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聯(lián)發(fā)科技5月營收今年次低 Q2恐低空飛過
- IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)昨(8)日公布5月合并營收,為65.9億元,較4月76.2億元減少了13.5%,較去年同期也減少33.2%,創(chuàng)今年次低,累計1-5月營收為340.8億元,較去年同期546億元減少37.6%;法人認為,6月營收在季底客戶調整庫存的影響下,將再較5月下滑,整季營運目標恐低空飛過。 受到中國政府管制山寨手機政策影響,使得聯(lián)發(fā)科5月營收再度下滑,不少外資法人日前皆出具報告指出,聯(lián)發(fā)科5月營收月減率恐會落在10-20%左右,而據(jù)了解,雖然聯(lián)發(fā)科6252晶片已經進入量產階段,
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計
根基、平臺與資源,本土系統(tǒng)廠商突圍創(chuàng)新窠臼的三個法寶
- 2011年以來,很多本土系統(tǒng)廠商倍感生存之艱辛,在低價競爭的紅海中,很多企業(yè)是賠錢賺吆喝,不斷下滑的利潤讓企業(yè)難以進行研發(fā)投入,只能繼續(xù)在價格戰(zhàn)的競爭中掙扎直至退出,本土系統(tǒng)廠商如何在日益激烈的競爭環(huán)境中生存下去?如何在一片紅海中找到屬于自己的藍海? 近日,在參觀重慶力帆集團時,一則口號引起了我的注意,我相信很多人也會認同這個說法,如果一個企業(yè)既沒有壟斷資源,又難以進行投機,那么唯一的發(fā)展途徑只能靠創(chuàng)新了,這也是很多系統(tǒng)廠商未來要生存下去必走的道路。 創(chuàng)新是個老生常談的話題,對于電子制
- 關鍵字: IC設計 封測 Android
臺灣半導體產業(yè)今年預估成長4.4%
- 根據(jù)工研院IEK ITIS計劃預估,2011全年展望臺灣半導體產業(yè)為18,465億新臺幣,較去年成長約4.4%。在IC設計業(yè)部分,由于PC/NB芯片成長力道轉弱,預估2011全年仍將衰退3.9%;在IC制造業(yè)部分,預估2011年的年成長率達6.6%;在IC封測業(yè)方面,雖受到311日震影響,載板材料供應不順,但預料第二、三季將獲得舒緩,雖然原物料價格如金價飆新高和匯率不確定因素仍存在,但預估今年臺灣封裝及測試業(yè)仍將較去年成長9.0%和8.1%。整體而言,臺灣半導體產業(yè)在2011年是呈現(xiàn)成長趨勢的旺年。
- 關鍵字: 半導體 IC設計
聯(lián)發(fā)科技設立北京營運總部
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科技23日公告,已斥資4.12億元人民幣、折合新臺幣約18 億元,買下北京市朝陽區(qū)中關村電子城國際電子總部3號、14層樓高的辦公大樓,將做為北京的營運總部。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
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