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Intel宣布全新混合結(jié)合封裝：凸點密度猛增25倍

在Intel的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)和制程工藝并列，是基礎中的基礎，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進封裝技術(shù)，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結(jié)合”(Hybrid Bonding)，可取代當今大多數(shù)封裝技術(shù)中使用的“熱壓結(jié)合”(thermocompression bonding)。據(jù)介紹，混合結(jié)合技術(shù)能夠加速實現(xiàn)10微米及以下的凸點間距(Pitch)，提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
關鍵字： Intel 封裝凸點密度

消息稱Intel 6nm訂單外包給臺積電：為自家GPU做準備

　　據(jù)最新消息稱，臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進入GPU市場。　　據(jù)悉，臺積電6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進入試產(chǎn)，并于年底前進入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設計法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時間?！　∮捎谧约旱?nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產(chǎn)，報道稱Intel預定了18萬晶圓的
關鍵字： Intel 6nm 臺積電 GPU

Intel KA系列處理器正式宣布：《復仇者聯(lián)盟》聯(lián)名款

上個月，我們看到了四款以KA作為后綴的Intel新款處理器，而且全都列入了i9序列，包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA，讓人捉摸不透。后來的情報顯示，它們并非新品，而是配合《漫威復仇者聯(lián)盟》(Marvel Avengers)這款新游戲的應景之作，真實型號分別為i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA，而規(guī)格方面和標準版并無二致。今天，Intel官方正式宣布了KA系列處理器，并曬出了特別的《漫威復仇者聯(lián)盟收
關鍵字： Intel KA系列

Intel全新Xe架構(gòu)GPU秀肌肉：性能是NVIDIA安培A100 2.2倍

Intel在2020架構(gòu)日活動中詳細披露了自研全新Xe架構(gòu)GPU，并擴展為四大級別，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向發(fā)燒級游戲玩家，同時還支持硬件級實時光線追蹤加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端顯卡拼個“刺刀見紅”。那么Xe到底具備怎樣的性能水準呢？先簡單介紹下，Xe_HP的封裝規(guī)模有1Tile、2Tile和4Tile三種，其中1Tile集成512組EU單元，每個EU為8核，所以總計4096核心，以此類推，4Tile就是16384核，核心頻率可以達到1.3G
關鍵字： Intel Xe GPU

蘋果arm移動處理器A12Z對比intel處理器i7 10650ng性能分析

不久前WWDC2020蘋果宣布將用自研移動處理器代替英特爾處理器。很多人表示震驚。曾經(jīng)是不入眼的arm處理器能夠帶得動嗎，要知道英特爾處理器稱霸了pc三十年，但是經(jīng)過這幾十年的擠牙膏，他的氣數(shù)已盡了。我們來看一下蘋果的兩款移動設備。ipadpro2020對比下macbook air2020我們看一下他們的移動處理器的規(guī)格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核內(nèi)存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8線程，內(nèi)存8GB。我們看一下它們的性能跑
關鍵字： A12Z intel 蘋果 arm

371GB/s速度 Intel造出世界最強“硬盤”：奪回IO500第一

在HPC計算領域中，不止是CPU算力重要，IO系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸更是瓶頸，高帶寬、低延遲的IO也是關鍵。Intel日前憑借新一代存儲系統(tǒng)Wolf奪回了IO500第一，讀寫帶寬高達371.67GB/s。與TOP500超算排名不同，IO500沒太大名氣，主要關注HPC中的IO性能，在去年的SC19超算大會上，WekaIO公司憑借自家的WekaIO系統(tǒng)拿下了IO500第一，總分938.95分，帶寬174.74GB/s，性能5045.33K IOPS。當時Intel的Wolf系統(tǒng)以933.64分屈居第二，不過節(jié)點方面
關鍵字： Intel

Intel筆記本平臺路線圖全泄露：Tiger Lake獨力支撐大局

最近有黑客從Intel那里搞到了一大批文件，里面內(nèi)容非常豐富，有未來產(chǎn)品規(guī)劃，有各種已發(fā)布或未發(fā)布產(chǎn)品的驅(qū)動、BIOS等等文件，也有產(chǎn)品規(guī)格書等等東西。我們現(xiàn)在手頭拿到的第一批泄漏文件中有一個名為“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿，其中的內(nèi)容是未來多個季度中，Intel對其移動平臺的規(guī)劃路線圖，一起來看一下。首先是面向企業(yè)級客戶的產(chǎn)品線。從Tiger Lake開始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U則成為U
關鍵字： Intel 筆記本 Tiger Lak

7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的，除了先進
關鍵字： 7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel

