- 芯片行業(yè)近兩年洗牌加速，從并購的業(yè)務來看，主要是想提前布局物聯網。
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芯片 Atmel
- CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因為芯片沒有經過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺灣命名，并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業(yè)內人士的興趣，成為時下談論的爭議話題。
CSP革了誰的命?
封
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芯片 CSP
- 隨著國內集成電路企業(yè)實力的提升，有望在服務器芯片等重點核心領域取得突破，助力中國集成電路產業(yè)的自主程度再上一個新臺階。
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芯片 紫光
- 聯發(fā)科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯發(fā)科當前最大考驗，同時也是許多晶片廠正面臨的難題。
聯發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機市場囊括過半市占，讓聯發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風車，營運表現超乎預期，突破全球智慧手機市場成長趨緩困境。
只是市占率提升的同時，聯發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創(chuàng)下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個百分點，聯發(fā)科并預期
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聯發(fā)科 芯片
- 一般工程中，當建筑實體建好后，很多基礎設施就隨之而完成。其中，包括用戶用電線路鋪設。而在二次裝修或做弱電線路二次鋪設時，需要避開墻體中220 V電線。多數二次施工過程鋪設線路時，均靠工人師傅的經驗完成。還有，老舊建筑物電線故障查詢時，也需要進行墻體電線探測。文中基于以上需求，研制簡易輕便的墻體電線測量儀。2013年，我們制作一臺三合板背面電線探測儀，當時使用是漆包線纏繞而成的笨重大電感完成的檢測，雖能完成檢測，但儀器很笨拙。而當2013年TI公司發(fā)布了首款電感數字轉換器LDC系列，這樣墻體電線位置測量
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LDC1000 Cortex—M3
- 英國《經濟學人》雜志撰文稱，為了擺脫對海外企業(yè)的依賴，中國政府斥巨資扶持本土半導體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓。不過，由于時機問題和技術壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。
以下為文章主要內容：
雄心勃勃
自從1970年代以來，中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進本土半導體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現在這么高，投入的預算也從未像現在這么多。據摩根士丹 利估計，在早期的發(fā)展計劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據2014年
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芯片 處理器
- 據臺媒報道，在聯發(fā)科法說會后，聯發(fā)科的手機芯片訂單“爆炸式增長”，副董事長謝清江忙著向晶圓廠、封測廠要產能，缺產能的現象將延續(xù)到年底，如此緊俏，聯發(fā)科為何不大漲價格，讓毛利率止跌反彈?
謝清江的說法是“同業(yè)競爭激烈”。盡管法人圈的說法是競爭壓力來自高通，但事實上，中國大陸展訊崛起后，已經成為聯發(fā)科心中的痛，因為展訊，聯發(fā)科毛利率難以提升。
過去臺灣芯片設計公司聯發(fā)科、凌陽、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果從要求50%-60%的歐美芯片設
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聯發(fā)科 芯片
- 在剛剛過去的七月，手機市場爆發(fā)了一股空前的搶購熱潮。360手機N4S作為360手機的最新代表，一經推出，立刻吸引了眾多用戶的搶購。安全再升級的360OS 2.0系統(tǒng)加上旗艦級的硬件配置，360手機N4S不僅得到了用戶的認可，也對國內手機產品的發(fā)展方向產生了積極的影響。多家手機廠商一改以前比配置、拼顏值的產品觀念，在手機安全上大做文章。
近日，金立手機推出主打安全概念的手機，強調芯片加密，通話安全，看上去很霸氣，但細究起來，360手機早在去年就已經開始使用這些技術。同樣
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360 芯片
- 誰是新一代網絡的“網紅”?答案無疑是5G。在不久前結束的2016MWC上海，5G成為其中最耀眼的標簽，無論是國際大T，還是電信設備提供商，抑或是芯片或測試廠商，都祭出了最新的5G大招。隨著“互聯網+”和“寬帶中國”等國家戰(zhàn)略的推進，傳統(tǒng)互聯網到移動互聯網再到 “萬物互聯”的演進，11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出，新一代網絡不斷走向匯聚融合，帶來的是不僅是對速率、成本及效率
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Marvell 芯片
- 隨著電子科技的不斷發(fā)展，越來越多的電子設備進入我們的生活，要想讓這些電子設備為我們服務，就離不開電源的驅動。所以設計一個穩(wěn)定可靠，抗擾能力較高的電源至關重要。我們在實際應用場合中，經常會出現系統(tǒng)中各個模塊供電不統(tǒng)一，或者供電電源的電壓時常變化的(比如汽車中的電池電壓受溫度及發(fā)動機影響變化)，此時需要一個穩(wěn)壓電源將電壓固定在某個輸出電壓，所以需要一個升降壓電路來適應輸入電壓的上升與跌落。
在實際應用中，比如我們用的越來越多的單節(jié)鋰電池供電設備。鋰電池充滿電時的終止充電電壓一般是4.2V，電池的終止
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升降壓電源 芯片
- Q1: Cortex-M3是什么?
