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m3 芯片 文章 最新資訊

40年了！“人腦”芯片離我們還有多遠？

  • 　　40年前人類就夢想著發(fā)明可以思考的計算機。盡管到目前為止，這一夢想還未實現(xiàn)，但幾大軟件巨頭高通、IBM和英特爾早已開始了“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片”開發(fā)，并各自取得不小的進展。未來，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片或許會廣泛應(yīng)用智能手機、平板電腦以及云計算主機上，并成為軟件巨頭們相互廝殺的新的戰(zhàn)場。 　　當我們透過雙眼來看這個世界時，我們的大腦可以瞬間識別和感知所看到的事物。從根本上講，人的大腦是一個可以傳遞內(nèi)容和感知的“模式匹配”機器。比如，當你看到某個人時，你就能辨別出他的身
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電子科技行業(yè)市場現(xiàn)狀：芯片之戰(zhàn)愈演愈烈

  • 　　霜降已過，秋將逝，冬將至。寒冬將至，但并未能影響科技行業(yè)的熱火朝天。昨日凌晨，諾基亞最后一次發(fā)布會與蘋果新IPAD發(fā)布會激情碰撞，拋起一陣熱浪。 　　諾基亞與蘋果新品發(fā)布會或許僅僅9月份終端大戰(zhàn)的延續(xù)，那除此之外，昨天還有什么值得一看的新聞呢?現(xiàn)在OFweek電子工程網(wǎng)小編就帶大家一起回顧…… 　　聯(lián)發(fā)科三星芯片八核戰(zhàn)一觸即發(fā) 　　一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占
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基于CMSIS標準的Cortex-M3的應(yīng)用軟件開發(fā)

  • 引 言 　　ARM公司于2008年11月12日發(fā)布了ARM Cortex微控制器軟件接口標準(CMSIS：Cortex Microcon-troller ...
  • 關(guān)鍵字： 軟件接口  硬件抽象層  Cortex-M3    

ARM Cortex-M3的SRAM單元故障軟件的自檢測研究

  • 　　引言　　目前，對于存儲單元SRAM的研究都是基于硬件電路來完成，而且這些方法都是運用在生產(chǎn)過程中，但是生產(chǎn) ...
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博通第三季度凈利同比增長43.6%

  • 　　博通(Broadcom)今天發(fā)布了截至2013年9月30日的第三季度財報。財報顯示，2013年第三季度，博通凈營收為21.5億美元，環(huán)比增長2.7%，同比增長0.8%;按照美國通用會計準則計量的凈利潤達到3.16億美元，同比增長43.6%。 　　博通總裁兼首席執(zhí)行民斯科特·麥格格雷格(ScottMcGregor)稱：“今年第三季度，博通發(fā)布了比預(yù)期強勁的業(yè)績報告。隨著與Renesas交易的完成，新整合后的工作的團隊將在2014年初開始發(fā)布LTE營收。展望未來，我們將采取必要
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ARM第三財季凈利潤7830萬美元

  • 　　ARM周二發(fā)布了2013財年第三季度財報，凈利潤為4850萬英鎊(約合7830萬美元)，營收為1.84億英鎊。 　　在截至9月30日的第三財季，ARM總營收為1.84億英鎊，與去年同期的1.446億英鎊相比增長27%。按美元計算，ARM第三財季營收為2.867億美元，與去年同期的2.279億美元相比增長26%。 　　其中，版稅營收為1.371億美元，同比增長13%，占公司總營收的48%。授權(quán)營收為1.231億美元，同比增長48%，占公司總營收的43%。 　　開發(fā)系統(tǒng)營收為1210萬美元，同比持平
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LED照明景氣提升 明年芯片供需將緊張

  • 　　蘋果將于10月22日召開發(fā)布會,可能發(fā)布ipad5與ipadmini2,目前5S需求旺盛,業(yè)界預(yù)計,蘋果已經(jīng)相應(yīng)上調(diào)產(chǎn)量。照明類LED廠商產(chǎn)能利用率開始提升,LED行業(yè)研究機構(gòu)預(yù)計照明產(chǎn)值明年將同比增長接近50%。總體看來,明年總體芯片供需將可能處在緊張狀態(tài)。 　　信息要點 　　蘋果將在美國當?shù)貢r間10月22日召開發(fā)布會。蘋果官方正式發(fā)出邀請函,宣布將于美國當?shù)貢r間10月22日舉辦新品發(fā)布會,而本次發(fā)布會的主角很可能就是之前傳聞已久的iPad5以及iPadmini2。預(yù)計新款ipad5將比舊款在重
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芯片之戰(zhàn)愈演愈烈：低價競爭波及博通員工

