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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ic compiler ii

半導(dǎo)體工業(yè)繼續(xù)向有利方向波動(dòng)式前進(jìn)

  •   在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會(huì)上三位頂級(jí)工業(yè)分析師,分別是ICInsight的Bill McClean,Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley,它們重申工業(yè)在下降周期的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),并表示工業(yè)已觸底反彈。并預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將增長(zhǎng)超過(guò)30%。   全球半導(dǎo)體業(yè)在眾多合力作用下重塑形象   此次循環(huán)在09年Q1已觸底,預(yù)計(jì)09年下半年的固定資產(chǎn)投資與上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工業(yè),并說(shuō)從以往的經(jīng)驗(yàn),在每次
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基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開(kāi)發(fā)

  • 基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開(kāi)發(fā), 隨著嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的日益廣泛,如何實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的低功耗開(kāi)發(fā)已經(jīng)成為嵌入式應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一,是近幾年來(lái)人們?cè)谇度胧较到y(tǒng)的設(shè)計(jì)中普遍關(guān)注的難點(diǎn)與熱點(diǎn)。嵌入式系統(tǒng)正被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)性較強(qiáng)的產(chǎn)品中去
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基于μC/OS-II的Modbus協(xié)議測(cè)試系統(tǒng)

  • 基于μC/OS-II的Modbus協(xié)議測(cè)試系統(tǒng), 1 引言  Modbus 協(xié)議最初由Modicon 公司開(kāi)發(fā)出來(lái),1979 年末該公司成為施耐德自動(dòng)化 (Schneider Automation)部門的一部分?,F(xiàn)在Modbus 協(xié)議已經(jīng)是工業(yè)領(lǐng)域全球最流行的協(xié) 議。Modbus 協(xié)議為應(yīng)用層報(bào)文傳輸協(xié)議
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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)低迷期已結(jié)束 增長(zhǎng)趨勢(shì)將延續(xù)

  •   市場(chǎng)研究公司The Information Network表示,盡管2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下滑46%,但顯現(xiàn)出來(lái)快速回暖的跡象。   為了證明這一觀點(diǎn),公司稱Applied Materials的業(yè)績(jī)證明了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的低迷已經(jīng)結(jié)束。   Applied Materials第三財(cái)季收入為11.3億美元,較上一季度增長(zhǎng)10%。   The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)評(píng)論道:“主要的代工廠商在7月對(duì)半導(dǎo)體設(shè)
  • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體設(shè)備    

大陸IC市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭不減 4年后將達(dá)1000億美元

  •   市場(chǎng)研究公司IC Insights最新的研究顯示,隨著越來(lái)越多的電子設(shè)備在中國(guó)生產(chǎn),中國(guó)(大陸地區(qū))IC市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2013年將達(dá)1001億美元,占全球市場(chǎng)的35%。   IC Insights指出,2008年亞太I(xiàn)C市場(chǎng)總額為1112億美元,首次超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本市場(chǎng)的總和。隨著全球范圍內(nèi)越來(lái)越多的電子設(shè)備在亞太地區(qū)生產(chǎn)——尤其是中國(guó),亞太地區(qū)IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度至少在未來(lái)五年內(nèi)將快于全球IC市場(chǎng)的增速。   根據(jù)IC Insights的McClean報(bào)告年中更新內(nèi)容,20
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IC 及系統(tǒng)級(jí)保護(hù)功能

  • TOPSwitch-HX將一個(gè)700V的功率MOSFET、高壓開(kāi)關(guān)啟動(dòng)電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關(guān)斷保護(hù)電路、故障保護(hù)電路及其他控制電路集成在一個(gè)單片器件內(nèi),使設(shè)計(jì)師可以設(shè)計(jì)出功能完備的電源,并且只需極少的外圍元件
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射頻IC應(yīng)用編程接口設(shè)計(jì)

  • 隨著手機(jī)內(nèi)RF芯片的集成度不斷增加,編程需求也在顯著增加。但另一方面,手機(jī)生命周期在日益縮短。解決復(fù)雜性增加和生命周期縮短之間的矛盾的一個(gè)方法是采用“硬件”應(yīng)用編程接口(API)。本文討論開(kāi)發(fā)API時(shí)應(yīng)遵循的一
  • 關(guān)鍵字: 接口  設(shè)計(jì)  編程  應(yīng)用  IC  射頻  

