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市場(chǎng)復(fù)蘇,更重實(shí)效——IDC發(fā)布2023年中國(guó)商用服務(wù)機(jī)器人市場(chǎng)份額報(bào)告

  • 當(dāng)前階段,中國(guó)商用服務(wù)機(jī)器人行業(yè)已邁入一個(gè)更為務(wù)實(shí)、注重實(shí)效的發(fā)展階段。行業(yè)客戶期盼機(jī)器人成為高效的生產(chǎn)與服務(wù)助手,機(jī)器人廠商則聚焦于提升經(jīng)營(yíng)效率與盈利能力的雙重目標(biāo)。近日,IDC發(fā)布了《商用服務(wù)機(jī)器人中國(guó)市場(chǎng)份額,2023》(Doc #CHC51602424,2024年7月),IDC數(shù)據(jù)顯示,商用服務(wù)機(jī)器人中國(guó)市場(chǎng)整體規(guī)模約13.8億元人民幣,相比2022年增長(zhǎng)17.6%,市場(chǎng)顯現(xiàn)回暖跡象。餐飲配送、酒店配送、商用清潔機(jī)器人是市場(chǎng)出貨量前三產(chǎn)品目前,商用服務(wù)機(jī)器人中國(guó)市場(chǎng)的主要產(chǎn)品類型為餐飲配送機(jī)器人、
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中國(guó)首款全尺寸人形機(jī)器人“青龍”將于 2024 世界人工智能大會(huì)亮相并開源

  • IT 之家?7 月 2 日消息,2024 世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議(WAIC 2024)將于 7 月 4 日在上海世博中心啟幕,將圍繞核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能三大板塊帶來眾多首發(fā)新秀。據(jù)介紹,本屆大會(huì)展覽將重點(diǎn)打造人形機(jī)器人專區(qū),展出 25 款人形機(jī)器人,現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布國(guó)內(nèi)首款全尺寸通用人形機(jī)器人開源公版機(jī)“青龍”并同時(shí)宣布開源其技術(shù),并帶來國(guó)內(nèi)首個(gè)全尺寸人形機(jī)器人開源社區(qū) OpenLoong。目前,這臺(tái)“青龍”正在位于張江國(guó)創(chuàng)中心的國(guó)家地方共建人形機(jī)器人創(chuàng)新中心內(nèi)接受訓(xùn)練,身
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應(yīng)用推動(dòng)市場(chǎng)繁榮, IDC預(yù)測(cè)2027年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過88億美元

  • 隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化邁進(jìn),全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷快速的增長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè),隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動(dòng)汽車(EV)以及車聯(lián)網(wǎng)(IoT)的普及,對(duì)高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加,為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長(zhǎng)機(jī)遇。IDC于近日發(fā)布了《Worldwide Automotive Semiconductor Market Forecast, 2024–2027》(Doc#US50917824,2024年6月)。IDC預(yù)計(jì),到2027年,全球
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ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海

  • 2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品,覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案,并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場(chǎng),為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果,更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來積極變革。對(duì)于那些無法親臨現(xiàn)場(chǎng)的參觀者,本文特別介紹三款在展會(huì)上備受矚目的產(chǎn)品。它們不僅代表了創(chuàng)新的前沿,更具有普惠性,讓每個(gè)人都能從中受益。無論是利用藍(lán)牙音頻技術(shù)提升公共服務(wù)的可達(dá)性,還是通過隱形煙霧探測(cè)器增強(qiáng)生活的安全性與健康,或是推動(dòng)全球發(fā)展中國(guó)家的變革,2024 MWC
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前瞻技術(shù)匯流車用,聚積科技驅(qū)動(dòng)智駕于ALE 2024

  • 用領(lǐng)域近年來因前瞻技術(shù),如AI、車聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)入,具體將技術(shù)商品化,使整體供應(yīng)鏈生氣蓬勃,尤其電動(dòng)車的市場(chǎng)滲透率逐年上升,車廠、一級(jí)供貨商、云端服務(wù)供貨商、高科技電子業(yè)紛紛響應(yīng)「軟件定義車」,從各自領(lǐng)域提出車用創(chuàng)新產(chǎn)品。聚積科技透過參與車用領(lǐng)域年度大展-2024上海國(guó)際汽車燈具展 (Shanghai International Auto Lamp Exhibition, ALE 2024),呼應(yīng)智能駕駛與個(gè)人化的趨勢(shì),提出一系列車用LED驅(qū)動(dòng)芯片新品。圖1 聚積科技參與2024上海國(guó)際汽車燈具展智慧座艙-追求極
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大模型提速自動(dòng)駕駛算法開發(fā)——2024年IDC中國(guó)自動(dòng)駕駛開發(fā)平臺(tái)廠商評(píng)估研究報(bào)告發(fā)布

