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學(xué)習(xí)三星IDM模式 能否找到破局良方

  •   近幾年,人工智能熱度有增無減,導(dǎo)致大量資本涌入該行業(yè),人工智能創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量幾何式增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。同時(shí),人工智能發(fā)展上升成為國家戰(zhàn)略,國家層面會(huì)在資源、政策、技術(shù)都給予支持,單從人工智能行業(yè)(無論是技術(shù)還是市場(chǎng))來說,中國會(huì)在未來10到20年超越國外。但是,中國還存在薄弱處,AI芯片?! ?jù)最新數(shù)據(jù)顯示,2017年中國人工智能市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到237億元,同比增長(zhǎng)67%,預(yù)計(jì)2018年中國人工智能市場(chǎng)增速將達(dá)75%。截至2018年6月,中國人工智能企業(yè)數(shù)量已達(dá)到1011家,位列世界第二?! ?007年
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這家中國首個(gè)高起點(diǎn)的CMOS圖像傳感器IDM公司,是什么來歷?

  •   從蘋果第一代iPhone誕生代表的智能手機(jī)時(shí)代開始,CMOS圖像傳感器一直處于龐大且快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和不斷提升的用戶體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)升級(jí)的變革中。拍照和攝影作為其主要應(yīng)用,不斷涌現(xiàn)的新應(yīng)用、新型設(shè)備和創(chuàng)新技術(shù),正進(jìn)一步重塑CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)?! ∈袌?chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2016年CMOS圖像傳感器市場(chǎng)達(dá)到116億美元,其中亞洲市場(chǎng)的份額在逐步擴(kuò)大中。CMOS圖像傳感器是一種采用數(shù)字處理的模擬器件,業(yè)界一直遵循“one application, one pixel, one process”原則。因此在
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IDM及晶圓代工廠商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)先驅(qū)

  •   臺(tái)積電2016年以16nm制程晶圓代工結(jié)合InFO封測(cè)服務(wù),為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機(jī)A11處理器,臺(tái)積電以10nm制程結(jié)合InFO再取得代工生產(chǎn)大單;2018年則將以7nm制程結(jié)合InFO代工生產(chǎn)A12處理器。   市場(chǎng)預(yù)期代工結(jié)合封測(cè)將從智能型手機(jī)大舉擴(kuò)增到人工智能(AI),臺(tái)積電積極提供這項(xiàng)整合性服務(wù),法人認(rèn)為對(duì)部分封測(cè)與載板廠商將造成商機(jī)減少的沖擊。   IDM及晶圓代工廠商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)先驅(qū)者   盡管廠商無法再以相同步調(diào)延續(xù)摩爾定律,但
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向IDM進(jìn)軍 中國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)需勇往直前

  •   存儲(chǔ)器尤如一座大山,擺在中國半導(dǎo)體業(yè)面前。不過既然已經(jīng)決定發(fā)展存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè),就沒有退縮的余地。   中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性,它依國家實(shí)力作為后盾,盡管西方陣營在“唱衰”中國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而不可否認(rèn)的是,他們也在擔(dān)心中國存儲(chǔ)器業(yè)的成功。   現(xiàn)階段中國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)已經(jīng)積聚了三股力量,包括長(zhǎng)江存儲(chǔ),晉華及王寧國主導(dǎo)的合肥長(zhǎng)鑫,它們各有特色,采用不同的策略。不過至于哪家能取得成功,要看2018或2019年的結(jié)果,目前尚不好預(yù)言。   中國存儲(chǔ)器業(yè)的初級(jí)目標(biāo)   按中國臺(tái)
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“兩端在外”困住集成電路產(chǎn)業(yè) IDM是脫困妙方

