- 在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動中,Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD,665p。 雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道,但閃存顆粒升級為96層3D QLC,只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面,基于CrystalDiskMark 7的現場跑分顯示,1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%,隨機讀取速度提升了30%,這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中,而且是預產版固件。不過,本次測試強度較低。外形方面,665p和660p幾乎完全一致,都是單面
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Intel 存儲
- 這一兩年,Intel面臨的壓力確實有點大,一方面是來自對手的競爭壓力,另一方面則是自身制程工藝的壓力,10nm遲遲無法成熟,14nm又遭遇產能危機,導致不少處理器持續(xù)嚴重缺貨。Intel高管也不得不承認,因為缺貨,在低端筆記本市場和渠道桌面市場不得不暫時性放棄,損失了一些份額,但正在持續(xù)改善供應,會更加激進。但是壞消息又來了。據最新產業(yè)消息,Intel 14nm工藝產能再次陷入短缺,這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動平臺,很可能會導致不少見筆記本廠商將一些產品發(fā)布推遲到明年。Intel
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Intel 14nm
- 雷鋒網(公眾號:雷鋒網)消息,2019 年 8 月 20 日,正值 Hot Chips 召開期間,Intel 公布了兩款 AI 芯片,它們分別是 Nervana NNP-T 和 Nervana NNP-I,分別用于訓練和推理。Nervana NNP-T,代號為 Spring Crest,它是一款從頭打造的神經網絡處理器,它主要用于深度學習訓練。它采用了臺積電的 16nm FF+ 制程工藝,擁有 270 億個晶體管,硅片面積 680 平方毫米,能夠支持 TensorFlow、PaddlePaddle、PYT
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Intel AI
- 8月15日,Intel中國官微又雙叒叕來科普了。此次Intel官微科普的問題是:十代酷睿處理器是如何命名的?以往酷睿處理器往往使用i3/5/7/9-XXXX+字母的命名方式,具體型號由4位數字與1位字母組成,但是十代酷睿則在字母后多了一位數字。以酷睿i7-1065G7為例,前面的i7自不必說,i7后面的10統(tǒng)一代表十代酷睿,所以11款處理器在這里都是10。65代表CPU型號級別高低,越大越強,其中第二位還代表TDP,8、5、0分別對應28W、15/25W、9/12W。最后的G7代表顯卡級別,7、4、1分別
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Intel
- 對智能手機公司來說,營銷只是皮毛,科技才是公司競爭力的核心要素,這一點在華為、中興被制裁之后截然不同的表現上已經得到了證明。
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OPPO 專利 Intel 愛立信
- 根據Intel高工的說法,設計一代CPU通常需要4年時間,這也難怪,為何我們手頭已經拿到了包括Comet Lake、Tiger Lake、Rocket Lake等諸多代號。其中Tiger Lake曾在Intel今年5月的投資者會議中被確認,預計2020年推出,10nm工藝,采用新CPU架構(Willow Cove)、Xe顯卡(Gen 12)、最新的屏幕顯示技術和下一代I/O接口(PCIe 4.0?)。經查,在Userbenchmark工具中悄然出現了了Tiger Lake平臺處理器的跑分成績,隸屬于Y系超
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英特爾 Intel Xetiger lake
- 在進入10nm及以下工藝之后,摩爾定律一直被認為是失效了,芯片制造越來越難,成本也越來越高,性能翻倍、成本降低已經很難同時做到了。不過在這個問題上,Intel一直堅定捍衛(wèi)摩爾定律,不承認失效的問題。AMD公司CEO蘇姿豐日前參加了SEMICON West會議,并發(fā)表了主題演講,她就提到了半導體工藝與摩爾定律的問題,AMD的觀點倒是很符合Intel的想法,那就是摩爾定律還會繼續(xù)有用,但已經放慢了。蘇姿豐以CPU、GPU為例,指出10年來CPU、GPU的性能每2.5年大概會翻倍。在過去十年的性能提升中,處理工
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摩爾定律 半導體 intel AMD
- 不知不覺中AMD的銳龍?zhí)幚砥魃鲜?年半了,2017年橫空出世的Zen架構也發(fā)展了兩代了,如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了,回頭再看的時候發(fā)現當前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開始陸續(xù)下架了,正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學中有個著名的說法——從優(yōu)秀到卓越,這句話用來形容現在的AMD再合適不過了。基于7nm工藝打造的第三代銳龍,相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后,是有哪些架構的革新與調整,今天就拿著AMD官方的PPT,給大家深入淺出地
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AMD Zen 2 intel
- 去年底Intel公司發(fā)布了供應鏈感謝名單,排名第一的合作伙伴就是日本信越,這是全球第一大硅晶圓(業(yè)內稱為大硅片)供應商,也是最重要的半導體材料之一,Intel、臺積電等公司都要外購硅晶圓進行加工。
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Intel 硅晶圓 半導體
- 在AMD的7nm銳龍3000及X570芯片組上,PCIe 4.0是一項很重要的技術,高達32GB/s帶寬相比現在的PCIe 3.0技術翻倍,AMD的RX 5000系列顯卡及群聯(lián)、慧榮主控的SSD硬盤將加入PCIe 4.0支持。AMD在PCIe 4.0技術上搶先了,但Intel對此強烈質疑,從臺北電腦展到E3游戲展上都多次提出PCIe 4.0毫無用處,特別是在游戲中。根據Intel公布的測試,別說PCIe 4.0的超高帶寬了,從PCIe 3.0 x8升級到x16帶寬都沒有什么游戲性能提升,平均下來性能影響只
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Intel AMD
- 由于被加入美國商務部的“實體清單”,華為在法律上已經被美國公司斷供了,無法再獲得重要的芯片、操作系統(tǒng)等產品及技術。不過華為每年營收超過1000億美元,芯片采購額超過210億美元,其中美國公司就占了110億美元,錯失華為訂單對美國公司影響也會很大。
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華為 Intel 美光
- 在2019臺北電腦展上,英特爾發(fā)布了一系列針對桌面和筆記本平臺的產品和技術細節(jié),而代號為Ice Lake的第十代酷睿處理器,也首次實現了10nm工藝的量產,還集成了PC AI人工智能,并有雅典娜計劃(Project Athena)保駕護航。
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Intel 10nm
- 去年由于14nm產能不足,Intel今年初宣布增加對美國、愛爾蘭、以色列三地的晶圓廠投資以提高產能。此外,Intel在以色列還將投資110億美元建造新的晶圓廠,據悉這是面向未來的10nm及7nm工藝工廠,也將是Intel在以色列最大的一筆投資,建成后也會成為Intel以色列最大的晶圓廠。
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Intel 10/7nm
- AMD已經發(fā)布了基于7nm工藝、Zen 2架構的第三代銳龍3000系列桌面處理器,今年下半年還會有同樣7nm Zen 2的第二代霄龍服務器處理器,最多可達64核心128線程。
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