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四核心出動 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳
- 聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨,獲市場高評價,惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題,法人預估,聯(lián)發(fā)科今年第1季產品新舊交接致使營收將較上季下滑,而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應,預料第2季營收可望跳升越過300億元的關卡。 聯(lián)發(fā)科強勁的競爭對手高通,即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會,面對競爭對手在大陸市場積極搶市,聯(lián)發(fā)科也不斷精進既有產品功能,聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作,導入其ViV技術,將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片 四核
全球芯片業(yè)進入洗牌期 國產梯隊趁勢縮小技術差距
- 2012年,全球芯片產業(yè)看似平靜,實則暗流涌動。受到全球經濟局勢影響,芯片產業(yè)呈現(xiàn)頹勢,主流芯片廠商陣營開始洗牌,處于弱勢的國內芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察,業(yè)績有所增長,個別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實現(xiàn)反撲。 陰霾籠罩的財政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區(qū)的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導體收入失去信心。 全球芯片市場顯頹勢 Gartner在2012年底公布最新預測,2013年全球半導體市場總收入預計3110億美元,與2012年相比僅
- 關鍵字: 聯(lián)芯科技 芯片 L1713
聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務
- 聯(lián)華電子日宣布,針對電源管理芯片應用產品,推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā),跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比,可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流,更優(yōu)異的散熱效果,并且降低20%或以上的芯片阻抗,進而提升電源管理芯片的效能。
- 關鍵字: 聯(lián)華電子 芯片 TPC電鍍厚銅
創(chuàng)意電子領先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務
- 彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device,IPD)服務。這項服務是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合,涵蓋供應鏈的所有層面,包括從設計到量產的每個環(huán)節(jié),此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術。
- 關鍵字: 創(chuàng)意電子 芯片 IPD
英特爾22nm凌動系統(tǒng)芯片細節(jié)曝光
- 1月9日消息,據國外媒體報道,據英特爾副總裁邁克·貝爾稱,應用于智能機Santa Clara的22nm Bay Trail凌動系統(tǒng)芯片計劃已啟動,預計將在2013年年底問世。 貝爾在2013年國際消費電子展上告訴記者,這一首款四核的凌動系統(tǒng)芯片將會是迄今為止處理能力最強大凌動處理器,該處理器的計算能力是英特爾應用于當前平板電腦上的處理器的兩倍。 該處理器還包括全新改進的集成安全功能。這些改進將使厚度僅為8毫米的設備上實現(xiàn)全天的電池續(xù)航能力以及數周的待機時間,并且價格更低,為企業(yè)和個人用戶
- 關鍵字: 英特爾 芯片 凌動系統(tǒng)
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