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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

通用電源管理芯片LTC3675

  • LTC3675 含有 4 個高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個大電流 / 高效率降壓-升壓型穩(wěn)壓器、一個同步升壓型穩(wěn)壓器 ...
  • 關鍵字: 電源管理  芯片  LTC3675  

電池電量測量芯片LTC2942

  • 描述  LTC?2942 可測量手持式 PC 和便攜式產品應用中的電池充電狀態(tài)、電池電壓和芯片溫度。其工作范圍 ...
  • 關鍵字: 芯片  LTC2942  

研華推出新型COM-Ultra模塊

  • 作為全球嵌入式計算平臺領導廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司,今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產品,內存技術由DDR2更新至DDR3,且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C),而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
  • 關鍵字: 研華  COM-Ultra  SOM-7562 B1  

惠普公布超低能耗服務器開發(fā)計劃 或威脅英特爾

  •   北京時間11月2日凌晨消息,惠普周二公布了一項計劃,將與ARM和AMD等公司合作開發(fā)超低能耗服務器,此舉可能對英特爾的市場主導地位形成威脅。   數(shù)據(jù)中心的爆炸式增長帶來了用電量上升的后果,為此科技業(yè)公司正在尋找能讓服務器更加節(jié)能的途徑。使用ARM技術生產的節(jié)能芯片已被廣泛應用于平板電腦和智能手機,該公司高管曾在此前表示,他們希望能將這種芯片同樣廣泛應用于PC和企業(yè)級服務器。   ARM上周發(fā)布了第一種64位架構,稱這種架構將把該公司的業(yè)務覆蓋范圍拓展至服務器等企業(yè)級應用市場。目前,英特爾占據(jù)著企
  • 關鍵字: 惠普  芯片  

LED芯片及封裝設計與生產動態(tài)

  • LED產商Epistar展示了他們關于能讓冷白色(5000k)LED達到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結果?! ≡撔酒幻枋?...
  • 關鍵字: LED  芯片  封裝  

芯片熱阻計算及散熱器選擇

  • 目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地 ...
  • 關鍵字: 芯片  熱阻  散熱器  

USB KEY 產品的解決方案 ESPU0912 芯片

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)和電子商務的發(fā)展,軟件產品和網(wǎng)絡的安全越來越受到人們的重視。同時電子鑰匙和加密狗的使用日益增 ...
  • 關鍵字: USB  KEY  ESPU0912  芯片  

報告稱第三季度全球芯片銷售額下降1.7%

  •   北京時間11月1日凌晨消息,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一表示,隨著半導體行業(yè)的加快減速,第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。   多家芯片制造商已報告第三季訂單下降,并將原因歸咎于客戶對全球經(jīng)濟走向的謹慎態(tài)度。   今年一季度,全球芯片銷售額增長8.6%,第二季度增長0.5%。   SIA表示,第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復的日本市場,達9.3%。美洲市場銷售額下降3.7%。   第三季度的月均銷售額為257.6億美元,但9月銷售額好于平均。   SIA總裁Brian
  • 關鍵字: 芯片  半導體  

亞洲芯片廠商受累經(jīng)濟疲軟第四季度前景黯淡

  •   盡管平板電腦和智能手機銷量激增,但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟低迷拖累,不僅第三季度業(yè)績遠不及預期,同時第四季度的前景也不容樂觀。   巨額虧損   臺積電周四發(fā)布了第三季度財報,報告顯示臺積電當季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元),同比下滑35%,這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。   海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說:“由于全球宏
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  

經(jīng)濟環(huán)境影響亞洲芯片第四季度面臨挑戰(zhàn)

  •   盡管平板電腦和智能手機銷量激增,但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟低迷拖累,不僅第三季度業(yè)績遠不及預期,同時第四季度的前景也不容樂觀。   巨額虧損   臺積電周四發(fā)布了第三季度財報,報告顯示臺積電當季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元),同比下滑35%,這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。   海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說:“由于全球宏
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  

耗盡型工藝實現(xiàn)鋰電池充電保護芯片的設計

  • 引言  便攜式電子產品正向輕量化、超小型化發(fā)展,為此鋰離子電池得到廣泛應用,比較常見的正極材料為鈷酸鋰和錳酸鋰的鋰離子電池,還有磷酸鐵鋰電池和磷酸鐵錳電池等。 鋰離子電池以能量高、壽命長、無記憶性、無污
  • 關鍵字: 保護  芯片  設計  充電  鋰電池  工藝  實現(xiàn)  耗盡  

意法半導體公布2011年第三季度及前九個月的財報

  •   意法半導體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務結果。   公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評論本期財務結果時表示:“當進入第三季度時,我們就做好了面對困難的市場環(huán)境的準備,其中包括我們與一個大客戶的業(yè)務遠遠低于預期和正在發(fā)生的庫存調整等不利市場因素。受到這些不利因素的影響,第三季度凈收入環(huán)比降幅4.9%,毛利率35.8%,基本符合我們上個季度業(yè)務前景預測。受到宏觀經(jīng)濟發(fā)展不確定因素的影響,我們注意到第三
  • 關鍵字: 意法半導體  芯片  

TSMC28納米工藝邁入量產

  • TSMC10月24日表示,該公司的28納米工藝正式進入量產,而且已經(jīng)開始出貨給客戶,成為專業(yè)集成電路服務領域率先量產28納米芯片的公司。
  • 關鍵字: TSMC  芯片  28納米  

松下日本5家芯片廠將減產 外包比例提高至40%

  •   據(jù)《日經(jīng)商業(yè)日報》(Nikkei business daily)周日報道,電器制造商松下將于2012年3月底前減少日本國內半導體產品的產量,預計松下將裁員1000人左右。   報道稱,松下的五家國內芯片制造廠都將減產,其中包括生產高新產品的、位于富山縣魚津市(Uozu)的工廠。   松下有意將更多的半導體生產工作外包給臺積電等臺灣企業(yè)。目前松下的外包產品比例為10%,松下希望將這一比例在未來幾年提高到30%-40%左右。   松下則未就此報道立即置評。   周四,國外媒體報道松下將減少液晶面板
  • 關鍵字: 松下  芯片  

LED芯片壽命試驗

  • 1、引言作為電子元器件,發(fā)光二極管(LightEmittingDiode-LED)已出現(xiàn)40多年,但長久以來,受到發(fā)光效率和亮度的限...
  • 關鍵字: LED  芯片  壽命試驗  
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m1 ultra 芯片介紹

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