  • 當(dāng)今,決策規(guī)劃模型化、端到端模型已經(jīng)是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的熱門議題,基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的模型在自動(dòng)駕駛算法中全面滲透。自動(dòng)駕駛模型化的趨勢(shì)下,以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)算法升級(jí)開始成為產(chǎn)業(yè)共識(shí),企業(yè)對(duì)于數(shù)據(jù)的收集效率、使用效率都將成為其軟件升級(jí)迭代的關(guān)鍵。因而高效、一體化的自動(dòng)駕駛算法開發(fā)工具鏈/平臺(tái)開始成為推動(dòng)自動(dòng)駕駛產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。而隨著大模型技術(shù)的成熟,自動(dòng)駕駛開發(fā)平臺(tái)的自動(dòng)化程度、功能完備度也再次得到顯著的提升,數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)下的自動(dòng)駕駛算法開發(fā)得以提速。IDC認(rèn)為,自動(dòng)駕駛開發(fā)平臺(tái)是面向車企或自動(dòng)駕駛軟件提供商的算
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2024大尺寸顯示面板出貨微幅成長(zhǎng) 差異化趨勢(shì)更加明顯

  • 根據(jù)IDC(國(guó)際數(shù)據(jù)信息)最新報(bào)告顯示,2024年04月各類大尺寸顯示面板月出貨量均明顯衰退,電視顯示面板(TV Panel)月減-6.9%、顯示器顯示面板(Monitor Panel)月減-3.6%、筆記本計(jì)算機(jī)顯示面板(Notebook Panel)月減-14.6%以及平板計(jì)算機(jī)顯示面板(Tablet Panel)月出貨月減-9.8%。IDC資深研究分析師陳建助表示,盡管2024年4月單月出貨呈現(xiàn)衰退趨勢(shì),但在顯示面板價(jià)格從2024年2月開始的螺旋上升的趨勢(shì)下,促使顯示面板采購(gòu)們普遍于2024年上半年
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全球智能手機(jī)Q2成長(zhǎng)趨緩

  • 全球科技產(chǎn)業(yè)在AI世代帶動(dòng)下,展現(xiàn)強(qiáng)勁回溫氣勢(shì),包括個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)等新品應(yīng)用與設(shè)計(jì),都以添加AI功能作要求,惟根據(jù)IDC(國(guó)際數(shù)據(jù)信息)最新「全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈追蹤報(bào)告」研究顯示,在下游市場(chǎng)需求仍弱、上游部分關(guān)鍵零件開始漲價(jià)的情況下,使得今年第一季智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造規(guī)模呈現(xiàn)季減情況。IDC預(yù)計(jì),手機(jī)零組件漲勢(shì)要到第三季才會(huì)趨緩,而在上下游供應(yīng)鏈仍抱持保守態(tài)度下,第二季全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)規(guī)模成長(zhǎng)將呈現(xiàn)相對(duì)遲緩的發(fā)展態(tài)勢(shì)。報(bào)告指出,2024年第一季全球智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造規(guī)模相對(duì)2023年第四季衰退8.6
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群聯(lián)展出“全球首款”無 DRAM PCIe 5.0 SSD 主控 E31T:速度超 10GB/s、臺(tái)積電 7nm 工藝

  • IT之家 6 月 17 日消息,群聯(lián)于 Computex 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上展示了主流消費(fèi)級(jí) PCIe 5.0 SSD 主控 E31T。群聯(lián) PS5031-E31T 采用臺(tái)積電 7nm 制程工藝與 ARM Cortex-R5 CPU,支持 4 通道 3D TLC / QLC、最高 8TB 容量與 3600MT/s 速率。連續(xù)讀寫性能:10800 MB/s隨機(jī)讀寫性能:1500K IOPS據(jù)介紹,E31T 使用無 DRAM 緩存方案,支持 HMB,可降低 15% 的電量
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最新imc STUDIO 2024測(cè)量控制管理軟件

  • Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement,發(fā)布了最新版imc STUDIO 2024,適用于整個(gè)測(cè)量流程。本次更新最重要的新功能包括更高效地輸入和管理元數(shù)據(jù),以便更好地記錄測(cè)試結(jié)果和邊界條件;支持和簡(jiǎn)化測(cè)量麥克風(fēng)校準(zhǔn),升級(jí)后處理中靈活擴(kuò)展數(shù)據(jù)分析選項(xiàng)的Python?接口??偠灾?,imc STUDIO 2024的各項(xiàng)功能和操作性能得到了進(jìn)一步提升,可同時(shí)處理包含數(shù)百個(gè)活躍通道的實(shí)驗(yàn)配置,響應(yīng)速度顯著加快。提升運(yùn)行速度和響應(yīng)性能為了讓
  • 關(guān)鍵字: imc STUDIO 2024  測(cè)量控制管理軟件  

CCIC 2024最新議程及《參會(huì)須知》發(fā)布,免費(fèi)報(bào)名即將截止!

