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Intel22核、14nm即將殺到 AMD Zen架構(gòu)怎么辦？

　　Intel這次除了在筆記本上要塞進自己的三款Xeon至強芯片，老本行服務(wù)器當(dāng)然是不能少。據(jù)ComputerBase報道，Intel本周再次確認了XeonE5v4今年發(fā)售的消息，之前有消息稱它將推遲到明年，現(xiàn)在看來14nmSkylake的進展一切順利，當(dāng)然這里指的是在服務(wù)器端的測試驗證工作。　　具體來說，XeonE5-2600/4600v4代號“Broadwell-EP”，熱設(shè)計功耗55-160W，接口還是v3SocketR3(LGA2011-3)，最多22個核心(44線程)
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Intel重推wimax 中國TD-LTE遇對手

在4G標準中競爭失敗的Wimax又重新在5G標準競爭中被提出來了，Wimax和TD-LTE都是時分技術(shù)，這是國內(nèi)的TD-LTE是死對頭，wimax有備而來，TD如何應(yīng)對。
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Intel：DDR4內(nèi)存明年將統(tǒng)治PC

DDR4內(nèi)存已經(jīng)問世有很長一段時間了，現(xiàn)在DDR3走到生涯末年了，終于DDR4可以頂上去了，等的花都謝了。
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IDF論壇：Intel聚焦云應(yīng)用加速5G建設(shè)

　　2020 年的未來將會是一個充滿‘云’的世界。稍早在英特爾科技論壇(IDF)舉辦的 5G 會議當(dāng)中，Intel 揭示了該公司對于5G 應(yīng)用的想法，指出 5G 是一個‘云端’的概念，是一個從用戶端到云端的全面創(chuàng)新，并回歸主題：‘What will you create?’向開發(fā)者喊話，要開發(fā)者們站出來。　　邁向 5G 之際，新型裝置在尺寸、規(guī)格、功能、以及運算能力方面都將出現(xiàn)大幅的演進。網(wǎng)路與裝置必須具備充足的智能來管理各種連線
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赴美觀感，兼談為什么硅谷多出印度CEO

　　來美一周參加Intel IDF。　　第一次來美國還是1998年，當(dāng)時在聯(lián)想工作，陪同楊元慶及Intel楊敘等赴美與Intel、微軟等洽談商務(wù)合作，人生第一次吃到哈根達斯還是楊敘專門開車到硅谷的一家小店。　　一、為什么硅谷多出印度CEO 　　谷歌任命印度人桑達-皮采為CEO，引發(fā)中國人為何當(dāng)不了CEO的討論，因為之前微軟、百事集團、萬事達等美國公司都已經(jīng)任命了印度出生的高管擔(dān)任CEO。　　在美朋友很多，趁聚會探討出幾條原因: 　　1、大陸留美同學(xué)更愿意回國創(chuàng)業(yè) 　　相對印度裔在美員工，
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Intel 美國IDF上的中國參展商

一年一度的英特爾開發(fā)者大會這兩天在美國舉行，此次參加IDF展覽的大陸廠商明顯減少。從側(cè)面反映了大陸公司在美國市場的影響力相對較小，或者說大陸公司進軍美國的規(guī)模并不大。　
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Intel的物聯(lián)網(wǎng)：中國創(chuàng)客的福音？

Intel在電腦與服務(wù)器處理器領(lǐng)域依然雄踞霸主，然而現(xiàn)在卻是Intel物聯(lián)網(wǎng)年到來　
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Intel Skylake新架構(gòu)的秘密:逆超線程單核猛增

　　英特爾Skylake系列處理器已經(jīng)公開了相當(dāng)長一段時間，作為“Tock”部分，新架構(gòu)的細節(jié)英特爾實在是透露的太少。在即將召開的IDF大會之前，來自德媒Heise.de的一份實測報告終于讓我們得以有機會管中窺豹，之前傳了很久的“逆超線程(inverse hyper threading)”終于是浮出水面。　　　　　　我們先來了解一下多核、超線程的意義。芯片的工作頻率(時鐘頻率)1990年代及 2000年代
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蘋果新iPhone將采用Intel芯片

