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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

華為三星加大自主芯片研發(fā) 欲擺脫高通博通依賴

  •   《巴倫周刊》資深輯稿人Tiernan Ray 7月30日刊文稱,華為與三星都已加大對自主芯片的研發(fā),并將自主研發(fā)的芯片應(yīng)用到自有品牌的手機(jī)中。此舉在于提高兩公司的芯片自主率??陀^來講,這有可能減少高通公司和博通公司的利潤。   Ray 援引美國投資研究公司W(wǎng)edge Partner 分析師Zhang Jun 的話稱,華為在2013年對海思的投資增加了近10億美元(約合人民幣61.4億元),還在臺灣新設(shè)了一家研發(fā)中心,與此同時還在4G研發(fā)方面大力招兵買馬。華為此舉意圖在于增強(qiáng)其ASIC(專用集成電路)
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芯片角逐 長虹逼得韓國連降

  •   “截止到2012年,全球有32億人至少有一部手機(jī)或移動設(shè)備,連接到移動互聯(lián)網(wǎng)的有68億,預(yù)計到2013年達(dá)到74億?!边@是全球移動通訊協(xié)會2012年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。   一個變化迅猛的世界撲面而來,以互聯(lián)網(wǎng)為平臺的大數(shù)據(jù)將讓我們的生活更加智能。工作、生活、社交、購物、學(xué)習(xí)…..都可以依靠網(wǎng)絡(luò)便捷個性化的實現(xiàn),互聯(lián)網(wǎng)時代生活方式的改變,消費(fèi)決策的改變,其迅速改變世界的強(qiáng)大生命力,無一不是因為其本身給人們提供了更加輕松、更加容易并且低成本、高效率的簡單生活。   《長
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8核手機(jī)戰(zhàn)局熄火 芯片廠沖刺多核碰壁

  •   盡管三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)發(fā)科及華為旗下海思等業(yè)者,相繼打造8核心手機(jī)晶片平臺,引發(fā)業(yè)界對于手機(jī)核心數(shù)量與效能再提升的激烈競賽,業(yè)界原預(yù)期2013年將掀起一波8核心手機(jī)大戰(zhàn),但目前除三星推出4+4處理器Exynos 5 Octa,并導(dǎo)入于部分Galaxy S4機(jī)種中,其他晶片廠多仍在觀望階段,8核心手機(jī)戰(zhàn)局明顯呈現(xiàn)熄火狀況。   近期包括聯(lián)發(fā)科、海思紛投入打造8核心處理器,最快第4季量產(chǎn)問世,其中,海思晶片僅應(yīng)用于華為智慧型手機(jī)與平板電腦,對于整體市場影響程度較小,但
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聯(lián)發(fā)科本季度開始量產(chǎn)三款全新芯片

  •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科計劃在2013年第三季度開始量產(chǎn)三款全新芯片-MT6572,MT6582和MT8135,其中前兩款針對智能手機(jī),最后一款針對平板電腦。   MT6572針對入門級智能手機(jī),MT6582是一款雙模,四核解決方案,支持TD-SCDMA和WCDMA兩種3G格式。   分析人士認(rèn)為,受這三款全新芯片推動,聯(lián)發(fā)科2013年第三季度銷售業(yè)績將優(yōu)于預(yù)期。
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智能手機(jī)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈內(nèi)幕

  •   作為一個典型的電子產(chǎn)品,智能手機(jī)主要由什么組成?一般手機(jī)的零部件分為哪幾部分?手機(jī)是怎么做出來的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機(jī)業(yè)內(nèi)人士爆料,揭秘手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程、手機(jī)的生產(chǎn)過程和手機(jī)的測試流程。   手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程   其實智能手機(jī)是一個電子產(chǎn)品,跟PC越來越接近,就2大件:軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個人能生產(chǎn),不管是關(guān)鍵技術(shù)和高科技人才都不是流通的。硬件,大部分都能生產(chǎn),除非涉及到一些軍工或者老秘方。   對于手機(jī)制造廠商和品牌來說,要現(xiàn)有軟件才有硬件。具體流程是:   
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智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商看好本季度表現(xiàn)

  •   臺系智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商,對2013年第三季度的前景仍然看好,因為它們認(rèn)為,智能手機(jī)和筆記本電腦行業(yè)需求很可能在本季度出現(xiàn)階段性反彈。   消息人士指出,在短期內(nèi),中國大陸的入門級和中檔智能手機(jī)廠商,將開始補(bǔ)充它的IC庫存,為十一黃金周銷售旺季進(jìn)行準(zhǔn)備。   消息人士指出,智能手機(jī)廠商下半年計劃推出硬件規(guī)格升級的入門級到中端智能手機(jī),這也將刺激市場對IC零組件需求。   此外,筆記本電腦/ Ultrabook行業(yè)庫存水平一直比較低,筆記本電腦和Ultrabook廠商有望在第三季度結(jié)束之前重新增
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博通二季度凈虧損2.51億美元

  •   博通公布了截至6月30日的2013年第二季度財報。其中,凈營收達(dá)到20.9億美元,比上年同期的19.7億美元增長6.0%;凈虧損2.51億美元,上年同期凈利潤為1.60億美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損,導(dǎo)致其股價在盤后交易中大跌超過5%。   第二季度,博通凈營收為20.0億美元,同比增長6.0%,上年同期為19.7億美元;凈虧損為2.51億美元,上年同期凈利潤為1.60億美元;每股攤薄凈虧損0.43美元,上年同期每股攤薄凈利潤為0.28美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損,主要原因是財報中計入了收購et
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移動電源市場及主芯片狀況分析

