2105的性能及性能測試設計

  • Zilker Labs的ZL2105新型數(shù)字DC/DC轉換器電源管理芯片通過數(shù)字實施的監(jiān)控提供傳統(tǒng)模擬方案的高效率，無需進行編程，很適合需要3A電流且空間受限的應用。本文介紹該芯片的性能及性能測試設計?！　L2105 將ZL2005的數(shù)
  • 關鍵字： 性能  測試  設計  ZL2105  芯片  電源  管理  數(shù)字  

LED芯片的技術和應用設計知識二

  • 燈具散熱、光學、驅動IC設計舉足輕重提高散熱效能延長燈具使用壽命燈具的壽命一直是大家所關注的主要問題之一。建構良好的燈具散熱系統(tǒng)，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到環(huán)境的熱阻，以盡可能降
  • 關鍵字： LED  芯片  應用設計    

LED芯片的技術和應用設計知識

  • 較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明(General Lighting)市場。LED照明應用要加速普及，短期內(nèi)仍有來自成本、技術、
  • 關鍵字： LED  芯片  應用設計    

無線連接芯片出貨量有望于2013年突破50億

  • 　　據(jù)國外媒體報道，市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據(jù)顯示，標準化的無線連接芯片出貨量預計將于2013年突破50億大關，其中包括藍牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場通信技術和無線個域網(wǎng)，以及連接組合芯片和平臺解決方案。 　　業(yè)內(nèi)領先的供應商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據(jù)主導地位，主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動，高通公司在這部分市場的實力也將壯大。 　　ABIResearch公司無線連接業(yè)務部主管彼得&m
  • 關鍵字： Broadcom  處理器  芯片  

蘋果擬投2.87億美元擴建德州工廠

  • 　　據(jù)外媒報道報道，蘋果計劃投資2.87億美元擴建其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)，并在未來10年內(nèi)招募3600名新員工。 　　報道稱，蘋果計劃投資2.87億美元，將其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)面積增加100萬平方英尺(約合92900平方米)。在未來10年內(nèi)，將該園區(qū)員工數(shù)量從3500人增至7100人。 　　根據(jù)協(xié)議，蘋果一期將投資5600萬美元建立兩間工廠，合計面積為20萬平方英尺，預計于2015年底竣工。二期將建立多間工廠，合計面積為80萬平方英尺，預計于2021年底竣工。 　　作為
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  處理器  

基于UC3909芯片對鉛酸蓄電池的充電管理及仿真

  • 目前急需解決的有鉛酸蓄電池使用壽命較短及系統(tǒng)在弱光條件下充電能力不足這兩大問題。系統(tǒng)儲能元件鉛酸蓄電池設計壽命約三年，但由于充電方式、存儲方式以及人為等諸多因素的影響導致其使用壽命過短，需要經(jīng)常更換，
  • 關鍵字： 充電  管理  仿真  蓄電池  鉛酸  UC3909  芯片  基于  

用于IGBT與功率MOSFET的柵驅動器通用芯片

  • 1　引言
    　　scale-2芯片組是專門為適應當今igbt與功率mosfet柵驅動器的功能需求而設計的。這些需求包括：可擴展的分離式開通與關斷門級電流通路;功率半導體器件在關斷時的輸出電壓可以為有源箝位提供支持;多電平變
  • 關鍵字： MOSFET  IGBT  驅動器  芯片    

關于LED芯片的那些事

  • 相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管（LED）具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益...
  • 關鍵字： LED  芯片  
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m3 芯片介紹

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