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世界代工業(yè)依然俏步可人

  • 　　著名市調(diào)公司IC Insights今年初發(fā)表了一份計共900頁的McClean Report，其中對世界代工業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展作了較為詳細的分析。報告稱，2013年世界代工業(yè)產(chǎn)值達428億美元，比上年大幅增長了14%，較之世界IC市場近6%的增長率高出了8個百分點，并預計今年代工業(yè)將續(xù)增12%，達480億美元，同樣高于整個IC市場的6.7%。去今兩年世界代工業(yè)市場分別占整體IC市場的16%和l7%，成長了l個百分點。該公司并展望，2013～18年間世界代工業(yè)還將以每年增長11%的較高速度前進，屆時可望達到
  • 關(guān)鍵字： 代工業(yè)  IDM  IC  201407  

全球封測大廠投資布局 聚焦臺灣

  • 　　通過觀察全球前十大半導體專業(yè)封測代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心表示，未來3年到5年，臺灣仍是全球封測大廠投資布局焦點;透過轉(zhuǎn)投資，臺灣IC封測廠擴大規(guī)模經(jīng)濟和上下游布局。 　　據(jù)中央社報導，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心表示，從對全球前十大半導體專業(yè)封測代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局觀察來看，前十大OSAT廠商，在低中高階各產(chǎn)品線布局完整;在高階封裝產(chǎn)品線，幾乎前十封測大廠投入研發(fā)覆晶(FlipChip)封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)以及2.5D/3DIC封裝。 　　從地區(qū)來看
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中國電子報：中國IC或應(yīng)重回IDM模式

  • 　　2013年盡管面臨經(jīng)濟大環(huán)境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實現(xiàn)了較快增長，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應(yīng)用市場對半導體產(chǎn)業(yè)的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應(yīng)用引領(lǐng)，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國半導體產(chǎn)業(yè)成長中的機遇與途徑，其中特別強調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、聚焦重點、開放發(fā)展的思路
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中國IC產(chǎn)業(yè)面臨調(diào)整 或?qū)⒅鼗豂DM模式

  • 　　2013年盡管面臨經(jīng)濟大環(huán)境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實現(xiàn)了較快增長，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應(yīng)用市場對半導體產(chǎn)業(yè)的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應(yīng)用引領(lǐng)，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國半導體產(chǎn)業(yè)成長中的機遇與途徑，其中特別強調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、聚焦重點、開放發(fā)展的思路
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手

  • 　　由于對電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 　　根據(jù)市場研究機構(gòu)IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。 　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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iSuppli高級分析師顧文軍：鼓勵并購整合做強

  • 　　iSuppli高級分析師 顧文軍 　　?要成為龍頭企業(yè)，必須進行多次大規(guī)模的并購。 　　?技術(shù)優(yōu)勢、商業(yè)模式、市場規(guī)模等等，成為企業(yè)核心能力。 　　目前，全球前4大半導體公司分別是英特爾、三星、臺積電、高通。巧合的是，4大巨頭恰恰是每個領(lǐng)域里面的第一名：Intel是IDM公司，把設(shè)計和制造都發(fā)揮到了極致，多年穩(wěn)居半導體龍頭老大;三星則是從終端到芯片全部都做;臺積電則是Foundry產(chǎn)業(yè)的開拓者和絕對的統(tǒng)治者;高通則是Fabless的代表，靠在某一領(lǐng)域無人匹敵的優(yōu)勢以及IP的收
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世界先進：客戶將加入更多IDM大廠

  • 　　世界先進今股東會通過每股配發(fā)1元現(xiàn)金股息，總經(jīng)理方略指出，今年半導體市場預估約成長3~7%，晶圓代工預估成長6~10%，世界先進將適度投資以擴大小線寬高壓制程產(chǎn)能，并成為高壓制程及功率半導體制程全球晶圓代工的領(lǐng)導廠商之一。 　　他強調(diào)，世界先進除了顯示器相關(guān)IC(Integrated Circuit，積體電路)、類比IC，特別是電源管理和混合訊號是持續(xù)深耕的市場外，在全球綠能節(jié)約的大趨勢下，預期高壓類比，BCD制程，電源管理和分離式功率元件將持續(xù)穩(wěn)定成長，客戶群也從無晶圓廠加入更多整合元件(IDM)
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KPMG：全球晶片市場可望在2013下半年反彈

  • 　　根據(jù)市場咨詢公司KPMG的全球半導體調(diào)查報告顯示，全球晶片市場將可望從2013年下半年開始反彈，并將有助于推動美國市場迅速成長，領(lǐng)先中國成為最大的半導體市場。 　　KPMG預期全球晶片市場的復蘇力道將從2013年下半年開始，但在接受該調(diào)杳訪問的152位半導體公司主管中，有75%的受訪者表示該公司的營收成長將在未來一年內(nèi)實現(xiàn)，較去年63%的受訪者比重更高。相較于去年48%的受訪者，今年有三分之二的主管預期該公司的員工團隊將進一步擴增;此外，還有71%的受訪者表示整體產(chǎn)業(yè)的獲利能力將在未來的一年內(nèi)持續(xù)提
  • 關(guān)鍵字： IDM  晶片  半導體  

