首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> bva

Invensas授權(quán)同欣電子將BVA垂直互連技術(shù)應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）

  • 　　Tessera Technologies, Inc.公司的全資子公司Invensas Corporation公司今日宣布，臺(tái)灣微電子封裝和基板制造的領(lǐng)導(dǎo)供貨商，同欣電子工業(yè)股份有限公司(Tong Hsing Electronic Industries Ltd.)，已取得Invensas的Bond Via Array? (BVA?) 垂直互連技術(shù)的授權(quán)協(xié)議。另外，雙方公司已完成BVA?平臺(tái)的技術(shù)移轉(zhuǎn)與認(rèn)證?！　∮捎谥腔凼謾C(jī)、穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)裝置的功能性不斷
  • 關(guān)鍵字： Invensas  BVA  

Invensas推出新一代智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案

  • Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：TSRA)的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機(jī)原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術(shù)使高性能消費(fèi)類電子產(chǎn)品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)設(shè)施便能克服新一代設(shè)計(jì)產(chǎn)品的處理
  • 關(guān)鍵字： Invensas  平板電腦，BVA PoP  
共2條 1/1 1

bva介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條bva!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)bva的理解，并與今后在此搜索bva的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473