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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

Broadcom推出首批千兆芯片

  • 新聞要點(diǎn)： Broadcom推出第一個基于第五代Wi-Fi（5G WiFi）的IEEE 802.11ac芯片系列； 5G WiFi擴(kuò)大了家庭中的無線覆蓋范圍，使消費(fèi)者能通過更多設(shè)備、在更多地方觀看高清質(zhì)量的視頻； 5G WiFi提高了速率，使消費(fèi)者能更快地給移動設(shè)備加載Web內(nèi)容、快速同步大容量視頻或音樂文件，同時還能延長電池壽命； 5G WiFi滿足了對更可靠、更高效率無線網(wǎng)絡(luò)日益增長的需求。
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LED芯片封裝缺陷檢測方案

  • 摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。

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去年11月全球芯片銷售額環(huán)比下滑2.4%

  • 　　北京時間1月3日凌晨消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation)周一發(fā)布報告稱，去年11月份全球芯片銷售額因受泰國洪水和歐元區(qū)主權(quán)債務(wù)危機(jī)的影響而受到破壞。 　　報告顯示，11月份全球芯片銷售額為251億美元，比10月份下滑2.4%。2011年截至11月份，全球芯片銷售額比2010年同期增長0.8%。 　　上個月，英特爾(微博)將其銷售額預(yù)期下調(diào)了10億美元，原因是擔(dān)心泰國洪水將導(dǎo)致PC需求受到影響，因而令其微處理器的需求受損。這場洪水已經(jīng)導(dǎo)致PC和服務(wù)
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淺談Sub-GHz無線芯片

  • 淺談Sub-GHz無線芯片,當(dāng)今世界，無線產(chǎn)品早已無處不在。在我們周圍分布著大量的無線產(chǎn)品和應(yīng)用系統(tǒng)，如氣象站、汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)（RKE）、噴灌系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、智能家居、自動抄表等等。WAP（Wireless ApplicatiON Protocol) 為無線應(yīng)用
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利用驅(qū)動芯片快速提升LED顯示屏畫質(zhì)方案介紹

  • 　解決方案： 　　bull; 將同一個時間內(nèi)輸出電流的脈沖平均打散　　bull; PCB最好是4層板以上，走線部份越短越好　　bull; VLED與VCC分開為不同電源　　bull; VLED及VCC對地端加上一個大的穩(wěn)壓電容　　現(xiàn)今LED顯
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Trident申請破產(chǎn) 擬向Entropic出售部分資產(chǎn)

  • 　　美國芯片制造商Trident Microsystems Inc(TRID)周三宣布，已申請破產(chǎn)保護(hù)。并且表示，已任命視頻應(yīng)用芯片制造商Entropic Communications Inc(ENTR)為“假馬”競拍者，意味著其他公司若想?yún)⑴c競拍Trident資產(chǎn)，其出價必須高于Entropic。 　　Entropic將以5500萬美元收購Trident的機(jī)頂盒業(yè)務(wù)、專利及其他知識產(chǎn)權(quán)，并將承擔(dān)該公司的部分債務(wù)。 　　Trident生產(chǎn)數(shù)字電視和液晶顯示器所使用的芯片，由于競
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報告：AMD被起訴芯片故障

  • 　　廣達(dá)電腦公司，臺灣的筆記本電腦合同制造商于周二(1月3日)對AMD(Advanced Micro Devices Inc)提起訴訟，指控違約，并說AMD出售有缺陷的產(chǎn)品，根據(jù)彭博新聞社服務(wù)報告。 　　這個案件是在加利福尼亞州圣何塞，美國聯(lián)邦法院提出的指控，根據(jù)該報告，AMD和ATI科技公司出售的芯片不符合指定的耐熱性。據(jù)稱，該芯片使用在NEC公司制造的廣達(dá)筆記本電腦上，造成了電腦故障，根據(jù)報告，列舉法院立案。 　　根據(jù)該報告，廣達(dá)正在尋求陪審團(tuán)審案以及未詳細(xì)說明的損失賠償。根據(jù)該報告，該訴訟還聲稱
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基于DSP芯片TMS32LF2407的諧波控制器的硬、軟件設(shè)計