英特爾可能獲得即將上市的iPhone所有基帶芯片的半數(shù)訂單
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Intel:LTE手機專利費華為要收1.5%,中興1%,合計占售價三成

　　智慧型手機是整合型科技，將不同領(lǐng)域廠商帶進新競爭領(lǐng)域，并匯集大量的專利。根據(jù)專利授權(quán)公司RPX在2011年的估計，一支智慧型手機相關(guān)的專利權(quán)利項共有25萬個，對比2000年時才7萬個，高成長的專利數(shù)字，背后隱含的是對技術(shù)的保護;而技術(shù)保護更深一層則隱含著權(quán)利金支付的概念。　　英特爾副總裁兼總法律顧問Ann Armstrong及兩位執(zhí)業(yè)律師共同撰寫的研究報告指出，智慧型手機權(quán)利金約占其售價三成，甚至高出手機本身的生產(chǎn)成本。　　一支400美元手機估算，包含應(yīng)用處理器、基頻晶片、記憶體、復(fù)合晶片
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如何讓閃存快1000倍？Intel 采用3D XPoint 技術(shù)的秘密

　　摘要：前不久，英特爾與美光即將開始生產(chǎn)速度更快的新式內(nèi)存芯片，據(jù)兩家公司表示，其中的新技術(shù)將改變計算機存取大量數(shù)據(jù)的方式。兩家公司在聲明中表示，新芯片中的“3D XPoint”技術(shù)是25年來內(nèi)存芯片市場上首次出現(xiàn)的主流新技術(shù)速度比目前市場上的閃存快1000倍，這種芯片可用于移動設(shè)備存儲數(shù)據(jù)，同時被越來越多的電腦使用。　　　　美光總裁馬克·亞當(dāng)斯(Mark Adams)在聲明中表示：“在現(xiàn)代計算機中，最大的一項障礙便是處理器在
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Intel兩億美元收購?fù)ｋ娡?，CDMA2000技術(shù)終于達成？

Intel收購?fù)ｋ娡–DMA2000技術(shù)，兩億美元的原因只有一個：為了提供全模的基帶解決方案。
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Windows 10 + Intel：計算體驗全面升級

　　隨著Window 10的發(fā)布，微軟與英特爾這對在個人計算設(shè)備創(chuàng)新領(lǐng)域縱橫數(shù)十年的黃金組合，再次創(chuàng)造出令消費者興奮的創(chuàng)新。搭載英特爾處理器、運行Windows 10操作系統(tǒng)的PC、2合1設(shè)備和平板電腦體驗將全面升級。英特爾與微軟密切合作，確保英特爾高品質(zhì)的處理器能夠在Windows 10上提供最佳的體驗。　　1. 隨著用戶體驗的創(chuàng)新、計算性能的升級、和令人興奮的新型設(shè)備的涌現(xiàn)，目前是購買新PC、2合1設(shè)備和平板電腦的最佳時機。　　a. 盡管用戶可以在舊設(shè)備上升級到Windows 10，但卻不乏享
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臺積電：10nm要超越intel

　　晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖釋出半導(dǎo)體業(yè)庫存調(diào)整將延長到今年第四季，但10奈米先進制程量產(chǎn)時程可望首度領(lǐng)先半導(dǎo)體業(yè)巨擘英特爾(Intel)，臺積電董事長顧問蔣尚義不諱言，臺積電目標就是要超越英特爾，言下之意，唯有臺積電技術(shù)拚過英特爾，取得領(lǐng)先地位，才能鞏固臺積電面對并購浪潮恐引發(fā)的訂單流失風(fēng)險，也有助公司獲利提高。　　客戶被敵手英特爾并購　　近年來，半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)一連串并購案，包括英特爾合并全球可程式邏輯(FPGA)晶片大廠之一的Altera，英特爾并以15億美元投資手機晶片大廠展訊母公司
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AMD/Intel上半年年報：哪個更慘？

大環(huán)境不景氣是每個PC產(chǎn)業(yè)的公司都要面臨的問題，作為PC芯片巨頭的兩家公司究竟哪個更受傷呢?
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intel 介紹

英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [ 查看詳細 ]