m1 ultra 文章進(jìn)入m1 ultra技術(shù)社區(qū)

ERNI推出全新線對(duì)板連接器系列

近日，ERNI推出iBridge Ultra連接器系列的全新型款，這為已經(jīng)很廣泛的線對(duì)板解決方案新增了其他連接器。這些2.0mm間距連接器經(jīng)設(shè)計(jì)提供緊湊和可靠的連接，可承受強(qiáng)烈的振動(dòng)，適合在惡劣環(huán)境中使用。其中的關(guān)鍵功能包括端子位置保證(TPA)，用于在母連接器外殼中為壓接觸點(diǎn)提供輔助鎖定。除了公連接器部件的定位銷之外，這個(gè)輔助鎖定功能還可以特別增強(qiáng)連接的抗強(qiáng)振動(dòng)能力，比如汽車應(yīng)用中發(fā)生的強(qiáng)振動(dòng)。iBridge Ultra已根據(jù)汽車行業(yè)的USCAR-2和USCAR-21要求進(jìn)行了測(cè)試，此外，這款牢固且緊湊
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美樂威將在2019年ISE展會(huì)重點(diǎn)推出實(shí)用的IP視頻轉(zhuǎn)換解決方案

　　美樂威 — 作為創(chuàng)新視頻接口、推流設(shè)備和轉(zhuǎn)換設(shè)備的獲獎(jiǎng)開發(fā)者，將攜其迅速增多的產(chǎn)品系列亮相2019年荷蘭ISE展會(huì)，開啟美樂威2019年商展日程。公司將于2月5-8日在8-G430展位展示其新推出的產(chǎn)品，重點(diǎn)介紹IP視頻轉(zhuǎn)換解決方案，該方案簡化了視頻推流制作，可以將基帶信號(hào)轉(zhuǎn)換為IP視頻流，比傳統(tǒng)方案性價(jià)比更高、實(shí)用性更強(qiáng)。　　美樂威明星展品包括新推出的Pro Convert系列NDI轉(zhuǎn)換器。NDI轉(zhuǎn)換器采用了由NewTek公司開發(fā)且普及度極高的NDI IP媒體技術(shù)，幫助用戶將傳統(tǒng)視頻信號(hào)可靠
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執(zhí)拗情懷與現(xiàn)實(shí)錯(cuò)位錘子科技路在何方

背負(fù)工匠精神和情懷的羅永浩曾經(jīng)在科技與人文的十字路口踱了又踱，如今不得不面對(duì)執(zhí)拗情懷與現(xiàn)實(shí)的錯(cuò)位，讓我們不禁擔(dān)憂，羅氏語錄會(huì)不會(huì)伴隨下一代錘子手機(jī)嘎然而止。
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錘子手機(jī)只靠設(shè)計(jì)就能秒天秒地秒空氣？

　　“從設(shè)計(jì)上，春天發(fā)布的新機(jī)會(huì)把歷史上所有的錘子手機(jī)秒成渣”，羅永浩說。　　這個(gè)被貼上“相聲演員”標(biāo)簽的手機(jī)廠商老板如今含蓄了很多，要在過去這話應(yīng)該是“從設(shè)計(jì)上，春天發(fā)布的新機(jī)會(huì)把所有的手機(jī)秒成渣”。　　可能是羅永浩意識(shí)到了人們對(duì)“相聲”的期待超過了手機(jī)本身，也可能是犀利的言辭曾給錘子制造了太多不必要的麻煩，所以羅永浩極力的將關(guān)注引到產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，卻沒有像過去一樣毫不客氣的調(diào)侃、攻擊對(duì)手。　　只是將
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錘子M1拆解：配置跟上了塑料殼散熱堪憂

　　錘子Smartisan M1上周發(fā)布，雖然就產(chǎn)品本身來講也許亮點(diǎn)不多，但老羅通過一場(chǎng)“科技春晚”還是成功地將其包裝成熱議的大眾消費(fèi)品。　　　　至少當(dāng)日開賣后，所謂50萬臺(tái)備貨就銷售一空，還是很驚人的。　　那么2499元的售價(jià)是否與品質(zhì)相稱，有錘粉反應(yīng)的Home卡鍵、攝像頭凸起割手在內(nèi)部又隱藏著哪些設(shè)計(jì)秘密，不妨跟隨@焯見科技 @GeekBar的聯(lián)合拆解一探究竟—— 　　　　M 系列的包裝盒上有一個(gè)
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錘子M1確實(shí)不錯(cuò) 但錘子的出路依然是被收購

