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SK海力士沖擊16層堆疊內(nèi)存：1平方毫米打10萬個孔

  • SK海力士宣布，已經(jīng)與Xperi Corp旗下子公司Invensas簽訂新的專利與技術(shù)授權(quán)協(xié)議，獲得了后者DBI Ultra 2.5D/3D互連技術(shù)的授權(quán)。
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中芯國際與Invensas簽署鍵合技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議

  • 　　中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)，世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓制造企業(yè)，與Xperi的全資子公司Invensas，日前共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)(DBIR：Direct Bond Interconnect)技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議。 通過這項協(xié)議，中芯國際能夠為圖像傳感器制造客戶提供此項鍵合技術(shù)。 　　“作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)，中芯國際為全球的電子器件制造商提供先進的半導(dǎo)體制造工藝。 我們很高興能夠?qū)B
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Invensas授權(quán)同欣電子將BVA垂直互連技術(shù)應(yīng)用于微機電系統(tǒng)（MEMS）

  • 　　Tessera Technologies, Inc.公司的全資子公司Invensas Corporation公司今日宣布，臺灣微電子封裝和基板制造的領(lǐng)導(dǎo)供貨商，同欣電子工業(yè)股份有限公司(Tong Hsing Electronic Industries Ltd.)，已取得Invensas的Bond Via Array? (BVA?) 垂直互連技術(shù)的授權(quán)協(xié)議。另外，雙方公司已完成BVA?平臺的技術(shù)移轉(zhuǎn)與認證?！　∮捎谥腔凼謾C、穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)裝置的功能性不斷
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Invensas推出智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案

  • 　　Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術(shù)使高性能消費類電子產(chǎn)品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)設(shè)施便能克服新一代設(shè)計產(chǎn)品的處理需求。這種低成本、可用度極高的解決方案
  • 關(guān)鍵字： Invensas  平板電腦  

Invensas推出新一代智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案

  • Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼：TSRA)的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術(shù)使高性能消費類電子產(chǎn)品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)設(shè)施便能克服新一代設(shè)計產(chǎn)品的處理
  • 關(guān)鍵字： Invensas  平板電腦，BVA PoP  

Invensas推出多芯片倒裝焊接(xFD)技術(shù)

  • Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克：TSRA)的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱 UltrabooksTM)及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片倒裝焊接)(xFD)TM 技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： Invensas  存儲器  

Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

  • Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達克：TSRA）的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 Ultrabooks）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down（多芯片倒裝焊接）(xFD) 技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： Invensas  多芯片倒裝焊接  
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