  •   移動電源無疑是近兩年來發(fā)展最蓬勃的行業(yè)之一。像突然冒出來的,“移動電源”這個詞就出現(xiàn)在普通消費(fèi)者的眼前、耳邊?,F(xiàn)在這個行業(yè)最被關(guān)注的有兩點,一是市場規(guī)模,二是行業(yè)混亂,后者也是飽受詬病的地方。至于市場規(guī)模,樂觀的分析會和智能手機(jī)等移動互聯(lián)應(yīng)用市場規(guī)模掛鉤,謹(jǐn)慎一些的分析,會考慮到電池技術(shù)的發(fā)展,這兩方面是影響移動電源市場前景的重要因素。以下將從市場和芯片狀況兩方面考察移動電源行業(yè)形勢。   一、目前市場上主要有以下幾種模式的移動電源   類型一,只帶充電功能的移動電源,這種
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LED照明需要本土芯片

  • 摘要:多家LED芯片廠商和專家分析了本土LED芯片業(yè)的特點。
  • 關(guān)鍵字: LED  芯片  調(diào)光  201308  

詳解:中國電子元器件的不同發(fā)展階段

  •   電子元器件的發(fā)展及特點根據(jù)檢索,元器件的發(fā)展普遍的提法是:電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時代,現(xiàn)時已進(jìn)入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時代,如表1所示。   微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機(jī)電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路,隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來越細(xì)和采用銅導(dǎo)線,其基頻和處理速度也大幅度提高,在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應(yīng)速
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電源管理芯片今年反彈 新領(lǐng)域或大放異彩

  •   電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛,發(fā)展電源管理芯片對于提高整機(jī)性能具有重要意義,對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān),而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。   當(dāng)今世界,人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,其性能的優(yōu)劣對整機(jī)的性能有著直接的影響。   電源管理半導(dǎo)體市場包括電子系統(tǒng)中專門用于轉(zhuǎn)換、分配和管理電源的各種產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中,有電壓調(diào)節(jié)器和參考電壓芯片以及電源接
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谷歌終極目標(biāo):要在大腦植入芯片

  •   為了幫助用戶“隨時、隨地”獲取想要的信息,Google除了推出Google Glass(Google眼鏡)之外,其終極目標(biāo)是要在人的大腦內(nèi)植入芯片,知道用戶的想法,并直接提供人們需要的信息。Google 除了推出搜索服務(wù)之外,還通過Gmail、照片分享、YouTube視頻分享等,收集了大量的用戶數(shù)據(jù),從而提供定制化的廣告。根據(jù)英國《獨(dú)立報》報 道,Google試圖利用手中的海量個人資料信息,推出新一代的定制化服務(wù),除了新產(chǎn)品“Google眼鏡”,還計劃將
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東芝、爾必達(dá) 恢復(fù)投資芯片

  •   日經(jīng)新聞周四報導(dǎo),隨著智慧型手機(jī)晶片需求急速增長,東芝(Toshiba)和爾必達(dá)(Elpida)擬恢復(fù)晶片的擴(kuò)產(chǎn)投資,為近2年來首見。   東芝為NandFlash晶片供應(yīng)商,此晶片主要于智慧型手機(jī)儲存資料所用,該公司將斥資200億至300億日圓,在日本三重縣的廠房內(nèi)設(shè)置先進(jìn)設(shè)備,預(yù)料新增設(shè)備將于下個會計年度(明年4月起)上半量產(chǎn)。   有鑒于晶片價格下滑,東芝去年夏季減產(chǎn)30%,不過由于蘋果新一代iPhone的晶片產(chǎn)量回升,以及中國華為等廠商訂單增加,促使東芝決定投資擴(kuò)產(chǎn)。三重Flash晶片廠房
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蘋果芯片訂單猛增

  •   根據(jù)蘋果供應(yīng)鏈合作伙伴透露,蘋果芯片訂單最近猛增,說明蘋果正在加緊推出新產(chǎn)品的步伐。根據(jù)供應(yīng)鏈合作伙伴表示,蘋果第三季度IC訂單,比前一季度翻倍。   由于蘋果即將推出新款iPhone和iPad設(shè)備,蘋果整體芯片出貨量在2013年下半年大幅增長。蘋果iOS設(shè)備下半年整體IC出貨量,預(yù)計將占到全年全部IC出貨量的7成。   消息人士稱,蘋果在2012年第四季度開始減少芯片訂單,直到2013第二季度才開始緩慢回升。消息人士指出,在此期間,iPhone組件出貨量跌至每季度2000萬臺。   然而,隨著
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基于Cortex―M3的自動氣象站設(shè)計

  • 設(shè)計了一種氣象數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),該系統(tǒng)能采集溫度、濕度、氣壓、風(fēng)速4個氣象要素,采集的原始數(shù)據(jù)保存在本地SD卡中,同時對采集數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,處理后的數(shù)據(jù)打包成氣象數(shù)據(jù)包,使用GPRS模塊將數(shù)據(jù)包通過GSM網(wǎng)絡(luò)上傳到上位機(jī)。采集系統(tǒng)主控制器使用基于Conex—M3內(nèi)核的STM32處理器,在處理器上移植μc/os—II實時操作系統(tǒng)作為軟件平臺,保證了數(shù)據(jù)采集中較好的實時性和穩(wěn)定性。在數(shù)據(jù)處理方面,參考地面觀測規(guī)范對溫度、濕度、氣壓采用篩除大小值取算術(shù)平均的算法,對風(fēng)速測量數(shù)據(jù)采用滑
  • 關(guān)鍵字: Correx-M3  STM32  氣象數(shù)據(jù)采集  &mu  c/os&mdash  II  
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m3 芯片介紹

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