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不了解半導(dǎo)體FAB廠？看完這篇就懂了

半導(dǎo)體FAB廠 FAQ100問(wèn)影響工廠成本的主要因素有哪些?答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體hellip; Labor
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Skorpios收購(gòu)了一座位于美國(guó)德州的Fab

　　據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，美國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片廠商Skorpios Technologies近日宣布收購(gòu)了半導(dǎo)體集成廠商N(yùn)ovati Technologies及其位于美國(guó)德州奧斯汀的Fab，本次交易的具體金額暫未披露。　　　　Novati聞名于其在2.5D/3D集成、光子學(xué)、MEMS傳感器以及醫(yī)療應(yīng)用微流控領(lǐng)域的創(chuàng)新研究。Skorpios則擁有一套獨(dú)有的晶圓級(jí)工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)硅和III-V族材料的單片集成，并作為工作介質(zhì)(active medium)制造硅光子IC。　　在此次并購(gòu)交易之
關(guān)鍵字： Skorpios Fab

【E課堂】不了解半導(dǎo)體FAB廠？看完這篇就懂了

　　影響工廠成本的主要因素有哪些?　　答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機(jī)器折舊，維修，研究費(fèi)用……等 Production Support其它相關(guān)單位所花費(fèi)的費(fèi)用　　在FAB內(nèi)，間接物料指哪些?　　答：Gas 氣體 Chemical 酸，堿化學(xué)液&nbs
關(guān)鍵字： FAB

力爭(zhēng)Fab主動(dòng)權(quán) 中國(guó)瘋狂建廠的背后

　　當(dāng)下的華夏大地，正被一股天翻地覆的英雄氣概所籠罩。半導(dǎo)體集成電路正成為僅次于互聯(lián)網(wǎng)機(jī)器人的熱詞。沒(méi)有幾個(gè)人能說(shuō)得清，有多少條8吋、12吋生產(chǎn)線(xiàn)在運(yùn)籌帷幄之中，又有多少大佬背著錢(qián)袋在這個(gè)“金礦”邊上徘徊。中國(guó)歷來(lái)的傳統(tǒng)是，黨指向哪里我們就沖向哪里。今天國(guó)家確定的目標(biāo)，就是今后我們?yōu)橹畩^斗的戰(zhàn)場(chǎng)。最近我們的行業(yè)領(lǐng)軍人士已經(jīng)開(kāi)始注意到潛在的風(fēng)險(xiǎn)，我們?cè)谌?ldquo;傳統(tǒng)產(chǎn)能”的同時(shí)，會(huì)不會(huì)帶來(lái)新的“高科技產(chǎn)能過(guò)剩”風(fēng)險(xiǎn)?這是我們每個(gè)行業(yè)從業(yè)者要認(rèn)
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Silicon Lab 四頻XO和VCXO器件

Silicon Laboratories今日宣布以Si530 和 Si550 系列的振蕩器 (XOs) 和壓控振蕩器 (VCXOs) 進(jìn)入頻率控制市場(chǎng)，這些振蕩器m用於頻率高達(dá) 1.4 GHz的用。這些產(chǎn)品系列包括業(yè)界首例四頻 XO 和 VCXO 器件系列。應(yīng)用該
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X-Fab將收購(gòu)已進(jìn)入破產(chǎn)程序法國(guó)專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠Altis

　　模擬、混合訊號(hào)晶圓代工廠X-Fab集團(tuán)于9月30日宣布，將收購(gòu)日前已進(jìn)入破產(chǎn)程序的法國(guó)專(zhuān)業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進(jìn)入破產(chǎn)程序。實(shí)際收購(gòu)價(jià)格方面，X-Fab未進(jìn)一步對(duì)外透露。　　根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，Altis Semiconductor前身為美國(guó)IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線(xiàn)到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購(gòu)Altis Semiconductor將有助增
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X-Fab將收購(gòu)法國(guó)Altis資產(chǎn)

　　模擬、混合訊號(hào)晶圓代工廠X-Fab集團(tuán)于9月30日宣布，將收購(gòu)日前已進(jìn)入破產(chǎn)程序的法國(guó)專(zhuān)業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進(jìn)入破產(chǎn)程序。實(shí)際收購(gòu)價(jià)格方面，X-Fab未進(jìn)一步對(duì)外透露。　　根據(jù)EETimes等外媒報(bào)導(dǎo)，Altis Semiconductor前身為美國(guó)IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線(xiàn)到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購(gòu)Altis Semicondu
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利用分配器合成器分離或合成射頻微波信號(hào)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：分配器合成器射頻微波信號(hào) Micro-lab/FXR

基于LMS Virtual.Lab的排氣系統(tǒng)振動(dòng)性能優(yōu)化

摘要：排氣系統(tǒng)是動(dòng)力總成振動(dòng)傳遞到車(chē)身的重要路徑，通過(guò)對(duì)排氣系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化，將有利于改進(jìn)排氣系統(tǒng)的...
關(guān)鍵字： LMS Virtual.Lab 排氣系統(tǒng) 振動(dòng)性能

基于LMS Test. Lab 的車(chē)內(nèi)聲振傳遞路徑分析

1前言汽車(chē)噪聲、振動(dòng)及因其而引發(fā)的車(chē)輛乘坐舒適性問(wèn)題，即NVH（Noise,VibrationHarshness）問(wèn)題，是衡量汽...
關(guān)鍵字：車(chē)內(nèi)聲振傳遞路徑 LMS Test. Lab

全球fab設(shè)備支出2013年將持平 2014年會(huì)有24%的增長(zhǎng)

　　全球Fab前道設(shè)備支出額預(yù)計(jì)在2013年將持平，大約在317億美元,2014年會(huì)有24%的增長(zhǎng)，至393億美元,見(jiàn)2013年2月底出版的《SEMI全球設(shè)備預(yù)報(bào)》。該預(yù)報(bào)還指出，2013年全球fab廠設(shè)備支出增長(zhǎng)點(diǎn)在于技術(shù)節(jié)點(diǎn)的更新，同時(shí)FAB廠建方面的支出會(huì)增加6.7%且主要集中在中國(guó)。該預(yù)報(bào)參考了2013年超過(guò)180家機(jī)構(gòu)的設(shè)備支出。
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全球fab設(shè)備支出2013年將持平 2014年會(huì)有24%的增長(zhǎng)

　　全球Fab前道設(shè)備支出額預(yù)計(jì)在2013年將持平，大約在317億美元,2014年會(huì)有24%的增長(zhǎng)，至393億美元,見(jiàn)2013年2月底出版的《SEMI全球設(shè)備預(yù)報(bào)》。該預(yù)報(bào)還指出，2013年全球fab廠設(shè)備支出增長(zhǎng)點(diǎn)在于技術(shù)節(jié)點(diǎn)的更新，同時(shí)FAB廠建方面的支出會(huì)增加6.7%且主要集中在中國(guó)。該預(yù)報(bào)參考了2013年超過(guò)180家機(jī)構(gòu)的設(shè)備支出。
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X-FAB發(fā)表XT018獨(dú)立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝

X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XT018，世界首創(chuàng)180奈米200V MOS的獨(dú)立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝。這種完全隔離型的模塊化工藝讓不同電壓的區(qū)塊能夠整合在單一芯片上，大幅減少了印刷電路板的組件數(shù)量，也避免栓鎖效應(yīng)(latch-up)更提供對(duì)抗電磁干擾的卓越性。
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X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國(guó)的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。　　上述動(dòng)向反映了X-FAB對(duì)MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測(cè)器、致動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
關(guān)鍵字： X-FAB 微感測(cè)器 MEMS