- 誰是市場上的芯片采購最大戶?根據(jù)市場研究機構iSuppli的預估,2010年惠普(HP)將會是全球半導體采購金額第一名的OEM廠。此外該機構也公布了2009年全球IC供貨商排行榜。
iSuppli表示,HP將繼續(xù)以領先第三名廠商諾基亞(Nokia)好一段距離的趨勢,保持全球芯片采購金額第一名的地位,估計該公司今年在芯片采購上的支出可達126億美元規(guī)模;HP在2009年的芯片采購支出為109.9億美元。
支出規(guī)模排名第二的三星電子(Samsung Electronics)估計2010年芯片采
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Nokia 芯片
- 記者日前獲悉,英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產。為做好英特爾配套企業(yè)的服務工作,開發(fā)區(qū)于2008年12月啟動大連半導體研發(fā)中心――SEMI大廈,以期為英特爾配套企業(yè)落戶創(chuàng)造良好辦公條件。
記者日前獲悉,英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產。目前,英特爾大連芯片廠廠房和基礎配套建設基本完成,綜合辦公樓落成啟用,員工規(guī)模達到1000人左右,生產設備已經進入安裝調試階段。2007年英特爾落戶開發(fā)區(qū)以來,給開發(fā)區(qū)大力發(fā)展半導體產業(yè)注入新的能量,極大推進了大連地區(qū)尤其是開發(fā)區(qū)產業(yè)結構的調整,將開發(fā)
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英特爾 芯片 電子信息
- 據(jù)國外媒體報道,市場分析機構iSuppli稱,2010年OEM(原始設備制造商)和EMS(電子設備制造服務)提供商芯片支出將以兩位數(shù)增長,扭轉去年經濟低迷期間支出縮減局面。
2010年電子設備OEM廠商芯片支出將由2009年的1570億美元增長至1779億美元,同比增長13%.iSuppli預計2010年EMC提供商總支出將由2009年的328億美元增長至377億美元,同比增長15.1%.
OEM芯片支出中包含終端產品消耗的所有芯片,其中包括OEM直接購買及通過EMC和分銷商購買的芯片。
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三星電子 芯片 3D電視
- 據(jù)iSuppli公司,全球半導體產業(yè)盈利情況處于過去10年來的最佳水平,這是該產業(yè)對成本、產能和競爭定位日益加強管理的結果。
2009年第四季度,半導體供應商的整體營業(yè)利潤率升至21.4%,為2000年第四季度達到24.7%以來的最高水平。由于全球經濟衰退,半導體產業(yè)利潤率在2009年第一季度降到負5.3%,但隨后持續(xù)大幅反彈。下圖所示為2000至2009年半導體產業(yè)各季度利潤率情況。
雖然2009年利潤率水平回升在一定程度上要歸功于經濟與產業(yè)復蘇,但利潤率升至10年高點,半導體產業(yè)所采取
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半導體 芯片
- 2009年的全球芯片廠商排名中有哪些贏家和輸家呢?
排名上升的有:AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。
排名下降的有:Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和Sony。
對于所有的廠商來說,2009年是艱難的一年。在市場研究公司iSuppli所統(tǒng)計的300家半導體供應商中,有三分之二公司的收入下滑。
2009年,在排名前25位的公司中只
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Freescale 芯片
- 據(jù)市場調研機構iSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示,2009年第四季度,半導體供應商的整體營業(yè)利益率上升至21.4%,2000年第四季度的營業(yè)利益率為24.7%,自2000年第四季度以來,營業(yè)利益率創(chuàng)十年來最高水平。2009年,行業(yè)盈利能力飆升,由于受到全球經濟衰退的影響,在2009年第一季度出現(xiàn)了5.3%的負增長之后,2009年全年芯片行業(yè)盈利能力呈現(xiàn)上升態(tài)勢。
iSuppli表示,盈利能力的反彈表明,全球半導體行業(yè)競爭結構的基本轉變。
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半導體 芯片
- 三安光電股份有限公司披露定向增發(fā)預案,通過定向增發(fā)募集資金29.8億元,用于實施蕪湖光電產業(yè)化一期工程項目,蕪湖培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)吹響了嘹亮的號角。
