ipc soc 文章進(jìn)入ipc soc技術(shù)社區(qū)

解讀FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法

同任何IP模塊一樣，存儲(chǔ)器必須接受測(cè)試。但與很多別的IP模塊不同，存儲(chǔ)器測(cè)試不是簡(jiǎn)單的通過(guò)/失敗檢測(cè)。存儲(chǔ)器通常都設(shè)計(jì)了能夠用來(lái)應(yīng)對(duì)制程缺陷的冗
關(guān)鍵字： STAR存儲(chǔ)器 FinFET存儲(chǔ)器 SOC

填補(bǔ)網(wǎng)絡(luò) SoC 設(shè)計(jì)前端與后端驗(yàn)證的差距

消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo);如今，所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都可以實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：網(wǎng)絡(luò) SoC 硬件加速仿真

FPGA開(kāi)發(fā)基本流程有哪些？

FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲(chǔ)器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)
關(guān)鍵字：微電子 SOC FPGA

硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可
關(guān)鍵字：硬件仿真 soc 嵌入式

確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行，硬件仿真不可少

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可
關(guān)鍵字：智能硬件半導(dǎo)體芯片 soc

IPC發(fā)布《2018年電子組裝質(zhì)量標(biāo)桿研究報(bào)告》

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?發(fā)布《2018年電子組裝質(zhì)量標(biāo)桿研究報(bào)告》。這份基于全球電子組裝企業(yè)的質(zhì)量標(biāo)桿研究報(bào)告可供電子組裝企業(yè)用來(lái)參照對(duì)比衡量本企業(yè)的質(zhì)量狀況?！　?bào)告中的質(zhì)量控制指標(biāo)包括不同測(cè)試方法的比例及產(chǎn)量，首次測(cè)試產(chǎn)量和不良率及最終檢測(cè)產(chǎn)量和不良率，關(guān)鍵工藝的內(nèi)部產(chǎn)量、不良率，DPMO和產(chǎn)量目標(biāo)，不良質(zhì)量造成的平均成本和返工比例及報(bào)廢比例等數(shù)據(jù)。報(bào)告中還包括不同質(zhì)量控制方法的使用情況?！　〈送猓瑘?bào)告中還包括客戶滿意度和供應(yīng)商績(jī)效測(cè)量指標(biāo)，比如客戶退貨率、因產(chǎn)品不良導(dǎo)致的退貨率、按時(shí)交貨率
關(guān)鍵字： IPC

5月份北美PCB行業(yè)增長(zhǎng)

　　2018年7月4日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本 — IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 今日發(fā)布《2018年5月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示5月份北美PCB訂單量和出貨量均以強(qiáng)勁的速度增長(zhǎng)。訂單出貨比進(jìn)一步增強(qiáng)，為1.09。　　2018年5月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長(zhǎng)了11.7%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.0%。與上個(gè)月相比，5月份的出貨量增加了1.9%?！　?018年5月份，PCB訂單量，與去年同期相比，增加了21.2%;年初至今的訂單量高于去年14.4%;與上
關(guān)鍵字： IPC PCB

高通推出新無(wú)線耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%

　　北京時(shí)間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國(guó)際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC 3026。　　QCC 3026專為無(wú)線Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計(jì)。與前一代入門(mén)級(jí)閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%。　　在此之前，高通在今年的CES展會(huì)上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無(wú)線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評(píng)?！　〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對(duì)手機(jī)廠商而設(shè)計(jì)，其主要特
關(guān)鍵字：高通，SoC

2019年IPC APEX展位即將售罄

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?說(shuō)2019年IPC APEX展會(huì)已售出85%的展位，已有327家展商預(yù)訂了134,200平方英尺展位，比2018年展位面積增長(zhǎng)了5%。IPC APEX展會(huì)是電子制造行業(yè)首屈一指的技術(shù)會(huì)議和展覽，將于2019年1月29-31日在圣地亞哥會(huì)展中心舉辦?！　PC展覽活動(dòng)高級(jí)總監(jiān)Alicia Balonek說(shuō):“IPC把買(mǎi)賣(mài)雙方召集到IPC APEX展會(huì)上，展商們認(rèn)為展會(huì)有助于幫他們實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)目標(biāo)”?！　∽鳛楸泵赖貐^(qū)最大的電子行業(yè)展會(huì)，去年的IPC APEX展位全部售罄，2019
關(guān)鍵字： IPC APEX

