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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 3

超極本定價有過高嫌疑：想競爭需先降價

  • 　　目前，眾多電腦廠商都對超極本寄予了巨大的期望，但是MarketWatch專欄作家普萊蒂(Therese Poletti)相信，今日的超極本，定價還是有過高的嫌疑，參考之前平板電腦市場上曾經(jīng)發(fā)生的故事，各超極本廠商要真正和蘋果競爭，降價是唯一的選擇。現(xiàn)在，“超極本”(Ultrabook)似乎正在成為下一波潮流，讓消費者和廠商趨之若鶩，然而，那些生產(chǎn)者們最好還是從平板市場上汲取一點經(jīng)驗教訓(xùn)——后者目前本質(zhì)上還是iPad的天下——他們應(yīng)
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ARM與Intel:兩強(qiáng)爭霸兩市場 用戶獲益

  • 2012悄然來至，回望2011，在IT戰(zhàn)場上，各路好漢競爭激烈，而ARM與Intel之戰(zhàn)尤其備受關(guān)注。ARM是移動芯片市場的老大，掌控手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域的技術(shù)實權(quán);Intel是PC和服務(wù)器處理器市場的霸主。都掌握有某一方面實權(quán)，ARM與Intel卻對彼此的“蛋糕”生發(fā)興趣，可謂都是吃著碗里的，想著碗外的，ARM夢想進(jìn)軍桌面系統(tǒng)和服務(wù)器領(lǐng)域，Intel期待在移動市場爭取一片江山。兩強(qiáng)爭霸兩市場，無論結(jié)果是兩敗俱傷還是兩全其美，抑或其他，用戶始終是獲益者。
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E3-1230再世：單路版Ivy Bridge型號、規(guī)格大曝光

  • 　　今年上半年，Intel將會陸續(xù)發(fā)布多個系列的服務(wù)器處理器產(chǎn)品，其中第二季度的Xeon E3-1200 v2系列基于和桌面版Core ix系列完全相同的Ivy Bridge架構(gòu)，面向單路服務(wù)器與工作站市場，LGA1155封裝接口，取代現(xiàn)有的Sandy Bridge Xeon E3-1200系列。新一代的“E3-1230”說不定就隱藏在其中呢。 　　Xeon E3-1200 v2系列共有十一款型號，其中E3-1220L v2是雙核心四線程、3MB**緩存，其它都是四核心、8MB*
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Intel:32nm Medfield移動SoC處理器不會失敗

  • 　　據(jù)路透社的消息，Intel新整合后移動與通訊事業(yè)部的主管Mike Bell接受采訪時表示：即將推出的32nm Medfield移動SoC處理器不會走上失敗的道路。Medfield是Intel首個SoC設(shè)計的處理器產(chǎn)品，定位就是為了在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域與ARM芯片直接火并。不過這似乎是個艱巨的任務(wù)，再加上Intel未來移動戰(zhàn)略成敗與否的擔(dān)子或多或少也壓在了Medfield身上。 　　盡管離實際產(chǎn)品上市還有好幾個月的時間，但Bell確信新芯片的競爭力對比ARM的產(chǎn)品不會低。Intel CEO Pau
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Intel：高通是目前最大的威脅

  • 　　雖然Intel再次進(jìn)軍圖形市場的Larrabee計劃失敗了，不過在臺式機(jī)/筆記本CPU方面仍然是無可爭議的巨無霸，神擋殺神佛擋殺佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列圖形解決方案面對多媒體和一些小游戲什么的毫無壓力。 　　但隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的大熱，Intel同樣有著轉(zhuǎn)型的計劃。據(jù)Fudzilla收到的來自Intel內(nèi)部的看法，該公司認(rèn)為目前在所有領(lǐng)域的頭號勁敵是高通。同時Intel在移動SoC處理器方面也在密切關(guān)注強(qiáng)勁增長的NVIDIA和TI。 　　預(yù)計Intel的3
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PC廠商可在明年4月配備Thunderbolt雷電技術(shù)

  • 　　根據(jù)Digitimes的消息，Intel已經(jīng)通知其PC機(jī)合作廠商，將在2012年4月全面開放Thunderbolt技術(shù)。到那個時候，所有的PC機(jī)，包括筆記本和臺式機(jī)的主板就都可以配備Thunderbolt支持了。大家都知道，一開始是蘋果和Intel搭檔來推廣Thunderbolt技術(shù)的，蘋果在2月份率先在Macbook Pro上采用了Thunderbolt雷電端口，之后是Macbook Air，Macbook mini和iMac。 　　現(xiàn)在Thunderbolt技術(shù)的價格還比較高，根據(jù)推測到2012
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Intel 32nm Atom平板配置、性能、續(xù)航首曝

