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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic設計

代工業(yè)者助攻 臺IC設計分食iPad 3芯片訂單

  •   臺系IC設計業(yè)者被蘋果(Apple)隔絕在外的情形,可望自iPad 3開始改變,據(jù)了解,先前大量送樣的iPad 3樣品,在臺系代工廠供應鏈各展神通奪取部分訂單后,臺系芯片供應商如安恩科技、聯(lián)詠、立錡及凌耀也在水幫魚、魚幫水下,順利擠進iPad 3零組件供應商名單。   
  • 關鍵字: 安恩科技  IC設計  

IC設計龍頭高通本季芯片出貨預估不如預期

  •   手機芯片大廠高通(Qualcomm Incorporated)于20日美股盤后公布2011會計年度第3季(2011年4-6月)財報:營收年增34%(季減6%)至36.2億美元;本業(yè)每股稀釋盈余年增28%(季減15%)至0.73美元。根據(jù)Thomson Reuters的調查,分析師原先預期高通4-6月營收、本業(yè)每股盈余各為35.9億美元、0.71美元。
  • 關鍵字: 高通  IC設計  

國民技術攜全線產品亮相集成電路創(chuàng)新應用展

  •   國民技術攜其全線產品和解決方案出席深圳集成電路創(chuàng)新應用展。第二屆深圳集成電路創(chuàng)新應用展由深圳市科技工貿和信息化委員會、深圳市科學技術協(xié)會在深圳會展中心3號館舉辦?! ?/li>
  • 關鍵字: 集成電路  IC設計  

中國加速IC產業(yè)應用全新化

  •   “2015年之前,中國本土IC的供給不到20%,所以本土IC還有很多的市場空間。”華潤上華市場銷售副總莊淵棋在日前一次研討會中如此表示。他認為,根據(jù)2010年9月,國務院發(fā)布“進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策”的內容,將極大刺激和支持國內IC產業(yè)的進一步發(fā)展。
  • 關鍵字: 半導體  IC設計  

2010年全球IC設計廠商MEMS營業(yè)比例穩(wěn)步提升

  •   美國市場研究機構IHS iSuppli最近一份研究報告指出,2010年IC設計業(yè)者擴大全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市占率,2010年占總體MEMS營業(yè)收入近4分之1。此份研究報告特別指出,2010年IC設計業(yè)者占總體MEMS營業(yè)收入23.2%,高于4年前的21.3%。這4年增幅雖然不大,但這個數(shù)字卻表明MEMS制造業(yè)務不再由IDM廠商獨占。 
  • 關鍵字: IC設計  MEMS  

中國大陸IC設計產業(yè)十二五展望:產值將破700億

  •   DIGITIMES Research指出,大陸IC設計產業(yè)在十一五規(guī)劃期間持續(xù)2000年以來的蓬勃發(fā)展,產值自2005年低點成長超過2倍至383億元水平,其中,隨十五規(guī)劃期間國發(fā)(2000) 18號文頒布引領的市場資金、人力資源持續(xù)轉進,儼然成為大陸IC設計產業(yè)十一五規(guī)劃期間的發(fā)展基礎,預期隨國發(fā)(2010) 32號文、國發(fā)(2011) 4號文的正式頒布,政策方向將引領十二五規(guī)劃期間IC設計產業(yè)發(fā)展趨勢。
  • 關鍵字: Microsoft  IC設計  

小型IC設計邊緣化 過度守財無助成長

  •   自2010年下半以來,面對智慧型手機(Smartphone)及平板電腦(TabletPC)產品擺明坐穩(wěn)終端殺手級應用產品的趨勢,臺系IC設計業(yè)者在欠缺相關的晶片解決方案,加上與品牌客戶的關系也不夠的情況下,一路走來,多數(shù)都交出業(yè)績下滑的難看成績單,聯(lián)發(fā)科亦同。
  • 關鍵字: IC設計  平板電腦  

IC設計營收盼第三季旺季效應

  •   由于日本311地震后,一度讓第2季前段晶片訂單能見度高漲,不過隨著日本當?shù)毓S陸續(xù)恢復生產,產能可望回復地震前規(guī)模,臺系IC設計業(yè)者表示,已收到客戶下周暫停出貨通告,原因就是客戶需要重新整理內部零組件庫存,即季底盤點效應,并順便美化帳面,而6月最后一周訂單量也順延到7月才正式出貨。受訂單遞延影響,臺系IC設計業(yè)者普遍認為,單月營收表現(xiàn)應是6下7上,并期盼旺季能帶來新成長動能。
  • 關鍵字: 瑞昱  IC設計  