又一批第十代酷睿CPU來了

隨著AMD第三代銳龍的XT系列處理器相繼上市，英特爾這邊也迎來了新一批上市的第十代酷睿系列處理器，月頭剛爆出跑分信息的酷睿i9-10850K，也確認加入到新一批上市的盒裝零售產(chǎn)品中。目前，國外已經(jīng)有零售商上架了盒裝酷睿i9-10850K的，同時一批上市的還有入門級賽揚家族的三款新產(chǎn)品。簡單來說，全新的酷睿i9-10850K基本等于旗艦酷睿i9-10900K在基礎頻率和加速頻率都降低了100MHz的產(chǎn)品。這款產(chǎn)品很大程度上是英特爾為了彌補酷睿i9-10900K的產(chǎn)量不足，以規(guī)格稍低測產(chǎn)品滿足市場對旗艦10核
關鍵字： CPU Intel amd

Intel 12代酷睿沖上16核心！8大8小、GPU很奇怪

Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿還沒發(fā)布，Alder Lake 12代酷睿就一直曝料不斷，甚至官方都確認將在2021年下半年發(fā)布。Alder Lake將采用升級版的10nm++工藝，也是Intel桌面平臺首次轉(zhuǎn)入10nm，同時首次使用大小核設計，其中大核來自Core酷睿家族，小核則來自Atom凌動家族，另外還有Xe架構(gòu)的核芯顯卡。Alder Lake的大小核配置之前有過一些說法，現(xiàn)在(應該)完整名單來了，分為Alder Lake-S、Alder Lake-P兩大系列，但具體定位區(qū)別
關鍵字： Intel 12代酷睿

PCIe 4.0沒用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺上的時候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”，雖然說的只是游戲領域，但大家都懂的……事實上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領域，Intel也并不會跨越支持PCIe 5.0，還是會老老實實地一步一步來。此前就有消息稱，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0，現(xiàn)在
關鍵字： PCIe 4.0 Intel 11代酷睿

AMD財報揭露5年辛酸，除了股價超越intel啥了？

7月29日，AMD在美股市場周二收盤后（北京時間今日凌晨）公布了今年第二季度財報，并上調(diào)了今年全年銷售預期。財報顯示，AMD第二季度營收近20億美元，同比增長26%，凈利潤大增至1.57億美元。其中，計算和圖形業(yè)務營收同比增長45%。顯然，總營收主要受計算和圖形等業(yè)務營收增長所推動，當中得益于Ryzen和EPYC處理器的強勁銷售，皆獲得破近期記錄的成績。財報發(fā)布后，AMD盤后股價再次大漲10%以上。據(jù)報道，AMD在4月的會議中曾經(jīng)透露，盡管市場的需求指標強勁，取決于宏觀經(jīng)濟狀況，下半年消費者需求情況還是不
關鍵字： AMD Intel

產(chǎn)業(yè)鏈人士：臺積電內(nèi)部認為英特爾芯片代工訂單不會長久

據(jù)國外媒體報道，在上周的二季度財報分析師電話會議上，芯片巨頭英特爾宣布他們考慮將芯片交由其他廠商代工，本周就出現(xiàn)了臺積電獲得英特爾芯片代工訂單的消息。但產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺積電內(nèi)部認為英特爾的芯片代工訂單不會是長時期的，因此即使獲得了英特爾的代工訂單，也不會為此而增加產(chǎn)能。
關鍵字： Intel 7nm 臺積電

材料之殤老司機英特爾折戟7nm的背后

很多人談到中國半導體的問題時，歸根結(jié)底溯源到了半導體材料和基礎理論的缺乏，如今半導體工藝近20年來絕對領導者英特爾也因為材料問題遇到了麻煩。
關鍵字： Intel 7nm 臺積電

宣布7nm延期后 Intel重組研發(fā)及制程部門：原首席工程官離職

從華爾街的反應來看，資本市場對于Intel上周宣布7nm因為工藝缺陷延期至少6個月報以失望之情，盡管詳細的技術(shù)細節(jié)還不得而知，但Intel內(nèi)部已經(jīng)痛定思痛，決定改變了。具體來說，原技術(shù)、系統(tǒng)、架構(gòu)和客戶事業(yè)部（TSCG）將拆分成5個小事業(yè)部，全部直接向CEO Bob Swan（司睿博）匯報。與此同時，原Intel首席工程研發(fā)官、TSCG總裁Murthy Renduchintala博士將于下周（8月3日）從公司離職。Intel表示，此舉旨在改進制程技術(shù)的執(zhí)行重點和問責制。其中，新拆的五個事業(yè)部將分別
關鍵字： 7nm Intel

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intel介紹

英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們?nèi)スど叹值怯洉r，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [ 查看詳細 ]