  • 近年來,中國集成電路產(chǎn)業(yè)獲得飛速發(fā)展。不管是設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)還是封裝業(yè)銷售額都有大幅提高。但是集成電路依然長(zhǎng)期占據(jù)我國進(jìn)口第一大行業(yè)的位置,在這個(gè)時(shí)刻“兩端在外”所形成的產(chǎn)業(yè)技術(shù)嚴(yán)重滯后、制造和先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足問題未能得到有效解決,新問題又已來臨。
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半導(dǎo)體制造增速首超設(shè)計(jì) 呼喚IDM龍頭出現(xiàn)

  •   近日,國內(nèi)兩家最主要的半導(dǎo)體制造上市公司中芯國際和華虹半導(dǎo)體前后發(fā)布2016年財(cái)報(bào),業(yè)績(jī)均創(chuàng)新高,其中中芯國際2016 年銷售總額為29 億美元,收入同比上升 30.3%;華虹半導(dǎo)體銷售收入7.214億美元,同比增長(zhǎng)11.0%。   兩家公司亮麗的財(cái)報(bào)印證了此前關(guān)于晶圓代工銷售占比(在整個(gè)IC市場(chǎng)中)將逐年升高的判斷,顯示制造業(yè)正在成為繼IC設(shè)計(jì)之后帶動(dòng)中國IC產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)的另一重要驅(qū)動(dòng)力。此前發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中將制造作為推動(dòng)中國集成電路成長(zhǎng)的基礎(chǔ)。     
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半導(dǎo)體IDM廠跨足晶圓代工 三星首季稱雄

  •   三星電子沖刺晶圓代工業(yè)務(wù)有成,與同類型整合元件制造商(IDM)相比,三星第一季晶圓代工營收名列前茅。   芯片制造商基本上分三種類型,無晶圓廠(Fabless)如聯(lián)發(fā)科只負(fù)責(zé)前端IC設(shè)計(jì),芯片制造則交予臺(tái)積電等專業(yè)晶圓代工廠,至于三星、英特爾等IDC廠則是從頭包到尾。   據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示,三星今年首季在晶圓代工撈進(jìn)6.13億美元的營收,是美光(1.98億美元)的三倍有余。(Koreaherald)   盡管目前臺(tái)積電仍穩(wěn)居晶圓代工龍頭,但三星實(shí)力也在崛起之中。臺(tái)積電今年第一季晶圓代工市占率來
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IDM模式是存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)最佳選擇?

  •   “他山之石可以攻玉。”借鑒日韓以及我國臺(tái)灣地區(qū)的經(jīng)驗(yàn),可以更好地探索出一條適宜中國大陸當(dāng)前發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的路徑——抓住重大技術(shù)變革機(jī)遇期,在打造龍頭骨干IDM企業(yè)的同時(shí),也不應(yīng)放松存儲(chǔ)業(yè)生態(tài)集群的培育。   產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)革新機(jī)遇   過去30余年中,全球存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次區(qū)域性的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:20世紀(jì)80年代存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)重心從歐美國家轉(zhuǎn)移到日本,90年代從日本轉(zhuǎn)移到韓國。   目前,從事DRAM生產(chǎn)開發(fā)的企業(yè)不下40家,但是這個(gè)行業(yè)一直都處于不斷兼并重組之
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都說發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)一定要走IDM模式,你怎么看?

  • 建立適宜的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)環(huán)境越來越重要,而不能將目光只盯在一家企業(yè)的打造上,忽略了整個(gè)配套產(chǎn)業(yè)的培育。
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中外半導(dǎo)體10大IDM企業(yè)大碰撞 看完我想靜靜!

