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基于NXP i.MX8M PLUS結(jié)合FaceMe?的AI人臉辨識(shí)解決方案

  • 現(xiàn)在全球最流行的話(huà)題，一個(gè)是5G，另一個(gè)則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最廣泛的運(yùn)用，則是”人臉識(shí)別”。做到AI人臉識(shí)別，已經(jīng)不是很特別的技術(shù)了。現(xiàn)在大家比的AI人臉識(shí)別的功能：1. 人臉識(shí)別的準(zhǔn)確性2. 人臉識(shí)別的實(shí)際運(yùn)用3. 人臉識(shí)別的速度首先，人臉識(shí)別的準(zhǔn)確性部分；Cyberlink 提供了AI人臉辨識(shí)技術(shù)” FaceMe?”，其準(zhǔn)確性為AI人臉辨識(shí)生態(tài)系的領(lǐng)導(dǎo)者。在美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)暨技術(shù)研究院（NIST）的報(bào)告中，Cyberlink的FaceMe?
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康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署

  • 德國(guó)康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類(lèi)似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過(guò)Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開(kāi)發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市

  • 　　高通今天宣布推出四款具有性能升級(jí)、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?！　?jù)高通的計(jì)劃，這批新品預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季晚些時(shí)候上市。　　目前HMD Global已表示諾基亞會(huì)采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會(huì)推出基于驍龍695的新品，而且后者也會(huì)有搭載驍龍778G+的新機(jī)。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類(lèi)型的新機(jī)。　　驍龍778G Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品，具有更高的GPU和CPU性能
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比驍龍888更強(qiáng)！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

  • 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會(huì)使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測(cè)，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì)使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報(bào)道稱(chēng)三星預(yù)計(jì)在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì)被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過(guò)驍龍888的Adreno
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臺(tái)積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋(píng)果首發(fā)

  • 臺(tái)積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無(wú)可阻擋(當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來(lái)的重大節(jié)點(diǎn)就是3nm，早已宣布會(huì)在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天，臺(tái)積電又宣布，將會(huì)在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶(hù)是蘋(píng)果。如果蘋(píng)果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會(huì)是“A17”。臺(tái)積電沒(méi)有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會(huì)有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運(yùn)行頻率。按照臺(tái)積電的說(shuō)法，3nm工藝相比于5nm可帶來(lái)最
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高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能

  • 7月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個(gè)關(guān)鍵改進(jìn)：1）Kryo 585 CPU的時(shí)鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側(cè)面指紋識(shí)別

  • 長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果公司相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱(chēng)，蘋(píng)果可能會(huì)將低價(jià)手機(jī)iPhone SE的更大屏幕版本（或許叫iPhone SE Plus）推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報(bào)告中表示，蘋(píng)果正在研發(fā)一款將于2021年上半年發(fā)布的“iPhone SE Plus”，但現(xiàn)在他認(rèn)為蘋(píng)果“可能會(huì)”將這款新機(jī)型推遲到2021年晚些時(shí)候發(fā)布?！拔覀?cè)谥暗囊环輬?bào)告中預(yù)測(cè)，蘋(píng)果將在1h21（21年上半年）推出新的?iPhone?。然而現(xiàn)在，我們預(yù)計(jì)蘋(píng)果可能會(huì)將新機(jī)型從1h21推遲到2h21“根
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微博大V曝光驍龍865 Plus：暫定今年Q3上市

  • 近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在微博曝光了高通旗艦新U——驍龍865 Plus。
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互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作

  • 據(jù)外媒報(bào)道，英國(guó)互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務(wù)器Plus），并宣布與戴姆勒進(jìn)行合作。戴姆勒是首家從此項(xiàng)服務(wù)中受益的汽車(chē)制造商。wejo在互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)市場(chǎng)頗具優(yōu)勢(shì)，僅在美國(guó)，其平臺(tái)就有超過(guò)1000萬(wàn)輛汽車(chē)，此次合作將擴(kuò)大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
  • 關(guān)鍵字： Wejo  Neutral Server Plus  戴姆勒  

互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作

  • 據(jù)外媒報(bào)道，英國(guó)互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務(wù)器Plus），并宣布與戴姆勒進(jìn)行合作。戴姆勒是首家從此項(xiàng)服務(wù)中受益的汽車(chē)制造商。wejo在互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)市場(chǎng)頗具優(yōu)勢(shì)，僅在美國(guó)，其平臺(tái)就有超過(guò)1000萬(wàn)輛汽車(chē)，此次合作將擴(kuò)大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
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首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相

  • 近日，一加7T Pro 5G邁凱倫定制版在美國(guó)運(yùn)營(yíng)商T-Mobile上架，售價(jià)899.99美元（約合人民幣6300元）。
  • 關(guān)鍵字： 一加7T Pro  邁凱倫定制版  X55+855 Plus  

魯大師7月新機(jī)性能榜公布：ROG游戲手機(jī)2排第二名

紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus

  • 今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單，紫光展銳虎賁T710躍居榜首，總分達(dá)到了28097，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI性能測(cè)試榜單，對(duì)各大芯片的AI性能有較為專(zhuān)業(yè)的測(cè)評(píng)方式，能夠讓廣大消費(fèi)者更加量化的感受到AI性能。評(píng)測(cè)包括圖像分類(lèi)、人臉識(shí)別、圖像超分辨率以及圖像增強(qiáng)、分割、去模糊在內(nèi)的九項(xiàng)測(cè)試，測(cè)試結(jié)果對(duì)AI體驗(yàn)有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到，紫光展銳虎賁T710遙遙領(lǐng)先。事實(shí)上，今年4月份，
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性能提升15%！ROG游戲手機(jī)2代將首發(fā)驍龍855 Plus

  • 高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不變?？雌饋?lái)，驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855，類(lèi)似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說(shuō)法，驍龍855 Plus目標(biāo)游戲手機(jī)和那些準(zhǔn)備接入5G的設(shè)備，下半年商用。隨后，華碩跟進(jìn)表示，將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經(jīng)查，ROG玩家國(guó)度官微也確認(rèn)，定于7月2
  • 關(guān)鍵字： 華碩  ROG  驍龍855 Plus  

未來(lái)人類(lèi)魔鬼魚(yú)DR7-PLUS拆機(jī)圖賞 多達(dá)四根銅管

  • 　　我們對(duì)未來(lái)人類(lèi)魔鬼魚(yú)DR7-PLUS這款產(chǎn)品進(jìn)行了拆解。從拆解圖中能夠看出，未來(lái)人類(lèi)魔鬼魚(yú)DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風(fēng)扇四銅管的設(shè)計(jì)，在散熱能力還是可以的。而且整體內(nèi)部構(gòu)造比較簡(jiǎn)單明了，允許用戶(hù)增加一根內(nèi)存，而且硬盤(pán)的拆裝也十分方便，便于后期維護(hù)。唯一的不足就是內(nèi)部空間利用率上偏低。 　　 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　
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