intel vision 文章進(jìn)入intel vision技術(shù)社區(qū)

AMD、Intel業(yè)績(jī)暴雷 NVIDIA成了全村的希望：AI關(guān)鍵一戰(zhàn)

5月3日消息，PC、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的需求下滑已經(jīng)讓科技巨頭面臨巨大的業(yè)績(jī)壓力，Intel、AMD這幾天都發(fā)布了財(cái)報(bào)，一個(gè)營(yíng)收下滑36%，一個(gè)營(yíng)收下滑9%，都是近年來罕見的情況。誰能在整個(gè)業(yè)界都不太好的情況下力挽狂瀾？現(xiàn)在全村的希望都放在NVIDIA身上了，該公司預(yù)計(jì)在5月24日發(fā)布上季度財(cái)報(bào)。NVIDIA相比AMD及Intel一直受資本市場(chǎng)青睞，特別是今年以來，該公司股價(jià)漲了93%，AMD漲了37%，Intel僅上漲14%。此間的差異主要是在AI上，因?yàn)镃hatGPT這幾個(gè)月火爆全球，AI加速芯片也成了香餑
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基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案

1. CPU Vcore 簡(jiǎn)介:VCORE轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為CPU（中央處理器）內(nèi)核或GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的POL（負(fù)載點(diǎn)）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載，需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要滿足一定的負(fù)載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測(cè)量和監(jiān)控。在VCORE轉(zhuǎn)換器與CPU之間通常以串列
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Cadence 加強(qiáng)其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)

新加入的生態(tài)系統(tǒng)成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案中國(guó)上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布?xì)g迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺(tái)帶來業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建（SLAM）和 AI 圖像
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Intel Tick-Tock

Intel在2007年正式提出Tick-Tock（源于時(shí)鐘秒鐘轉(zhuǎn)動(dòng)發(fā)出的聲音）的發(fā)展戰(zhàn)略模式，Intel認(rèn)為為了更有效率的開發(fā)處理器芯片制造業(yè)務(wù)，處理器微架構(gòu)的每次更新和處理器芯片制程每次的更新時(shí)間應(yīng)該錯(cuò)開。Tick代表處理器芯片制造工藝（制程）的更新，在處理器性能相同情況下，芯片面積縮小，減少能耗和發(fā)熱量。Tock代表在上一次Tick基礎(chǔ)上更新微處理器架構(gòu)，提升性能。一般Tick-Tock周期為兩年，Tick和Tock各占一年。制程工藝決定了芯片內(nèi)部可以使用的晶體管的數(shù)目，晶體管數(shù)目越多，則芯片能完成的
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強(qiáng)到離譜 13真香！Intel第13代酷睿桌面處理器首發(fā)評(píng)測(cè)

距離上代intel的12代酷睿發(fā)布已經(jīng)過去了近一年的時(shí)間，這一次的全新的13代酷睿處理器如期而至，此前創(chuàng)新的異架構(gòu)處理器在性能方面著實(shí)非常驚艷，基本上橫掃了整個(gè)主流級(jí)的游戲市場(chǎng)，在游戲性能表現(xiàn)方面十分出色，這次全新的13代酷睿處理器在性能方面也同樣會(huì)帶給用戶非常大的驚喜，這一次將會(huì)intel重奪游戲PC市場(chǎng)首座的位置重要時(shí)刻，勢(shì)必重新拉開屬于intel異架構(gòu)的時(shí)代。13代酷睿真香！在高性能混合架構(gòu)上持續(xù)突破創(chuàng)新近1年的桌面處理器市場(chǎng)，是intel第12代酷睿大放異彩的一年，大小核的混合架構(gòu)配合上英特爾硬件
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AIMB-278第12/13代Intel Core處理器Mini-ITX主板高性能解決方案，助力提升計(jì)算性能

近日，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出AIMB-278工業(yè)主板。AIMB-278采用第12/13代Intel? Core?處理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同時(shí)，它支持M.2 M鍵和M.2 E鍵的擴(kuò)展，以及豐富的I/O（6 x USB 3.2 Gen 2，獨(dú)立4顯，最高可支持4K），增強(qiáng)了大量數(shù)據(jù)傳輸和圖像處理能力。此外，它是AIMB Mini-ITX系列中初次利用2.5GbE LAN端口設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。AIMB-278支持Windows和Ubuntu，是高性能要求的
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插槽大 1.7 倍、針腳多 61%，英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽圖像曝光

