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日本IDM廠減重 半導體業(yè)受惠多

  • 　　受到日元強勁升值沖擊，日本IDM廠近期公布的財報，均出現(xiàn)嚴重虧損赤字，為了有效降低生產(chǎn)成本，并分散產(chǎn)能降低地震等天災風險，包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本IDM廠，近來積極提升委外代工比重，除了晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電受惠，封測廠如日月光、硅品、京元電、硅格等亦獲訂單，連過去很少拿到訂單的生產(chǎn)鏈服務業(yè)者如思源、力旺、創(chuàng)意、智原等，也開始獲得日商青睞而取得訂單。 　　日本311大地震后，過去習慣自行生產(chǎn)制造的日本IDM廠，已經(jīng)改變作法，開始更確實的執(zhí)行資產(chǎn)輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(fab-
  • 關鍵字： IDM  芯片設計  

Fabless時代的尷尬

  • 以前在半導體業(yè)很流行IDM（Integrated Design and Manufacture），大公司一般都是典型的IDM廠商，可是最近幾年卻在往fabless趨勢發(fā)展，難道是社會分工越細，生產(chǎn)效率越高在起作用，越來越多的廠商希望集中精力去做一些事情嗎？
  • 關鍵字： IDM  Fabless  晶圓  

2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

  • 　　Len Jelinek據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產(chǎn)將進入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。 　　到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復合年度增長率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產(chǎn)大約56.085億平方英寸的硅片。 　　
  • 關鍵字： IDM  晶圓  硅片  

美林證券下修臺積電獲利預估

  • 　　美銀美林證券因半導體庫存問題，下修臺積電全年獲利預估，臺積電日前表示，當前經(jīng)濟的確出現(xiàn)諸多變量，但臺積電仍致力爭取訂單，在訂單動能仍然強勁下，尚無下修全年營收成長兩成的計劃。 臺積電表示，尊重分析師意見，由于臺積電沒做財測，不能對美林下修臺積電全年獲利做任何評論。 　　
  • 關鍵字： 臺積電  IDM  

BCD半導體開盤價10.50美元 與發(fā)行價持平

  • 　　BCD半導體(Nasdaq：BCDS)正式在美國納斯達克交易所上市，開盤價為10.50美元，與10.50美元發(fā)行價持平。 　　BCD半導體成立于2000年，是一家位于大中華區(qū)的模擬信號集成電路制造商(IDM)，從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設計研發(fā)、工藝制造和銷售。該公司于2011年1月5日向SEC提交IPO申請，計劃于納斯達克掛牌交易，代碼“BCDS”。發(fā)行600萬ADS，1ADS=6普通股，擬融資8600萬美元。
  • 關鍵字： BCD  IDM  

IDM公司2011年繼續(xù)關閉舊廠

  • 　　2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線被關閉，包括6條8吋線(皆非內(nèi)存廠)、3條6吋線、2條5吋線、1條4吋線、1條3吋線及2條2吋線;近2年合計關閉逾40條生產(chǎn)線，主要是IDM廠房。至于2011年預計至少有8條生產(chǎn)線關閉，包括1條8吋線、3條6吋線、2條5吋線及2條4吋線，也主要是IDM廠房。 　　
  • 關鍵字： IDM  晶圓  

IDM今年續(xù)關廠

  • 　　元件大廠(IDM)為降低營運成本，持續(xù)走向輕資產(chǎn)化，并加速關閉舊廠房，2009及2010年已有逾40座晶圓廠關閉，2011年則確定至少有8座晶圓廠將關閉，其中大多為IDM廠房，未來IDM委外代工趨勢將更明顯。至于晶圓代工廠則將持續(xù)擴產(chǎn)，由近期晶圓代工雙雄擴產(chǎn)動作來看，凸顯業(yè)者對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來需求樂觀。 　　
  • 關鍵字： IDM  晶圓  

IDM加強與中國大陸廠技術合作

  • 　　中國大陸IC封測技術已往高階制程移動，并且藉著半導體群聚效應進行區(qū)域整并，競爭力逐漸提升，例如江蘇長電已在2009年正式擠進全球前10大封測廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測業(yè)已開始進入蓬勃發(fā)展期，臺灣封測業(yè)者的經(jīng)營壓力將日益增加，絕不能輕忽大陸廠勢力。 　
  • 關鍵字： IDM  封測  

12寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)供不應求

  • 　　工研院(IEK)昨日起一連三天舉行“2011科技發(fā)展趨勢研討會”，資深產(chǎn)業(yè)分析師彭國柱以“金融風暴后臺灣IC制造業(yè)競合與版圖變遷大趨勢”為題進行演講。彭國柱表示，IDM公司轉(zhuǎn)型，在產(chǎn)品線的聚焦、價值鏈的分工下將釋出更多制造訂單，加上Fabless持續(xù)成長，12寸晶圓代工廠產(chǎn)能將供不應求，預料2015年之前，還會有2家晶圓代工廠加入戰(zhàn)局。 　　
  • 關鍵字： IDM  晶圓  