基于數(shù)字信號(hào)處理器TMS320C5409的射頻IC卡智能電表的設(shè)計(jì)方案

TI推出的筆記本電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC,該系列產(chǎn)品可支持包括日本電子與信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (JEITA) 規(guī)范在內(nèi)的增強(qiáng)型充電技術(shù)。這種新型電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC 采用 TI Impedance Track™ 技術(shù),能夠?yàn)樾乱淮P記本及上網(wǎng)本、工業(yè)及醫(yī)療便攜設(shè)備使用的2節(jié)或 4 節(jié)電池組提供最高級(jí)別的電池容量測(cè)量功能。如欲了解有關(guān)上述產(chǎn)品的更多詳情或申請(qǐng)樣片,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
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ACT30系列IC獨(dú)立控制器及其應(yīng)用

  • 摘 要:推薦ACT30系列IC獨(dú)立控制器,對(duì)ACT30系列的外形引腳排列和內(nèi)部功能做了詳細(xì)說(shuō)明,并介紹了ACT30用于小功率開(kāi)關(guān)電源和小功率電池充電器的實(shí)用電路。最后給出了ACT30的額定值的的電氣參數(shù)。
    關(guān)鍵詞:ACT30系列
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使用低側(cè)PWM IC的降壓轉(zhuǎn)換器

  • 最常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)電源結(jié)構(gòu)是降壓轉(zhuǎn)換器,它能高效地將高電壓轉(zhuǎn)換為低電壓。圖1給出了一個(gè)典型的降壓轉(zhuǎn)換器,其中N溝道MOSFET Q1需要一個(gè)浮柵驅(qū)動(dòng)信號(hào)。浮柵驅(qū)動(dòng)是PWM(脈寬調(diào)制)控制器IC的一部分。根據(jù)控制器的設(shè)計(jì),Q1
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分析師:IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價(jià)格

  •   業(yè)界有分析師表示,芯片制造商們正刻意制造短缺,企圖在下半年拉高芯片價(jià)格。   上半年IC市場(chǎng)低迷,許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。   有人預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)將反轉(zhuǎn),也有人認(rèn)為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能,來(lái)制造芯片短缺,以此提高價(jià)格。   “近期在和分銷商的交流中,我們一直聽(tīng)到分銷商說(shuō)芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價(jià)格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報(bào)告中指出。   似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點(diǎn)。代工廠在產(chǎn)能
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預(yù)計(jì)下半年全球IC市場(chǎng)躍起

  •   按ICInsight看法,全球半導(dǎo)體工業(yè)下半年比上半年好得多,由此表示己開(kāi)始進(jìn)入復(fù)蘇軌跡。   本周公司提出09年上半年的報(bào)告。由于電子系統(tǒng)產(chǎn)品季節(jié)性疲軟,大部分IC庫(kù)存在作調(diào)整及加上全球經(jīng)濟(jì)衰退等原因,產(chǎn)業(yè)已下降到最低點(diǎn)。預(yù)計(jì)09年下半年會(huì)有大的反彈,包括電子系統(tǒng)產(chǎn)品銷售上揚(yáng),IC庫(kù)存進(jìn)入替補(bǔ)階段及全球GDP步入正增長(zhǎng)時(shí)期。   依ICInsight觀點(diǎn),全球經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體業(yè)己于09年Q1觸底。公司總裁BillMcClean在年中期報(bào)告中指出,半導(dǎo)體業(yè)的復(fù)蘇速度可以依慢,中度及快速三種情況來(lái)估計(jì)。
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基于μC/OS-II的智能窗系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于μC/OS-II的智能窗系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和人們物質(zhì)生活水平的不斷提高,人們對(duì)家庭生活舒適性和安全性的需求越來(lái)越強(qiáng)烈。智能窗將被越來(lái)越多地應(yīng)用到現(xiàn)代智能化建筑中,它將提供給住戶一個(gè)安全、方便的環(huán)境。本文選用LM3S615微控制
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μCOS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)在μ′nSPTM中的低功耗研究

  • μCOS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)在μ′nSPTM中的低功耗研究,基于凌陽(yáng)16位處理器μ′nSPTM平臺(tái)上移植μCOS-Ⅱ?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng),通過(guò)擴(kuò)展操作系統(tǒng)內(nèi)核,使操作系統(tǒng)具有控制嵌入式系統(tǒng)功耗的功能,并向用戶提供相應(yīng)的接口函數(shù),使應(yīng)用程序的速度和功耗得到兼顧。其優(yōu)點(diǎn)在于從操作系統(tǒng)的底層進(jìn)行擴(kuò)展,因此用戶的應(yīng)用程序幾乎不需要修改就可以將原有的系統(tǒng)功耗降低,在實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗改進(jìn)和降低嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的功耗等方面有一定參考意義。
  • 關(guān)鍵字: 功耗  研究  nSPTM  操作系統(tǒng)  實(shí)時(shí)  COS-II  電源  
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ic compiler ii介紹

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