m2 芯片文章最新資訊

ASIC和微處理器芯片供電電源

　　今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。目前，可擴(kuò)展控
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中國電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模今年或超萬億美元

　　今年以來包括芯片、電容器在內(nèi)的電子元器件供不應(yīng)求、價(jià)格大幅上漲的狀況令很多消費(fèi)電子生產(chǎn)企業(yè)措手不及、苦不堪言。　　證券時(shí)報(bào)記者從昨日在深圳召開的第15屆“國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”了解到，隨著中國電子消費(fèi)市場(chǎng)的持續(xù)增長以及投入不足，未來5年內(nèi)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能將會(huì)面臨芯片等電子元器件產(chǎn)能更加不足的問題。　　電子工程專輯雜志分析師據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及中國海關(guān)相關(guān)數(shù)據(jù)分析，2010年中國電子產(chǎn)業(yè)的總營業(yè)收入將同比增長約10%，達(dá)到1.06萬億美元的規(guī)模，成為全球最大的
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Cadence劉國軍：65nm及以下芯片設(shè)計(jì)要破傳統(tǒng)

　　幾年前，65nm芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目已經(jīng)在中國陸續(xù)開展起來。中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計(jì)能力。同時(shí)，由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計(jì)項(xiàng)目確實(shí)有很大不同，因此，對(duì)一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。　　關(guān)注一如何確保IP質(zhì)量　　雖然IP問題與65nm芯片設(shè)計(jì)并不直接相關(guān)，由于他們的一些客戶在實(shí)際設(shè)計(jì)項(xiàng)目中遇到的比較大的問題之一就是IP質(zhì)量問題，因此應(yīng)該引起業(yè)界的關(guān)注。　　隨著芯片設(shè)計(jì)采用更先進(jìn)的工藝技術(shù)，芯片規(guī)模越來越大，對(duì)IP的需求越來越多。　　目前不同IP來源，不同代工
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高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

　　高通今天透露，將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動(dòng)芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。　　此外，我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它們內(nèi)置Adreno 205 GPU，可以不依賴外部產(chǎn)品直接實(shí)現(xiàn)4500萬像素/秒的圖形處理，從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片　短期恐難在市場(chǎng)引波瀾

　　由于目前大陸3G用戶比重仍低，聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機(jī)芯片，短時(shí)間在市場(chǎng)掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩，和2G時(shí)代不可同日而語。　　賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說法指出，聯(lián)發(fā)科第2季營收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營業(yè)利益則下滑16.2%。　　岳婷指出，聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是，大陸手機(jī)用戶仍處于2G升級(jí)至3G的過渡期，短期內(nèi)2G用戶仍占市場(chǎng)較高比重。其次是，2G時(shí)代基本
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理性看待半導(dǎo)體“外資抄底”

　　今年年初以來全球半導(dǎo)體缺貨，這對(duì)芯片制造企業(yè)而言是一個(gè)利好消息。但中國芯片制造業(yè)卻接連傳來警訊：自成都成芯掛牌出售之后，又傳出武漢新芯將被國外存儲(chǔ)器企業(yè)收購的消息。兩家由地方政府投資、中芯國際代管的芯片制造廠由于其運(yùn)作模式的先天不足而陷入困境。這原本不足為奇，但傳聞中的收購方都是半導(dǎo)體行業(yè)的國際巨頭，這引發(fā)業(yè)界對(duì)于外資“抄底”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擔(dān)憂，同時(shí)也引發(fā)了對(duì)中國管理方的質(zhì)疑。以何種態(tài)度面對(duì)外資“抄底”，這是一個(gè)值得深思的問題。　　業(yè)界對(duì)成芯掛牌出
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮：芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

　　沈建緣 “無論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許，比爾.蓋茨在上個(gè)世紀(jì)就提出的偉大夢(mèng)想，最終會(huì)在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實(shí)。　　據(jù)外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標(biāo)，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認(rèn)為是英特爾最強(qiáng)勁的競爭對(duì)手。　　收購傳聞雖未證實(shí)，但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已
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進(jìn)口1200臺(tái)MOCVD的思考