說出你的故事:中國IC設計及應用創(chuàng)新案例

  •   現(xiàn)代創(chuàng)新理論的提出者約瑟夫·熊彼特認為,企業(yè)家的職能就是實現(xiàn)“創(chuàng)新”,引進生產要素或生產條件的“新組合”,目的是最大限度地獲取超額利潤。創(chuàng)新催生利潤,因此“創(chuàng)新”一詞得到狂熱追捧,幾乎所有企業(yè)都在打出各式各樣的創(chuàng)新口號。   不僅業(yè)內企業(yè)在摸索和實踐著創(chuàng)新,作為“深圳(國際)集成電路技術創(chuàng)新與應用展覽會”的組織機構——深圳市半導體行業(yè)協(xié)會也在積極行動。他們在深入調研了
  • 關鍵字: IC設計  MOSFET  音頻解碼器  

聯(lián)發(fā)科技5月營收今年次低 Q2恐低空飛過

  •   IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)昨(8)日公布5月合并營收,為65.9億元,較4月76.2億元減少了13.5%,較去年同期也減少33.2%,創(chuàng)今年次低,累計1-5月營收為340.8億元,較去年同期546億元減少37.6%;法人認為,6月營收在季底客戶調整庫存的影響下,將再較5月下滑,整季營運目標恐低空飛過。   受到中國政府管制山寨手機政策影響,使得聯(lián)發(fā)科5月營收再度下滑,不少外資法人日前皆出具報告指出,聯(lián)發(fā)科5月營收月減率恐會落在10-20%左右,而據(jù)了解,雖然聯(lián)發(fā)科6252晶片已經進入量產階段,
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

中國IC設計規(guī)模到2015年將擴大一倍

  •   IHS iSuppli公司的研究顯示,在出口的刺激下,中國無廠半導體市場走上高速增長道路,2010-2015年銷售額將擴大一倍。   2015年中國無廠半導體公司的營業(yè)收入將從2010年的52億美元增長到107億美元,如圖5所示。2010年營業(yè)收入比2009年的42億美元增長23.6%。2011年營業(yè)收入將達到57.4億美元,比2010年增長11.3%。
  • 關鍵字: IC設計  半導體  

根基、平臺與資源,本土系統(tǒng)廠商突圍創(chuàng)新窠臼的三個法寶

  •   2011年以來,很多本土系統(tǒng)廠商倍感生存之艱辛,在低價競爭的紅海中,很多企業(yè)是賠錢賺吆喝,不斷下滑的利潤讓企業(yè)難以進行研發(fā)投入,只能繼續(xù)在價格戰(zhàn)的競爭中掙扎直至退出,本土系統(tǒng)廠商如何在日益激烈的競爭環(huán)境中生存下去?如何在一片紅海中找到屬于自己的藍海?   近日,在參觀重慶力帆集團時,一則口號引起了我的注意,我相信很多人也會認同這個說法,如果一個企業(yè)既沒有壟斷資源,又難以進行投機,那么唯一的發(fā)展途徑只能靠創(chuàng)新了,這也是很多系統(tǒng)廠商未來要生存下去必走的道路。   創(chuàng)新是個老生常談的話題,對于電子制
  • 關鍵字: IC設計  封測  Android  

臺灣半導體產業(yè)今年預估成長4.4%

  •   根據(jù)工研院IEK ITIS計劃預估,2011全年展望臺灣半導體產業(yè)為18,465億新臺幣,較去年成長約4.4%。在IC設計業(yè)部分,由于PC/NB芯片成長力道轉弱,預估2011全年仍將衰退3.9%;在IC制造業(yè)部分,預估2011年的年成長率達6.6%;在IC封測業(yè)方面,雖受到311日震影響,載板材料供應不順,但預料第二、三季將獲得舒緩,雖然原物料價格如金價飆新高和匯率不確定因素仍存在,但預估今年臺灣封裝及測試業(yè)仍將較去年成長9.0%和8.1%。整體而言,臺灣半導體產業(yè)在2011年是呈現(xiàn)成長趨勢的旺年。
  • 關鍵字: 半導體  IC設計  

聯(lián)發(fā)科技設立北京營運總部

  •   IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科技23日公告,已斥資4.12億元人民幣、折合新臺幣約18 億元,買下北京市朝陽區(qū)中關村電子城國際電子總部3號、14層樓高的辦公大樓,將做為北京的營運總部。   
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

IC創(chuàng)新應用展啟示錄:珠三角電子產業(yè)變革之路

  •   如何更大發(fā)揮展會對珠三角電子產業(yè)和中國創(chuàng)新的推動作用,這一問題一直困擾著深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江。自去年將“泛珠三角集成電路產品展示暨高峰論壇”系列活動升級為“深圳集成電路創(chuàng)新應用展”獲得成功之后,作為會議組織機構,他和他的團隊就在積極思索這個問題。   “電子產業(yè)正在發(fā)生巨大的變化,創(chuàng)新的動力和方式也在不斷變遷,我們要及時把握這些趨勢,找到準確的展會定位,更好地幫助珠三角乃至全中國的電子制造企業(yè)實現(xiàn)從‘中國制造&rsq
  • 關鍵字: IC設計  IP  
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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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