  •   IDM的一條龍能力,向來是檢驗(yàn)一個(gè)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)的標(biāo)桿。美國和日本高居前兩位,歐洲第三,韓國第四。比起設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突飛猛進(jìn),中國大陸的IDM還主要集中在模擬版塊。另外,世界前10強(qiáng)2015年合計(jì)1591億美元產(chǎn)值,中國本土產(chǎn)值只有100億人民幣左右,未來的挑戰(zhàn),簡(jiǎn)直有點(diǎn)逆天了!  IDM是半導(dǎo)體行業(yè)中指的“ 整合元件制造商”(Integrated Device Manufacturer)  垂直整合制造, 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都一手包辦的
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IDM廠營收超越IC設(shè)計(jì)

  •   研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)估,今年前10大整合元件製造(IDM)廠營收將持平表現(xiàn),反觀前10大IC設(shè)計(jì)廠則恐將衰退5%,這將是史上第2度IDM廠表現(xiàn)優(yōu)于IC設(shè)計(jì)廠。  ICInsights指出,2010年動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)與儲(chǔ)存型快閃記憶體(NANDFlash)市場(chǎng)分別大幅成長(zhǎng)75%及44%,帶動(dòng)當(dāng)年半導(dǎo)體IDM廠營收成長(zhǎng)達(dá)35%?! C設(shè)計(jì)廠因普遍并未受惠DRAM與NANDFlash市場(chǎng)高度成長(zhǎng),2010年IC設(shè)計(jì)廠營收僅成長(zhǎng)29%,是史上首度IDM廠表現(xiàn)優(yōu)于IC設(shè)計(jì)廠。  ICI
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晶圓代工成長(zhǎng)超越IC

  •   根據(jù)市調(diào)公司IC Insights與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調(diào)查報(bào)告《The Foundry Almanac》,在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售中,約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產(chǎn)品,這一數(shù)字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長(zhǎng)。   該新報(bào)告顯示,在2015年,銷售至無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄,但今年的營收大約僅成長(zhǎng)5%,較2013年與 2014分
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晶圓代工廠IC銷售成長(zhǎng)率超越芯片市場(chǎng)

  • ?????? 根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場(chǎng)研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示,全球晶圓代工銷售額預(yù)計(jì)將在2014年成長(zhǎng)13%達(dá)到479億美元,這一成長(zhǎng)數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長(zhǎng)力道。   此外,該調(diào)查報(bào)告并預(yù)計(jì)全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時(shí)達(dá)到537億美元,成長(zhǎng)率為12%。   晶圓代工廠制造的IC在整個(gè)晶片市場(chǎng)所占的比重,從2004年的21%在2009年時(shí)增加到
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手機(jī)芯片市場(chǎng)洗牌加速 國產(chǎn)商彎道超車須過三關(guān)

  • 手機(jī)芯片市場(chǎng)早已進(jìn)入寡頭競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代,任何后進(jìn)公司想要在既有的道路上去挑戰(zhàn)現(xiàn)有寡頭都不可能成功,最理性的戰(zhàn)略選擇就是退出或者選擇一條不一樣的道路去顛覆現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局。而所謂新一輪洗牌的到來,除非出現(xiàn)新的顛覆性的技術(shù),否則無異于癡人說夢(mèng)。
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20nm時(shí)代IDM廠 Intel和三星將碩果僅存

  •   整合元件制造(IDM)廠持續(xù)不斷朝輕晶圓廠發(fā)展,研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期,邁入22/20奈米制程將僅存英特爾及三星兩家IDM廠。   據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì),0.13微米制程時(shí)代全球有多達(dá)22家IDM廠。隨著IDM廠朝輕晶圓廠發(fā)展趨勢(shì)成型,IDM廠數(shù)量急遽減少。   至45奈米制程時(shí)代,ICInsights指出,全球IDM廠已不到10家,僅剩9家IDM廠。   日本富士通(Fujitsu)近期進(jìn)行營運(yùn)策略調(diào)整,退出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,其中,三重縣廠分割成立新公司,引進(jìn)晶圓代工
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idm介紹

IDM是半導(dǎo)體行業(yè)中指的“ 整合元件制造商”(Integrated Device Manufacturer) Integrated Design and Manufacture 垂直整合制造, 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.    [ 查看詳細(xì) ]

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