　　最新發(fā)表的《2010年中國LED芯片企業(yè)行業(yè)分析報(bào)告》中指出,中國在未來幾年內(nèi)規(guī)劃增加的MOCVD臺(tái)數(shù)超過1200臺(tái),其中2010年規(guī)劃增加的MOCVD數(shù)量超過300臺(tái)。雖然,依據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)看,中國各年實(shí)際增加的MOCVD數(shù)量會(huì)小于規(guī)劃值,但是MOCVD規(guī)劃的數(shù)量從一個(gè)側(cè)面反映出目前中國LED芯片行業(yè)異?；馃?。據(jù)說至少有6家企業(yè)MOCVD的總規(guī)劃數(shù)量在100臺(tái)以上,其中,廈門三安和德豪潤達(dá)都已定購了超過100臺(tái)。　　1200臺(tái)是驚人的數(shù)字　　據(jù)水清木華研究報(bào)告稱，LED是目前電子產(chǎn)業(yè)中投資最活躍
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美國國家半導(dǎo)體推出業(yè)界首款適用于便攜式超聲波系統(tǒng)的8通道發(fā)射/接收芯片組

　　美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出業(yè)界首款專為便攜式超聲波系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的8通道超聲波發(fā)射/接收芯片組，便攜式超聲波系統(tǒng)是醫(yī)院、診所、救護(hù)車及偏遠(yuǎn)地區(qū)救護(hù)站的常備醫(yī)療設(shè)備。　　這款PowerWise? 芯片組的創(chuàng)新電路架構(gòu)，讓工程師可以設(shè)計(jì)電池壽命更長、且影像分辨率可媲美大型超聲波掃描機(jī)的便攜式超聲波系統(tǒng)。　　美國國家半導(dǎo)體的這款8通道發(fā)射/接收芯片組內(nèi)置一切必要的電路，其中包括接收系統(tǒng)模擬前端電路(AFE)、發(fā)射/接收系統(tǒng)開
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone 5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán)，和碩未能再分到一杯羹。　　業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。　　目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計(jì)，將會(huì)依循iPhone來進(jìn)行。隨著第5代iPho
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臺(tái)積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

　　芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積電(2330)資深處長林本堅(jiān)表示，曝光技術(shù)將成為先進(jìn)制程未來發(fā)展的挑戰(zhàn)，如何能透過技術(shù)提升，縮減20奈米的曝光成本，將成為當(dāng)前重要課題，供應(yīng)鏈合作創(chuàng)新也將成共識(shí)。　　此外，平坦化技術(shù)(CMP)則是32nm以下制程的關(guān)鍵，新的晶體管結(jié)構(gòu)和像是TSV等新的封裝技術(shù)都必須倚賴先進(jìn)的平坦化技術(shù)才能
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán)，和碩未能再分到一杯羹。　　業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。　　目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計(jì)，將會(huì)依循iPhone來進(jìn)行。隨著第5代iPhone
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基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案

基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案,　　隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個(gè)問題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問題。在設(shè)計(jì)方法上從專用集成電路(ASIC)和
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 方案芯片 65nm FPGA 基于

基于CAN總線和CCll00芯片的嵌入式遠(yuǎn)程測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于CAN總線和CCll00芯片的嵌入式遠(yuǎn)程測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì),　　引言　　文中提出了一種基于無線測(cè)控的工業(yè)通信分布式網(wǎng)絡(luò)模型，它將嵌入式技術(shù)、無線通信技術(shù)和自動(dòng)控制技術(shù)有機(jī)地結(jié)合起來，采用兩級(jí)組網(wǎng)方式，將有線與無線技術(shù)結(jié)合起來，并結(jié)合嵌入式硬件平臺(tái)和無線通信模塊
關(guān)鍵字：遠(yuǎn)程系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 嵌入式芯片 CAN 總線 CCll00 基于

芯片巨頭英特爾的未來探討

　　近期的幾條訊息讓人不得不重新思考，英特爾怎么啦,如業(yè)界有分析師稱2014年三星電子的半導(dǎo)體銷售額將超過英特爾。另外根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)指出，半導(dǎo)體巨擘英特爾(Intel)在2個(gè)禮拜內(nèi)搞定2樁大型購并案，一家是McAfee用了77億美元及另一家是英飛凌的無線芯片部用了14億美元,也完全印證了高科技產(chǎn)業(yè)界流傳的一種說法，景氣越差、購并手筆越大。而且購并之后無論英飛凌以及英特爾它們的股價(jià)雙雙下跌，反映市場(chǎng)對(duì)此并不完全看好。　　加上蘋果宣布最新款iPod Touch和重新發(fā)布的AppleTV都采用
關(guān)鍵字：英特爾芯片無線