ic設計 文章 進入ic設計技術社區(qū)
南韓IC設計產業(yè)長不大 誰之過?
- 2000年的4月,CNSTechnology成立,成為南韓第1家半導體設計公司,這與1986年臺灣揚智成立的時間相比,差距高達15年。經過了10年的努力,南韓的IC設計產業(yè),2009年初估營業(yè)額為1.7兆韓元,如果以1,250韓元兌換1美元的匯率計算,2009年南韓半導體設計產業(yè)的營收估計為13.6億美元,大約是臺灣半導體設計產業(yè)的8分之1。 在全球半導體產業(yè)呼風喚雨的南韓,當然深知IC設計產業(yè)的重要性,政府更訂下2015年產業(yè)產值超越300億美元的目標。然而,擺在產業(yè)界的現(xiàn)實是,領銜的幾家明星
- 關鍵字: IC設計 晶圓代工
不容輕視大陸半導體的新勢力
- 作為大陸半導體重鎮(zhèn)的上海,齊聚了多家中國半導體的巨頭,像中芯國際、華虹NEC、上海宏力半導體,還有頗受外界矚目由華虹NEC、宏力半導體合資的全新12吋廠華力微電子。上海半導體產業(yè)的新布局不僅僅牽動上海高新科技的發(fā)展,同時也影響到兩岸之間復雜的競合關系。 中國半導體行業(yè)協(xié)會最近統(tǒng)計顯示,2010年第一季度實現(xiàn)銷售收入297.77億元人民幣,比去年成長約47%,并且接近2008年第一季的規(guī)模,這代表大陸半導體產業(yè)已逐漸恢復到2008年金融危機爆發(fā)前的水平。大陸媒體更預測,2010年大陸半導體產業(yè)將走
- 關鍵字: 半導體 IC設計 晶圓
TSMC采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)執(zhí)行全定制IC設計版圖
- 專業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布,其Laker™系統(tǒng)獲TSMC采用并應用于混合信號、內存與I/O設計。Laker系統(tǒng)提供統(tǒng)一的、驗證有效的設計實現(xiàn)流程,支持涵蓋各種應用的TSMC全定制設計需求。 作為全球最大的專業(yè)半導體晶圓廠,TSMC專注于納米技術和百萬門級IC設計所需的開發(fā)能力與實現(xiàn)。Laker系統(tǒng)提供容易使用的自動化工具,縮短處理高質量且復雜的全定制電路版圖時間。 TSMC設計方法與服務營銷副處長Tom Quan表示:「我們的IC設計團隊站在當今要求
- 關鍵字: 臺積電 IC設計 晶圓
臺媒:三星壓境帶給臺灣半導體產業(yè)思考
- 歷經2008-2009年金融風暴后,全球半導體產業(yè)呈現(xiàn)快速反彈回升的跡象,下游終端應用市場對半導體產品的需求,亦從供過于求轉為供不應求。據(jù)WSTS統(tǒng)計與資策會MIC預測,2008與2009年全球半導體市場連續(xù)2年陷入衰退,分別下滑2.8%與9%,2009年全球半導體市場規(guī)模為2,263億美元。2009年下半年起,全球經濟景氣逐步回升,半導體市場亦恢復成長動力,預估2010年全球半導體市場成長動力將達15~20%,短期內市場需求暢旺,半導體相關廠商營運多數(shù)恢復成長。 臺灣半導體產業(yè)同受市場下滑之沖
- 關鍵字: 三星 IC設計
中國集成電路設計業(yè)進入架構之爭時代
- 進入2010年,雖然世界金融危機的影響還揮之不去,但是中國集成電路產業(yè)特別是I C設計業(yè)卻呈現(xiàn)出一片興旺之勢。越來越多的本土IC設計公司的數(shù)字和模擬電路產品開始進入客戶的采購序列,而本土的IC供應商正在不斷發(fā)展壯大。 如果從2000年出臺的“18號文件”算起,今年正好是中國IC設計業(yè)加速發(fā)展的第10個年頭。在這10年里,中國一下子涌現(xiàn)出了500余家IC設計公司,大浪淘沙,如今已經有數(shù)十家企業(yè)成為某一應用領域的重要半導體產品供應商。 然而,我們也不得不看到,在這些成功
- 關鍵字: ARM IC設計 晶圓代工
韓半導體盛況未帶動IC設計業(yè)成長
- 第1季全球半導體市場急遽成長約56%,雖市場活絡,但韓國主要IC設計業(yè)者在第1季銷售額僅成長1%。主因為韓國IC設計業(yè)者多為中小型企業(yè),產品群單純且公司規(guī)模不大,資金、開發(fā)、流通管道皆有不足而導致此現(xiàn)象。也有部分業(yè)者表示,基礎實力不夠堅強的IC設計必須努力培養(yǎng)實力。 據(jù)韓國Etnews調查,2009年第1季銷售規(guī)模符合基準的前10名IC設計業(yè)者,在2010年第1季銷售額達2,016億韓元,相較2009年同期的 1,994億韓元,約成長1%。 Mtekvision自396億韓元跌落至278億
- 關鍵字: 三星電子 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
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