IPC與慕尼黑展覽（上海）有限公司達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

　　IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?與慕尼黑展覽(上海)有限公司(慕尼黑展覽上海)已達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將攜手推廣行業(yè)領(lǐng)先的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展以及即將在今秋10月于深圳首次舉辦的慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展?！　PC將與中國(guó)領(lǐng)先的展會(huì)主辦方，慕尼黑展覽(上海)有限公司密切合作，共同推廣慕尼黑展覽和IPC技術(shù)會(huì)議等活動(dòng)。雙方首個(gè)戰(zhàn)略合作項(xiàng)目是在2018年10月10-12日首屆慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展上舉辦的現(xiàn)場(chǎng)IPC CFX demo。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展(Productronica Sou
關(guān)鍵字： IPC 物聯(lián)網(wǎng)

IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研項(xiàng)目向PCB制造商開(kāi)放到7月13日

　　IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，此保密性調(diào)研項(xiàng)目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調(diào)研截止日期為7月13日?！　〈苏{(diào)研項(xiàng)目開(kāi)展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來(lái)五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問(wèn)題，集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域，比如：汽車(chē)、通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國(guó)防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
關(guān)鍵字： IPC PCB

IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研項(xiàng)目向PCB制造商開(kāi)放到7月13日

　　IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，此保密性調(diào)研項(xiàng)目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調(diào)研截止日期為7月13日?！　〈苏{(diào)研項(xiàng)目開(kāi)展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來(lái)五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問(wèn)題，集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域，比如：汽車(chē)、通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國(guó)防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
關(guān)鍵字： IPC，PCB

NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來(lái)極致性能與終極效率

　　美國(guó)，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、AR/VR，以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司?！　etSpee
關(guān)鍵字： NetSpeed SoC

在芯片設(shè)計(jì)中嵌入eFPGA——從起點(diǎn)開(kāi)始

　　雖然系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內(nèi)核能如何為他們的ASIC/SoC設(shè)計(jì)增加價(jià)值，甚至是在規(guī)劃出一個(gè)具體應(yīng)用之前就了解，但可能還不清楚如何開(kāi)始進(jìn)行一次評(píng)估。Achronix將該階段稱為準(zhǔn)備階段或者Phase Zero——這是一個(gè)客戶去規(guī)劃其應(yīng)用概念的評(píng)估期，客戶可以通過(guò)使用Achronix的工具和模型來(lái)對(duì)這些概念進(jìn)行測(cè)試?！　∫韵率且环N非常實(shí)用的方法，可以幫助設(shè)計(jì)人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?！　槭裁磿?huì)考慮使用eFPGA　　設(shè)計(jì)人員通常會(huì)遇到各
關(guān)鍵字： eFPGA SoC

IPC助力汽車(chē)電子行業(yè)提升高可靠性

　　如今，汽車(chē)行業(yè)正在向智能化、電動(dòng)化等方向發(fā)展。隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，智能汽車(chē)、無(wú)人駕駛、新能源汽車(chē)成為當(dāng)下熱門(mén)的概念，汽車(chē)行業(yè)迎來(lái)了電子化浪潮。IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?于 6 月 12 日在上海嘉定喜來(lái)登酒店舉辦 IPC WorksAsia 暨汽車(chē)電子高可靠性會(huì)議，攜手領(lǐng)先的電子制造企業(yè)及汽車(chē)企業(yè)的專家們一起交流、探討汽車(chē)電子設(shè)計(jì)、制造中的問(wèn)題、現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。會(huì)議期間，IPC 全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士就當(dāng)今汽車(chē)電子行業(yè)的發(fā)展，IPC 如何幫助汽車(chē)電子企業(yè)提
關(guān)鍵字： IPC PCB