作為皖江城市帶承接產業(yè)轉移示范區(qū)“雙核”之一,蕪湖市在去年成功應對國際金融危機挑戰(zhàn)的同時,即著眼于“十二五”及未來發(fā)展戰(zhàn)略的謀劃,將城市的戰(zhàn)略定位、重大基礎設施項目、重要產業(yè)布局以及更加優(yōu)惠的發(fā)展政策納入規(guī)劃,接連出臺了推進工業(yè)強市、三產興市、城鄉(xiāng)統(tǒng)籌等一系列重大發(fā)展政策,編制了裝備制造、節(jié)能環(huán)保等8
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LED外延片 芯片 封裝 光伏
- 采用DSP芯片的MELP聲碼器的算法設計方案,摘要:論文對MELP編解碼算法的原理進行了簡要分析,討論了如何在定點DSP芯片MS320VC5416上實現(xiàn)該算法,并研究了其關鍵技術,最后對測試結果進行了分析。 1 引言 1996年3月,美國政府數(shù)字語音處理協(xié)會(DDVPC)選擇
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設計 方案 算法 MELP DSP 芯片 采用
- 我國RFID產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
相較于歐美等發(fā)達國家或地區(qū),我國在RFID產業(yè)上的發(fā)展還較為落后。目前,我國RFID企業(yè)總數(shù)雖然超過100家,但是缺乏關鍵核心技術,特別是在超高頻RFID方面。從包括芯片、天線、標簽和讀寫器等硬件產品來看,低高頻RFID技術門檻較低,國內發(fā)展較早,技術較為成熟,產品應用廣泛,目前處于完全競爭狀況;超高頻RFID技術門檻較高,國內發(fā)展較晚,技術相對欠缺,從事超高頻RFID產品生產的企業(yè)很少,更缺少具有自主知識產權的創(chuàng)新型企業(yè)。
僅以RFID芯片為例,RFID芯片在R
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RFID 芯片 天線 標簽 讀寫器
- 據(jù)臺積電官員上周六透露,臺積電公司將很快開始接收大陸中芯國際公司8%股權的操作。臺積電公司上周五就此事知會了臺當局投資審議委員會以及經濟部工業(yè)局 等當局部門,該官員并稱有關的計劃將很快被當局審批通過。
在去年發(fā)生的專利權糾紛官司中,中芯國際去年11月份曾答應支付給臺積電公司2億美元現(xiàn)金,并將把相當于公司8%股份的股權轉讓給臺積電公司,以平息兩家的專利糾紛。另外,據(jù)協(xié)議規(guī)定,臺積電還可以在三年內以1.3港幣每股的價格再購買中芯國際2%的股份,這樣前者在中芯國際所占股比將累計達到10%。
不過
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臺積電 芯片
- PCI總線目標接口芯片PCI9052及其應用,摘要:PCI9052是PLX公司繼PCI9050之后新推出的一種低成本的PCI總線目標接口芯片,它傳輸速率高,數(shù)據(jù)吞吐量大,可避免用戶直接面對復雜的PCI總線協(xié)議。文中主要介紹了PLX公司的PCI總線目標接口芯片的功能與應用,并給出了
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PCI9052 及其 應用 芯片 接口 總線 目標 PCI
- 據(jù)《自然》雜志報道,IBM的科學家當日宣布,他們用微型硅電路取代銅線實現(xiàn)了芯片間通訊,在通過光脈沖而不是電子信號進行芯片通訊上取得重大突破。
這種設備被稱為‘納米光子雪崩光電探測器’(nanophotonic avalanche photodetector),是同類產品中速度最快的一個,并且顯著降低了能耗,將對未來電子行業(yè)發(fā)展產生重大影響。
IBM的設備利用了當前芯片生產中使用的鍺元素的雪崩效應。與陡峭山體的雪崩一樣,最初出現(xiàn)的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體,隨后這
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IBM 芯片 通訊
- 國內芯片方案廠商福州瑞芯微剛剛推出了RK2808芯片方案,這是一款可以用于手機、MID、電子書等設備的芯片。這款芯片率先開始支持Android系統(tǒng),采用65納米制程構建,其最大的賣點是支持Android系統(tǒng)下的720p視頻回放,在Android方案播放HD較弱的背景下,這也是目前這方面最 強的芯片方案。另外,從官網的介紹還看到支持WinCE平臺。
該方案特點如下:
* 65納米工藝
* ARM+DSP 雙核結構,ARM 600M,DSP 550M
*
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瑞芯微 芯片 RK2808 Android
- SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實現(xiàn)電機的功率驅動、控制以及提供保護等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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及其 應用 芯片 驅動 電機 功率 直流
m1 ultra 芯片介紹
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