國際IC業(yè)：形態(tài)已變化,多屏SOC架構(gòu)融合

  • CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  IDM  SOC  

虛擬IDM模式需具備三大要素

  • 　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副秘書長 趙建忠 　　過去十幾年里，中國IC設(shè)計業(yè)在國務(wù)院“18號文”的推動下，取得了快速的發(fā)展，形成和發(fā)展壯大了一批骨干IC設(shè)計企業(yè)。然而，與國際IC設(shè)計巨頭相比，我國骨干企業(yè)至今仍存在體量小、抗風險能力弱、創(chuàng)新和市場競爭能力不足等問題。如何解決，成為當前業(yè)界關(guān)注的要點。 　　整合重組需加強資本運作和服務(wù) 　　形成“三位一體”的多元化投入機制，推進IC設(shè)計業(yè)的整合重組。 　　解決我國IC設(shè)計公司中龍頭骨干企業(yè)群
  • 關(guān)鍵字： IC  IDM  RFID  

IDM瘦身 先進制程委外風潮更盛

  • 　　擁有先進制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運 模式，對研發(fā)成本高昂的先進制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，在130奈米制程節(jié)點時，全球仍有二十二家IDM投入研發(fā)，但至22/20奈米世代已大幅減少，僅剩英特爾、三星及IBM具備制造 能力，而主要的晶圓代工廠，則是此一轉(zhuǎn)移過程最主要的受益者。 　　IC Insights指出，1990年代末，輕晶圓廠及輕資產(chǎn)營運模式開始成形，當時美國數(shù)家I
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Q2晶圓代工業(yè)績亮眼 日本IDM營收下滑

  • 球前20大晶片供應(yīng)商的第三季營收將較第二季成長約5%。該公司表示：“雖然這一成長數(shù)字看來并不足以令人振奮，但它只比過去三十年來第三季整體半導體市場增加平均6%的記錄低了一個百
  • 關(guān)鍵字： IDM  晶圓  

20nm是如何改變半導體生態(tài)系統(tǒng)的

  • 　　芒果啤酒對于半導體設(shè)計與制造業(yè)有什么貢獻?我從未想象過，在一張來自世界各地的啤酒愛好者的表單中，果味啤酒會通過一項味覺測試。事實證明，芒果啤酒非常好!同樣的道理，20nm曾經(jīng)被認為華而不實，不會投入量產(chǎn)，不會微縮，但事實證明20nm非常好。那些前沿的無晶圓廠商們6個月前還在撓頭糾結(jié)，現(xiàn)在已經(jīng)在規(guī)劃著明年第一季度20nm的流片了。 　　20nm工藝節(jié)點是電子產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點。它帶來巨大的動力、性能和面積優(yōu)勢，同時帶來了光刻技術(shù)、可變性和復雜性等挑戰(zhàn)。然而令人欣慰的是，通過在端到端、集成設(shè)計流程中使用EDA
  • 關(guān)鍵字： 半導體  20nm  IDM  

代工廠與設(shè)計公司如何像IDM一樣合作?

  • 本文提出在模擬IC產(chǎn)品領(lǐng)域，IC設(shè)計公司與代工廠要像IDM廠商一樣合作才有更強的競爭力，并介紹了華潤上華與本土IC設(shè)計公司艾為虛擬IDM合作的具體方法。
  • 關(guān)鍵字： 華潤上華  模擬IC  IDM  201203  

臺積電將代工電源管理IC大廠IR

  • 　　由于數(shù)碼電源管理IC具備輕薄短小、且能將數(shù)據(jù)具體化等特色，全球重要電源管理IC供應(yīng)商國際整流器公司(IR)看好數(shù)碼電源管理IC在高階服務(wù)器和筆電上的應(yīng)用，持續(xù)推出新產(chǎn)品。市場預期，代工廠之一的臺積電將可受惠。 　　IR13日由企業(yè)功率事業(yè)部多相位產(chǎn)品執(zhí)行總監(jiān)DeepakSavadatti介紹新產(chǎn)品，他看好臺灣與IR合作密切ODM廠，尤其是已布局云端運算領(lǐng)域的廠商，將有助擺脫代工低毛利的情況，今年將是充滿機會的一年。 　　IR為國際整合元件(IDM)廠之一，在去年底傳出關(guān)閉部分工廠，市場即期待其釋出
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  IDM  
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idm介紹

IDM是半導體行業(yè)中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer） Integrated Design and Manufacture 垂直整合制造， 指從設(shè)計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM. 　　 [ 查看詳細 ]

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