臺晶圓代工訂單沖高　日本與大陸市場扮要角

  • 　　整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本 IDM廠釋單力道增強，尤其在先進制程動作最為積極，半導體業(yè)者預期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應將更明顯，未來日本將與大陸共同成為臺系晶圓代工廠成長重要市場。 　　臺積電董事長張忠謀向來看好IDM廠委外趨勢，在第2季法說會中他特別指出，雖然2009年臺積電在大陸業(yè)務營收首度超越日本市場，但2010年臺積電在日本業(yè)務出現(xiàn)令人驚喜的巨大增長，因此，盡管大陸市場持續(xù)走強，但
  • 關鍵字： IDM  晶圓  

IC封測廠2010年資本支出大手筆　但仍有產(chǎn)能短缺之虞

  • 　　半導體產(chǎn)業(yè)自2010年重新導向成長軌道，在整合元件(IDM)大廠持續(xù)釋出后段封測訂單挹注下，封測產(chǎn)業(yè)的成長幅度將會高于半導體產(chǎn)業(yè)平均值。為了因應未來營運成長以及配合客戶需求，IC封測廠拉高2010年資本支出。盡管如此，封測業(yè)擴產(chǎn)方向以新技術、新產(chǎn)品為主，考量到設備交期的問題，預測到了2010年封測產(chǎn)能仍有短缺之虞。 　　日月光2010年度的資本支出預估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來添購機器設備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長林文伯在法說會上表示，在需求優(yōu)于預期以及半導體產(chǎn)業(yè)
  • 關鍵字： 半導體  封測  IDM  存儲器  

中國半導體業(yè)發(fā)展模式的逐步演變

  • 　　日前在中國電子報上見長電科技總經(jīng)理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈”，受到很大的鼓午與啟發(fā)。 　　一直以來中國半導體業(yè)的發(fā)展模式議論頗多，中間有一個代工還是IDM。其實細想兩者之間并非沒有共存點。至少近期已看到韓國的東部(Dongbu)芯片代工廠，它說代工照做，但要打出部分樹自己品牌的產(chǎn)品，即向IDM過渡。 　　一直以來代工與IDM之間的分界線，在于客戶利益，即如果代工也自立品牌，會涉嫌代工廠竊取客戶的knowhow，所以代工廠通常不做自主品牌產(chǎn)品是事實。但是
  • 關鍵字： Dongbu  芯片代工  IC封裝  IDM  

2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗

  • 　　據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 　　繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元，比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導體行業(yè)，預計后者屆時將擴張13.8%。   　　如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預測 　　純晶圓代工廠商可能會
  • 關鍵字： IDM  晶圓代工  

臺積電搶進電源IC 市場潛力160億美元

  • 　　不僅擴充先進制程研發(fā)、產(chǎn)能，臺積電主流制程技術也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場，臺積電主流技術事業(yè)發(fā)展處長劉信生表示，目前臺積電在電源管理IC約150億~160億美元市場市占率約個位數(shù)，絕大部分市場由IDM業(yè)者把持，不過未來他看好IDM業(yè)者產(chǎn)能不足情況下轉(zhuǎn)單到晶圓代工的可能性，同時也將全力扶持臺灣IC設計客戶搶進此一市場。 　　劉信生表示，在電源管理市場規(guī)模約150億~160億美元中，幾近8~9成是由IDM業(yè)者所把持，目前臺積電不論在設計環(huán)境與制程平臺上都已做足準備，積極搶攻此市場
  • 關鍵字： 臺積電  電源管理IC  IDM  CMOS  

臺積電董事長張忠謀盛贊聯(lián)發(fā)科內(nèi)地經(jīng)營策略

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在接受國外媒體專訪時，對聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營績效及策略大為贊許。他公開稱贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣到大陸，是半導體分工很好的成功案例。 　　這是張忠謀首次評論自己的客戶。張忠謀表示，臺積電、臺聯(lián)電共占全球芯片代工產(chǎn)業(yè)63%市場占有率，大陸目前是全球最大的市場，很適合發(fā)展芯片設計業(yè)，大陸現(xiàn)有幾百家IC設計公司，可以再進行整合。大陸整合元件制造廠(IDM)可以學習美國，把芯片生產(chǎn)交給代工廠。 　　此外，張忠謀表示，臺積電“過去兩個月訂單超乎預期”。 　　張忠謀
  • 關鍵字： 臺積電  IC設計  IDM  
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idm介紹

IDM是半導體行業(yè)中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer） Integrated Design and Manufacture 垂直整合制造， 指從設計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM. 　　 [ 查看詳細 ]

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