A: 它是ARM在重視MCU市場后，設計的一個用于32位單片機的處理器內核。Cortex-M3一經推出就得到整個業(yè)界的追捧，其先進的架構和很多突破性的特性更是促使MCU業(yè)界迎來“新生代”。Cortex-M3對應的ARM架構版本號是ARMv7M(注意，不要與ARM7混淆，ARM7對應的ARM架構版本是ARMv4T)。和以前一樣，ARM自己并不生產Cortex-M3芯片，而是由授權給與ARM合作的半導體廠家，并由它們根據自己的強項添加不同的
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ARM Cortex-M3
- 經國家主席習近平提議，在國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組辦公室的指導下，“中國高端芯片聯盟”于7月31日正式成立。由國家集成電路產業(yè)投資基金總經理丁文武任理事長，紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。
該聯盟由27家包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯想，以及清華大學、北京大學、中科院微電子所、工信部電信研究院等國內高端芯片、基礎軟件、整機應用等產業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起。
4月19日，在全國網絡安全和信息化工作座談會上，中共中央
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芯片 集成電路
- 據外媒報道，德國芯片廠商英飛凌周二發(fā)布了第三財季財報，由于智能手機芯片需求停滯增長，英飛凌第三財季營收和營業(yè)利潤均未能達到預期目標。財報發(fā)布后，英飛凌股票在早盤交易中下跌3.9%。
英飛凌在智能手機芯片市場占有大約5%的份額。繼蘋果發(fā)布了iPhone銷量下滑的消息后，英飛凌的競爭對手Dialog Semi上周表示目前智能手機市場的需求非常疲軟，現在看來英飛凌也未能獨善其身。
以往，英飛凌第三財季來自智能手機廠商的需求通常會有所增長，因為智能手機廠商們往往要在這段時期內增加新手機的產量，為今
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英飛凌 芯片
- 芯片設計海外公司業(yè)績保持樂觀
從已披露的設計公司Q2財報來看，下游智能手機需求超之前預期，繼續(xù)看好汽車電子、服務器/云端對相應芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均，主要增量下游市場：汽車、工業(yè)、物聯網。對海外設計公司Q3業(yè)績的展望，保持樂觀。映射國內標的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應用于汽車電子，類比NVIDIA。
IDM整體表現低于市場預期
IDM主要集中于CPU和存儲芯片。兩者的產值占整個芯片市場
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半導體 芯片
- 作為戰(zhàn)略性新興產業(yè)，國家相關部門和地方政府都將北斗產業(yè)發(fā)展列為重點工作，資源傾斜予以發(fā)展。2015年，我國發(fā)射4顆新一代北斗導航衛(wèi)星，積極推進北 斗全球系統(tǒng)工程建設。根據北斗產業(yè)2015年全年發(fā)展情況，預測2016年中國北斗衛(wèi)星導航產業(yè)規(guī)模將達到385.2億元，同比增長36.5%。
產業(yè)規(guī)模完善
北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)是我國自主研發(fā)的全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)，截至2015年9月，中國共發(fā)射4顆新一代北斗導航衛(wèi)星，是繼美國全球定位系統(tǒng)(GPS)、俄羅斯GLONASS衛(wèi)星導航系統(tǒng)之后的第三個成熟的衛(wèi)星導航系
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北斗 芯片
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