  • 基于DSP芯片TMS32LF2407的諧波控制器的硬、軟件設(shè)計,當(dāng)今電力系統(tǒng)中的電能質(zhì)量問題越來越突出，一方面，大量敏感性負(fù)荷對電能質(zhì)量的要求越來越高，而另一方面，越來越多的非線性負(fù)荷不斷接入電網(wǎng)，使電力系統(tǒng)總體的電能質(zhì)量狀況不斷惡化。
    諧波是電能質(zhì)量中很重要
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CB3LP芯片介紹及其應(yīng)用設(shè)計

  • CB3LP芯片是北京泛析智能控制技術(shù)有限公司依據(jù)自主知識產(chǎn)權(quán)的科研成果“直覺智能控制技術(shù)”(Sensorial Intelligence Control，簡稱“SIC”)，而研制成功的一種芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用提高難控被控
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半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

  • 　　時序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 　　3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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SIA：歐洲11月芯片銷售額年減11.5%

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)2日公布，2011年11月全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額為251.3億美元，較前月的257.4億美元(3個月移動平均值)下滑2.4%，并較2010年同期下滑3.1%。2011年1-11月全球半導(dǎo)體銷售額年增0.8%。 　　SIA會長Brian Toohey指出，泰國水患所造成的供應(yīng)煉沖擊已影響到近期的半導(dǎo)體銷售，但OEM廠商預(yù)估將在未來數(shù)個月內(nèi)復(fù)產(chǎn)。Toohey并且表示，2011年11月銷售額也受到歐洲金融危機(jī)的沖擊。英特爾(Intel Corp.)在去年12月12日以硬盤機(jī)
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基于DSP芯片的MELP聲碼器的算法方案設(shè)計

  • 基于DSP芯片的MELP聲碼器的算法方案設(shè)計,摘要：論文對MELP編解碼算法的原理進(jìn)行了簡要分析，討論了如何在定點(diǎn)DSP芯片MS320VC5416上實(shí)現(xiàn)該算法，并研究了其關(guān)鍵技術(shù)，最后對測試結(jié)果進(jìn)行了分析。
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中芯國際彭進(jìn)：展望未來，助力中國芯

  • 　　在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟(jì)南市副市長李寬端，山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會副主任廉凱，濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會榮譽(yù)理事長王芹生女士，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長、核高基
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基于PCI總線目標(biāo)接口芯片PCI9052及其應(yīng)用設(shè)計

  • 基于PCI總線目標(biāo)接口芯片PCI9052及其應(yīng)用設(shè)計,摘要：PCI9052是PLX公司繼PCI9050之后新推出的一種低成本的PCI總線目標(biāo)接口芯片,它傳輸速率高,數(shù)據(jù)吞吐量大,可避免用戶直接面對復(fù)雜的PCI總線協(xié)議。文中主要介紹了PLX公司的PCI總線目標(biāo)接口芯片的功能與應(yīng)用,并給出了具體的應(yīng)用設(shè)計實(shí)例。

    關(guān)鍵詞：PCI總線 局部總線 配置空間 PCI9052

  • 關(guān)鍵字： PCI9052  及其  應(yīng)用  設(shè)計  芯片  接口  PCI  總線  目標(biāo)  基于  

ADC0809A/D轉(zhuǎn)換芯片的原理及應(yīng)用

  • ADC0809是帶有8位A/D轉(zhuǎn)換器、8路多路開關(guān)以及微處理機(jī)兼容的控制邏輯的CMOS組件。它是逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器，可以和單片機(jī)直接接口。（1）ADC0809的內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)
    由上圖可知，ADC0809由一個8路模擬開關(guān)、一個地址鎖存
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用  原理  芯片  轉(zhuǎn)換  ADC0809A/D  
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m1 ultra 芯片介紹

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