首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

m3 芯片 文章 最新資訊

大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)　然進(jìn)入門檻高挑戰(zhàn)也不小

  • 盡管大陸市場廣大、口袋夠深，讓國際半導(dǎo)體業(yè)者擔(dān)心缺乏交易時的談判籌碼，但事實上大陸對于進(jìn)入新市場時采取的策略不盡相同。主要與技術(shù)是否領(lǐng)先、市場控制程度和知識財產(chǎn)權(quán)的取得有關(guān)。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  芯片  

基于ARM Cortex-M3的小型化遠(yuǎn)程監(jiān)控智能電源系統(tǒng)

  • 傳統(tǒng)的電源維護(hù)采用的是人工手動式維護(hù)管理模式，而智能電源監(jiān)控系統(tǒng)以嵌入式技術(shù)、計算機技術(shù)、通信技術(shù)等為基礎(chǔ)，實現(xiàn)了電源系統(tǒng)向智能化、
  • 關(guān)鍵字： ARM Cortex-M3  小型化  遠(yuǎn)程監(jiān)控  

恩智浦推出帶有帶免費DSP庫的Cortex-M3微控制器

  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，這是業(yè)界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。憑借這一性能水平
  • 關(guān)鍵字： 恩智浦  Cortex-M3  LPC1769  LPC1759  免費DSP庫   

德州儀器隆重推出30多款全新 ARM(R) 器件

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM 處理器，可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過 1GHz的未來產(chǎn)品的高擴展性解決方案，顯著壯大了嵌入式
  • 關(guān)鍵字： ARM處理器  Cortex-M3  ARM9  

基于DSP芯片TMS320DM642的嵌入式無線視頻監(jiān)控系統(tǒng)

  • 選用TMS320DM642作為系統(tǒng)CPU,并采用最新視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)H.264壓縮算法,實現(xiàn)基于CDMA網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)臒o線視頻監(jiān)控和視頻數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)。隨著運營商在國內(nèi)大部分地
  • 關(guān)鍵字： 芯片  嵌入式  無線  視頻  

ARM Cortex M3/M4微控制器最大效率設(shè)計三秘訣

  • 大部分采用Cortex-M3/M4 MCU的目標(biāo)應(yīng)用是便攜式的，并且供電電源來自電池或能源收集系統(tǒng)，因此我們所探討的大部分概念涉及如何減少系統(tǒng)整體能耗的技
  • 關(guān)鍵字： Cortex-M3  ARM  

基于Cortex―M3的嵌入式以太網(wǎng)門禁系統(tǒng)設(shè)計

  • 基于Cortex―M3的嵌入式以太網(wǎng)門禁系統(tǒng)設(shè)計,摘要：闡述了采用Cortex—M3群說STM32為主控芯片、射頻芯片PN532、以太網(wǎng)控制器ENC28J60的硬件電路和軟件設(shè)計框架，同時對以太網(wǎng)協(xié)議LwIP進(jìn)行了詳細(xì)的分析。本門禁系統(tǒng)傳輸距離遠(yuǎn)，超低功耗，性能優(yōu)異且穩(wěn)定，
  • 關(guān)鍵字： 門禁  Cortex-M3  LwIP  PN532  ENC28J60  

嵌入式板卡趨勢深入探討

  • 嵌入式板卡趨勢深入探討, 在微處理器或芯片組之上進(jìn)行二次開發(fā)后的板卡，使系統(tǒng)工程師能夠輕松實現(xiàn)嵌入式設(shè)備創(chuàng)新。目前板卡的趨勢主要是小型化、多功能、綠色化等方面，應(yīng)用市場體現(xiàn)在少量、多樣化，商業(yè)模式是競爭和合作并存。小型化、多功
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  微處理器  芯片  

Marvell最新一季營收不如預(yù)期　仍轉(zhuǎn)虧為盈

  • 　　美國芯片制造商Marvell Technologies于6日發(fā)布2017會計年度第2季(2016年5~7月)財報，雖然營收約6.26億美元較2016年度同期下滑約12%，不過 最新一季凈利達(dá)5,130萬美元，每股盈余為0.1美元，均優(yōu)于2016年度同期虧損約7.72億美元、每股凈損1.49美元表現(xiàn)，達(dá)到轉(zhuǎn)虧為盈。 　　根據(jù)華爾街日報(WSJ)及雅虎(Yahoo!)財經(jīng)報導(dǎo)，雖然5~7月Marvell營收較前1年同期下滑，不過仍較前一季約5.41億美元成長約 16%，其中儲存業(yè)務(wù)營收持續(xù)成長，成長率達(dá)
  • 關(guān)鍵字： Marvell  芯片  