以前的錘子處處都是羅永浩的偏執(zhí)，而今的錘子開始隨大流了，翻版iPhone的設(shè)計(jì)，金色加皮革討好商業(yè)用戶，高配置，還算合理的定價(jià)滿足網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)需求。錘子變得上路了。在隨大流的同時(shí)，錘子一些確實(shí)動(dòng)了腦子的地方也保留了下來。
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三星公布了自主CPU架構(gòu)Exynos M1設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

　　高通驍龍820、三星Exynos 8890這兩大旗艦級(jí)移動(dòng)處理器同時(shí)采用了自主設(shè)計(jì)的64位CPU架構(gòu)。高通是自主設(shè)計(jì)CPU的老手，當(dāng)年的Krait橫興天下無敵手，三星則是第一次玩自己的CPU架構(gòu)，結(jié)果表現(xiàn)絲毫不比高通遜色。　　那么，作為新生的三星為何能有此上佳表現(xiàn)?Hots Chips大會(huì)上，三星終于公布了Exynos M1(代號(hào)為貓鼬Mongoose)的一些架構(gòu)設(shè)計(jì)資料。　　　　M1架構(gòu)基于ARMv8 32/64位指令集，是三星第一次從零開始做CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，從立項(xiàng)到
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萊迪思推出用于可穿戴設(shè)備開發(fā)的ICE40 ULTRA平臺(tái)

　　萊迪思半導(dǎo)體公司推出一款用于低功耗消費(fèi)類可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的開發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設(shè)備，是用于各類可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的理想平臺(tái)?！　CE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機(jī)模式，適用于“永遠(yuǎn)在線”功能，對(duì)于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設(shè)備來說是最為理想的選擇。　　iCE40 Ultra可穿戴設(shè)備開發(fā)平臺(tái)包含的硬件功能和傳感器包括1個(gè)1.54英寸顯示屏、MEMS麥克
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e絡(luò)盟針對(duì)工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域供應(yīng)Molex Ultra-Fit系列電源連接器

　　e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力電源連接器。該系列小尺寸、高功率密度連接器的額定電流高達(dá)14A，同時(shí)引腳間距僅為3.5毫米，可消除相同電路尺寸錯(cuò)誤插配的風(fēng)險(xiǎn)，優(yōu)化空間占比，并實(shí)現(xiàn)輕松組裝，適用于工業(yè)、電信、醫(yī)療及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。　　談及電源連接器，各行各業(yè)都面臨著諸多挑戰(zhàn)，例如：電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)空間受限，終端產(chǎn)品安裝面臨潛在失誤及應(yīng)用故障等。而Molex Ultra-Fit 電源連接器具備的功能特性正好有利于解決這些難題，其中包括　　&mid
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萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動(dòng)設(shè)備的“殺手級(jí)”功能定制

　　萊迪思半導(dǎo)體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列，獨(dú)家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識(shí)別、計(jì)步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費(fèi)類移動(dòng)電子設(shè)備制造商能夠快速實(shí)現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級(jí)”功能。　　相比競(jìng)爭對(duì)手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時(shí)減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達(dá)75%。上述優(yōu)勢(shì)為開發(fā)者們實(shí)現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計(jì)布局和更長的電
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Molex發(fā)布Brad? Ultra-Lock?(M12) EX連接系統(tǒng)

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出Brad? Ultra-Lock? (M12) EX連接系統(tǒng)，為工藝自動(dòng)化安裝廠商提供適用于有爆炸風(fēng)險(xiǎn)的危險(xiǎn)區(qū)域的儀表和控制設(shè)備的安全快速連接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock連接器系列的專利按下鎖定(push-to-lock)技術(shù)，提供簡單且無需倚賴于操作人員的穩(wěn)固連接。
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意法半導(dǎo)體推出微型9軸慣性傳感器模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商[1]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)日前推出能夠檢測(cè)9個(gè)自由度[2]并內(nèi)置32位處理器的INEMO-M1智能多傳感器模塊。新產(chǎn)品在一個(gè)微型模塊內(nèi)集成復(fù)雜運(yùn)動(dòng)傳感器、磁運(yùn)動(dòng)傳感器和強(qiáng)大的處理功能及專用軟件，能夠給游戲、人機(jī)界面、機(jī)器人、便攜導(dǎo)航儀和病患監(jiān)護(hù)儀帶來超凡的實(shí)境體驗(yàn)。
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研華推出新型COM-Ultra模塊

作為全球嵌入式計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商、并提供跨越多個(gè)垂直市場(chǎng)的嵌入式平臺(tái)解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級(jí)產(chǎn)品，內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強(qiáng)的競(jìng)爭力。
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