  • 　　根據(jù)新加坡VR-Zone從Intel內(nèi)部得到的消息，Intel此前對移動業(yè)務(wù)進(jìn)行了整合，新部門由Mike Bell和Hermann Eul領(lǐng)導(dǎo)。在合并后不久的一次會議上，Intel透露了采用32nm Medfield Atom處理器平板電腦的部分性能參數(shù)。 　　距離32nm Medfield正式發(fā)布即CES展會只有幾周的時間，Medfield將直接與蘋果A系列，NVIDIA Tegra，高通Snapdragon，三星Exynos和TI OMAP系列競爭。對手中目前只有三星Exynos的部分型號已經(jīng)采
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Intel Medfield芯片：正設(shè)計下三代產(chǎn)品

  • 麥克·貝爾（MikeBell）是蘋果的前高管，最近他加盟英特爾。英特爾為了殺入智能手機(jī)舞臺，重新調(diào)整研發(fā)團(tuán)隊，引入新...
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Intel的“公版”手機(jī)/平板已可運行Android 4.0

  • 　　據(jù)麻省理工《科技創(chuàng)業(yè)》(Technology Review)網(wǎng)站報道，Intel在移動互聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)開始反擊——此前在IDF曝光的Medfield Atom核心智能手機(jī)/平板電腦的操作系統(tǒng)已經(jīng)可以升至Android 4.0。作為Intel旗下首款正式應(yīng)用SoC技術(shù)的芯片,Medfield核心Atom處理器采用32nm工藝制程，首次將Atom的二/三芯片系統(tǒng)合為一體。 　　成品方面，此前在IDF展示的智能手機(jī)/平板電腦設(shè)計繼續(xù)得到沿用，并且將成為Intel的“公版設(shè)
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山寨Macbook Air深度拆解：拆解后不易復(fù)原

Intel Atom處理器E6x5C系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

  • Intelreg; Atomtrade;處理器E6x5C系列產(chǎn)品線是多芯片封裝(MCP)，集成了Intel Atom處理器E6xx系列LPIA1類IA CPU和Alterareg; Arriareg; II GX FPGA。通過FPGA，用戶能夠非常靈活的采用獨特的I/O接口，加速實現(xiàn)各種
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Intel：價格上AMD永遠(yuǎn)是勁敵

  • 　　Intel北歐地區(qū)業(yè)務(wù)主管Pat Bliemer近日接受了瑞典媒體NordicHardware的獨家采訪，共同探討了大量業(yè)內(nèi)熱門話題，比如14nm工藝已在實驗室內(nèi)開始測試等等。在最新公布的訪談環(huán)節(jié)中，Pat Bliemer又談到了x86處理器雙雄之間的競爭，認(rèn)為AMD將會永遠(yuǎn)是一個強(qiáng)勁的對手，只不過更多僅限于價格層面而已。 　　自從Intel拋棄NetBurst架構(gòu)之后，就再也沒有給過AMD任何機(jī)會，迫使后者放棄性能競爭，改而追求性價比。所謂的全新架構(gòu)推土機(jī)沒能發(fā) 揮出預(yù)期的水平，但是面向主流和入門
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Ivy Bridge確定明年四月發(fā)布 賽揚(yáng)可能真要休息了

  • 　　Intel 22nm Ivy Bridge原計劃在2012年年初發(fā)布，但因為PC市場需求疲軟的緣故(也有說是生產(chǎn)工藝問題)推遲到3-4月份，且早已被官方路線圖證實?，F(xiàn)在，更確切的發(fā)布規(guī)劃來了。據(jù)了解，Ivy Bridge將于2012年4月的某一天開始發(fā)布，但不像Sandy Bridge那樣整個家族集體登場，首批只會有桌面版的Core i7/i5和移動版的Core i7，也就是僅僅是中高端部分。當(dāng)然，配套的7系列芯片組和主板也會開始同步登場，但不知道會不會一次性出齊。 　　等到第二季度晚些時候，第二波
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SNB Core i3移動版新高度：i3-2370M將至

  • 　　相比于桌面上，移動版筆記本處理器的新品總是非常低調(diào)，不經(jīng)意間就來到你身邊?，F(xiàn)在，我們又看到了Sandy Bridge Core i3系列的最快型號：“Core i3-2370M”。 　　相比于已有的Core i3-2350M，單從編號上就可以看出二者的不同。Core i3-2370M的主頻將會小幅提升100MHz，達(dá)到2.4GHz(沒有動態(tài)加速)，同時保持其它規(guī)格完全不變，諸如：雙核心四線程、三級緩存3MB、圖形核心HD Graphics 3000 650-1150MHz、內(nèi)
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Intel MIC眾核協(xié)處理器或用QPI代替PCI-E

  • 　　上周Intel正式公布了新一代“集成眾核”架構(gòu)MIC協(xié)處理器Knight Corner，和之前上代Larrabee繼承者Knights Ferry不同的是，新的Knights Corner從外表上看是采用與Xeon類似的LGA/BGA封裝。從這點來看，集成50個x86核心，運算能力達(dá)到1TFLOPS的Knights Corner可能會放棄“加速卡”的形式，采用QPI總線替代PCI-E界面。 　　
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