中國國產(chǎn)64核ARM芯片細(xì)節(jié)公布

  • 　　在上月底舉行的Hot Chips會議上，中國天津飛騰公司展示了它的ARM芯片“Earth”和“Mars”，以及使用這些芯片的筆記本電腦、臺式機和服務(wù)器。中國計劃中的一 臺百億億次超算將使用未來的飛騰處理器。Earth 和 Mars 芯片的工程樣品已經(jīng)交給實驗室和部分客戶測試，其中一位客戶是百度。兩款新品都使用臺積電的28納米工藝而不是最新的16納米工藝制造。其中Earth是 面向低端，有4核和16核兩種配置。Mars是面向高端，使用了64個核心，每個核心
  • 關(guān)鍵字： ARM  芯片  

“高效率、高功率半導(dǎo)體激光芯片”自主研制取得重要進(jìn)

  • 　　高功率半導(dǎo)體激光芯片是整個激光加工產(chǎn)業(yè)鏈的基石與源頭，是實現(xiàn)激光系統(tǒng)體積小型化、重量輕質(zhì)化和功率穩(wěn)定輸出的前提和保證，可廣泛應(yīng)用于先進(jìn)制造、醫(yī)療美容、航空航天、安全防護(hù)等領(lǐng)域。歐美等發(fā)達(dá)國家在高功率、高效率半導(dǎo)體激光芯片研究方面處于領(lǐng)先水平，目前國內(nèi)實用化的高功率半導(dǎo)體激光器，單管大于5W、單巴條大于40W幾乎全部依靠進(jìn)口，嚴(yán)重制約了我國激光技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 　　西安光機所千人計劃特聘專家楊國文研究員承擔(dān)的西安光機所十二五“一三五”自主部署項目“高效率、高功率半導(dǎo)
  • 關(guān)鍵字： 芯片  

理論與現(xiàn)實的差異，多核心芯片軟開發(fā)瓶頸何在？

  • 隨著手機市場競爭的白熱化，手機芯片設(shè)計商為了創(chuàng)造出差異性，發(fā)布了 8 核心以上的 CPU。讓手機芯片的核心數(shù)量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無法徹底地發(fā)揮 CPU 的真本事?
  • 關(guān)鍵字： 芯片  處理器  

中芯國際全年收入增長有望達(dá)25%，產(chǎn)能利用率近100%

  • 　　中芯國際于9月1日在香港召開2016年中期業(yè)績會，中芯國際執(zhí)行副總裁龔志偉笑稱，這次業(yè)績是表現(xiàn)最好的一次，四大經(jīng)營指標(biāo)(收入、毛利、經(jīng)營利潤以及凈利潤)均創(chuàng)歷史新高。 　　數(shù)據(jù)顯示，截至6月30日，中芯國際營收達(dá)13.25億美元，同比增長25.4%;凈利潤為1.59億美元，同比增長20.3%。具體數(shù)據(jù)顯示，在上半年的收入增速中，歐亞地區(qū)增長最快，相比去年同期增長93.5%;而中國地區(qū)業(yè)務(wù)相比去年同期增長26.9%，占總收入的49.7%。 　　中芯國際執(zhí)行副總裁龔志偉表示十分看好中國市場，他認(rèn)為目前
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  芯片  

英特爾決定將Core m芯片劃入Core i產(chǎn)品線

  • 　　英特爾正在對今年的處理器作出有些奇怪的命名調(diào)整，而這肯定會讓消費者在選購時感到更加疑惑。Laptop Mag指出：Core m大量消失、取而代之的是Core i，想要通過字母表意分辨筆記本處理器性能強弱的方法則變得愈加困難。簡而言之，就是兩者之間確實有著巨大的差別。Core i系處理器可在大多數(shù)筆記本上看到(其中就包括Surface Pro和MacBook Air)，消費者基本上無需擔(dān)心性能不夠用。 　　   　　重命名后的Core m系處理器。 　　相比之下，Core m大多在
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  芯片  

中國計劃投資1000億美元欲搶灘全球半導(dǎo)體行業(yè) 力爭成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)

  • 　　中國計劃投資逾1000億美元，到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人都開始積極思考，應(yīng)如何應(yīng)對此舉所帶來的挑戰(zhàn)，并抓住隨之而來的機遇。然而疑問依然存在：中國是否在追逐一個不切實際的目標(biāo)?中國是否能夠成功成為全球半導(dǎo)體老大? 　　根據(jù)貝恩公司的最新研究發(fā)現(xiàn)，到2020年，近55%的全球內(nèi)存、邏輯和模擬芯片將流向或流經(jīng)中國。但目前中國只生產(chǎn)全球15%的半導(dǎo)體。雖然這個數(shù)字已然比幾年前的近10%有所上升，但半導(dǎo)體依然是中國最大的貿(mào)易赤字項目，甚至超過了石油，說明中國在解
  • 關(guān)鍵字： 芯片  半導(dǎo)體  
共6488條 161/433 |‹ « 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 » ›|

m3 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條m3 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對m3 芯片的理解，并與今后在此搜索m3 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473