  • 　　由于來自亞洲廠商的智能手機芯片出現(xiàn)萎縮等原因，10月22日周二，多家芯片廠商公布了令人失望的業(yè)績預(yù)期，導(dǎo)致股價集體暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示，已經(jīng)在三季度裁減1000多名員工。 　　在過去一周里，英特爾、德州儀器等半導(dǎo)體公司，紛紛發(fā)布了令華爾街失望的業(yè)績預(yù)估報告，如今博通、Altera、RFMicroDevices等公司，正在加入這個名單中。 　　周二，博通的股價在盤后交易中下跌了8%，Altera的股價跌幅高達6%，RFMicroDevices則下跌了5%。 　　加拿大皇家銀行
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Cortex-M0未來之星？

  • 　　印象中從2009年開始，廣州周立功公司開始力推NXP公司基于Cortex-M0內(nèi)核的ARM微處理器LPC1114。沒有多久便淹沒在Cortex-M3的高性能下了。不過，到去年臺灣新唐公司又開始大面積贈送Nano130開發(fā)板——其自己的Cortex-M0內(nèi)核的微處理器——以推廣自己的產(chǎn)品，再次將Cortex-M0內(nèi)核微處理器進入我的視線。
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我該選擇哪一個？DSP與DSP功能的ARM

  • 最近在工控領(lǐng)域里的一個項目，看到前期的工程設(shè)計人員設(shè)計了Cortex-M3微處理器與TI DSP的搭檔來完成整個項目。“為什么不使用Cortex-M4的內(nèi)核?”這個疑問就立刻蹦了出來。今天仔細查詢了一下，做個簡單的對比，供廣大的網(wǎng)友們參考。
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芯片需求放緩讓臺積電最近有點煩

  • 　　在臺積電(TSMC)位于臺灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。 　　臺積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是數(shù)百個金屬箱，它們從屋頂上43公里長的軌道上懸下來，嗖嗖地滑過來、滑過去。 　　每隔幾分鐘，其中一個自動金屬箱就停下來，裝著硅晶圓的盒子從金屬箱里滑下纜繩，輕輕地放在下一部分流水線上。 　　制造流程非常精確，能夠生產(chǎn)出晶體管之間只有16納米距離的芯片。這個流程也非常昂貴。
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觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠

  • 　　伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規(guī)模商用條件下，在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。 　　一項新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)
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觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠

  • 　　伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規(guī)模商用條件下，在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。 　　一項新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
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MHL 3.0標準問世 芯片市場競爭火速升溫

  • 　　傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標準規(guī)格正式發(fā)布后，各家芯片業(yè)者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機，已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案，同時致力降低芯片成本，以利從高階應(yīng)用擴及至中低價智慧手機市場。 　　行動高畫質(zhì)連結(jié)(MHL)芯片熱度再升。不讓MyDP在4K2K超高畫質(zhì)影像傳輸市場專美于前，MHL標準發(fā)展聯(lián)盟，近日宣布推出支援4K2K影像傳輸?shù)腗HL3.0規(guī)格，以鞏固行動裝置高速傳輸介面主流地位。目前，該聯(lián)盟已與芯片商密切展開研發(fā)合作，預(yù)估最快2014年初即可見到
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蔡明介的反思:高峰時別丟創(chuàng)業(yè)精神

  • 　　北京時間10月15日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介最近接受了媒體采訪。3年前聯(lián)發(fā)科跌入低谷，而今卷土重來，告別了“山寨商”的惡名，向全球芯片巨頭高通挑戰(zhàn)。 　　下面是蔡明介采訪時談到的重點內(nèi)容： 　　1、反思：高峰時沒了創(chuàng)業(yè)精力和客戶導(dǎo)向 　　蔡明介認為：“我想，我們在高峰時是失去了一些原有的創(chuàng)業(yè)精神，和顧客導(dǎo)向。Youdon’tknowwhatyoudon’tknow(你不知道你不知道什)?！彼J為，自己沒料到智能手機浪潮崛起得這快
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