ic world 文章 最新資訊
臺灣半導體產業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
- 臺灣資策會產業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估,估今年全球半導體產值將達3061億美元,增幅2%,臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動,估整體產值達1.54兆元,較2011年成長6%,整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均,而晶圓代工估產值達6079億元,年增15%,表現(xiàn)亮眼。 資策會表示,2012年第1季全球半導體市場從谷底回升,然而在終端產品銷售成長趨緩之下,全年估僅與去年持平或小幅成長,不過臺灣晶圓代工產業(yè)受益于先進制程業(yè)務成長,且臺灣業(yè)者具客戶與產能優(yōu)勢,因此有相對較高之成長潛力,在客戶出貨成長帶動下
- 關鍵字: 半導體 IC 代工
大陸IC封測業(yè)成長快 臺灣僅微幅成長
- 工研院IEK產業(yè)分析師陳玲君表示,中國大陸在IC封測業(yè)急起直追,國際IDM廠透過獨資或合資方式,已與大陸廠商建立密切關系,撐起大陸IC封測業(yè)局面。 IEK26日舉辦「2012年臺灣IC產業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會,IEK產業(yè)分析師陳玲君表示,國外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過獨資和合資方式,在中國大陸建立后段封裝測試廠,透過國際 IDM后段封測,大陸IC封測產業(yè)正不斷成長,而由于今年下半年全球景氣不明朗,預估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產業(yè)表現(xiàn)相對保守。 陳玲君指出,2011年包括位
- 關鍵字: 英特爾 IC 晶圓
臺灣IC設計業(yè)的困境與出路
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體,未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產業(yè)變化下的特殊意義,在行動裝置快速起飛的今年,臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅,因為客制化的芯片成為主流,臺灣IC設計業(yè)擅長的低成本標準化芯片的市場策略,已經失焦。 國際芯片廠在行動裝置興起之際,已拉高層級大打專利戰(zhàn),以低價芯片為主流的新興市場如中國,在大陸官方的「贊助」下,成本比臺灣IC設計業(yè)者更低,但效能卻不輸臺灣業(yè)者。在M型化的市場中,臺灣IC設計業(yè)遇到了新危機,若不求新求變求突
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC 芯片
我國集成電路產業(yè)發(fā)展勢頭減弱
- 2012第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為351.24億元,同比增長0.8%;產量為215.4億塊,同比增長0.7%。其中,IC設計業(yè)繼續(xù)保持較快增長,銷售額為90.72億元,比2011年同期增長了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元,同比下滑7.1%;封裝測試業(yè)銷售額為155.72億元,同比下滑3.1%。 進入2012年以來,IC設計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭,繼續(xù)領跑集成電路產業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯,其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足,呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?,F(xiàn)已經
- 關鍵字: 集成電路 硅圓片 IC
集成電路產業(yè)發(fā)展受阻 投資強度和動力不足
- 進入2012年以來,IC設計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭,繼續(xù)領跑集成電路產業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯,其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足,呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?,F(xiàn)已經以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn),再考慮到世界經濟總體上的不確定性和我國信息產業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性,將可能使我國集成電路產業(yè)發(fā)展勢頭受阻。 據中國半導體行業(yè)協(xié)會最新公布的集成電路產業(yè)統(tǒng)計數據顯示,2012第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為351
- 關鍵字: IC 半導體
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