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Invensas推出新一代智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案
- Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商,同時也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼:TSRA)的全資子公司,日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案,既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能,又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術使高性能消費類電子產品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎設施便能克服新一代設計產品的處理
- 關鍵字: Invensas 平板電腦,BVA PoP
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