IT之家 2 月 3 日消息，Yuuki Ans 在本周早些時(shí)候，曝光了英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的圖片。三張非常詳細(xì)的圖像顯示了打開和關(guān)閉插槽的情況，以及背板情況。Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 針對(duì)該插槽圖片進(jìn)行了測(cè)量和計(jì)算，讓我們對(duì)英特爾即將推出的 LGA 7529 插槽有了更直觀的了解。SkyJuice 預(yù)估 LGA 7529 插槽的尺寸為 105 x 70.5 毫米。這比當(dāng)前一代 Sapphir
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Intel Unison正式上線：實(shí)現(xiàn)PC與安卓/iOS手機(jī)無縫連接

去年9月，Intel曾帶來了Intel Unison協(xié)同程序，號(hào)稱將打破PC與安卓/iOS設(shè)備之間的隔閡，完成多平臺(tái)無縫互聯(lián)?，F(xiàn)在，該軟件已經(jīng)正式上線，Windows版可以在微軟商店下載，安卓和iOS版則可前往Google Play與App Store下載。功能上， Intel Unison能夠?qū)崿F(xiàn)PC與手機(jī)之間的文件快捷傳輸；允許用戶PC上發(fā)送與接收短信；在PC上訪問完整的聯(lián)系人列表，并直接接聽或撥打電話；通知也能夠同步至PC端。整體來看，Intel Unison能夠讓用戶在PC上
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負(fù)載點(diǎn)）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載，需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負(fù)載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測(cè)量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì)，5大CPU將至

作為全球最重要的消費(fèi)電子展會(huì)，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會(huì)，Intel、AMD、NVIDIA都會(huì)借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)帶來RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過黃仁勛應(yīng)該不會(huì)主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續(xù)生效

據(jù)Intel最新對(duì)外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計(jì)劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對(duì)比

IT之家 11 月 18 日消息，國(guó)外科技媒體 Windows Central 近日對(duì)英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規(guī)格上來看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個(gè)核心，后者為 16 個(gè)核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計(jì)，而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計(jì)，因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對(duì)來說英
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Excelitas Technologies在德國(guó)斯圖加特機(jī)器視覺展覽會(huì)（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M鏡頭系列

全球創(chuàng)新定制化光電解決方案技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——埃賽力達(dá)科技有限公司（Excelitas Technologies? Corp.）近期推出適用于機(jī)器視覺和工業(yè)應(yīng)用的LINOS? d.fine HR-M鏡頭系列。Excelitas新的LINOS d.fine HR-M鏡頭系列以其全新的設(shè)計(jì)推動(dòng)了技術(shù)的進(jìn)步，它能在大視場(chǎng)范圍內(nèi)提供超精確的成像性能。其大孔徑設(shè)計(jì)兼顧了效率和產(chǎn)量，優(yōu)化了光通量，最大限度地縮短了工業(yè)環(huán)境中的關(guān)鍵周期時(shí)間。LINOS d.fine HR-M鏡頭系列專為新型高分辨率的傳感器而設(shè)計(jì)，適
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7nm 良率欠佳，機(jī)構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)程推遲，估計(jì)目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計(jì)劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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英特爾旗下自動(dòng)駕駛公司Mobileye成功登陸納斯達(dá)克，IPO首日收漲38%，市值231億美元

10月26日，英特爾旗下自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye正式登陸納斯達(dá)克。Mobileye在美國(guó)IPO的發(fā)行價(jià)定在每股21.00美元，高于每股18-20美元的該公司發(fā)行價(jià)指導(dǎo)區(qū)間。截至10月26日收盤，Mobileye(MBLY)漲37.95%，報(bào)28.97美元，市值230.68億美元。作為Mobileye完全控股方，美國(guó)媒體普遍認(rèn)為，將Mobileye在納斯達(dá)克上市，是英特爾扭轉(zhuǎn)其核心業(yè)務(wù)更廣泛戰(zhàn)略的一部分。英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）此前表示，“我和Amnon（Mobiley
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