  • 由中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路專業(yè)委員會(huì)主辦的“第21屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)暨上合新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”(CCIC 2024)將于6月20-21日在青島膠州盛大召開。會(huì)議由中國(guó)通信學(xué)會(huì)指導(dǎo),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)專業(yè)委員會(huì)、無線移動(dòng)通信全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室協(xié)辦,青島膠東臨空經(jīng)濟(jì)示范區(qū)管委會(huì)、山東膠東航空城投資有限公司、北京亞龍鼎芯廣告有限公司承辦。 本屆大會(huì)以“聚焦產(chǎn)業(yè)建生態(tài),創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)筑未來”為主題,圍繞集成電路技術(shù)創(chuàng)新、未來應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)生態(tài),重點(diǎn)討論
  • 關(guān)鍵字: CCIC 2024  

IDC : AI手機(jī)、5G推展、低階手機(jī) 攸關(guān)未來智慧手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • 根據(jù)IDC(國(guó)際數(shù)據(jù)信息)最新「全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈追蹤報(bào)告 」研究顯示,在下游市場(chǎng)需求仍弱、上游部分關(guān)鍵零件漲價(jià)的情況下,2024年第一季全球智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造規(guī)模相對(duì)上季衰退8.6%,但較去年同期成長(zhǎng)10%。 全球前五大智能型手機(jī)組裝排名IDC全球?qū)I(yè)代工與顯示產(chǎn)業(yè)研究團(tuán)隊(duì)資深研究經(jīng)理高鴻翔指出 ,由于內(nèi)存、AMOLED、相機(jī)鏡頭傳感器等手機(jī)關(guān)鍵零組件延續(xù)去年第四季的漲價(jià)趨勢(shì),智慧手機(jī)品牌廠商持續(xù)采購(gòu)高于需求的漲價(jià)零件。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,隨著中國(guó)、印度政府采取積極5G推廣政策,2024年全球5G
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助力實(shí)現(xiàn)碳中和:歐姆龍攜創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案亮相SNEC 2024

  • 2024年6月13日,歐姆龍電子部件貿(mào)易(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱"歐姆龍")攜應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能、交流直流充電樁、新能源汽車及充電槍等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案亮相第十七屆(2024)國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源(上海)大會(huì)暨展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱"SNEC"), 以"連接/切斷"核心技術(shù),持續(xù)滿足中國(guó)新能源市場(chǎng)更高標(biāo)準(zhǔn)的可持續(xù)發(fā)展需求。當(dāng)前,全球主要國(guó)家和地區(qū)相繼提出了碳中和目標(biāo),以應(yīng)對(duì)氣候變化課題。在這一背景下,建設(shè)清潔、可再生的新型能源體系成為全球
  • 關(guān)鍵字: 碳中和  歐姆龍  SNEC 2024  

AI賦能消費(fèi)電子——COMPUTEX 2024專題

  • 一年一度的 COMPUTEX 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展于6月4日拉開帷幕,今年的大會(huì)以“AI 串聯(lián),共創(chuàng)未來”為主題。英偉達(dá)、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術(shù),無疑就是一場(chǎng)盛大的展前盛宴,特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下,每一項(xiàng)新發(fā)布和創(chuàng)新成果的展示,都可以視為 PC 邁向新時(shí)代所積攢的“跬步”。2024臺(tái)北電腦展將于6月4日正式開幕,眾多AI相關(guān)新品英偉達(dá)英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺(tái)北 ComputeX 2024 大會(huì)上展示了英偉達(dá)在加速計(jì)算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果,還描繪了
  • 關(guān)鍵字: COMPUTEX 2024  英特爾  英偉達(dá)  AMD  

AMD Instinct加速器系列亮相Computex 2024

  • AMD董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官麗莎Su博士在Computex主題演講中公布了AMD Instinct加速器系列的重大進(jìn)展。該公司宣布了加速器的擴(kuò)展多年路線圖,承諾每年改進(jìn)AI性能和內(nèi)存功能。這標(biāo)志著人工智能和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的創(chuàng)新新時(shí)代。AMD Instinct MI325X加速器更新的路線圖以新的AMD Instinct MI325X加速器開始,該加速器將于2024年第四季度上市。該加速器具有288GB的HBM3E內(nèi)存和每秒6 TB的內(nèi)存帶寬。它采用通用基板服務(wù)器設(shè)計(jì),確保與AMD Instinct MI30
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