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ic compiler ii 文章 進(jìn)入ic compiler ii技術(shù)社區(qū)
創(chuàng)意電子與新思科技共同締造全新里程碑
- 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(The Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp., GUC)與全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造軟件暨IP 領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布，過(guò)去四年來(lái)結(jié)合新思科技的DesignWare? IP與創(chuàng)意電子彈性客制化IC設(shè)計(jì)服務(wù)，已成功完成30個(gè)客戶設(shè)備(customer devices)的流片(tapeout)。
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng)意電子 新思科技 IC
基于μC/OS-II的整車控制器系統(tǒng)技術(shù)設(shè)計(jì)
- 基于μC/OS-II的整車控制器系統(tǒng)技術(shù)設(shè)計(jì),混聯(lián)式混合動(dòng)力系統(tǒng)的子系統(tǒng)眾多，其中整車控制器作為實(shí)現(xiàn)駕駛員駕駛需求和能量安全的管理系統(tǒng)，需要協(xié)調(diào)發(fā)動(dòng)機(jī)、扭矩、電機(jī)和電池的功率在不同工況下的合理分配，實(shí)現(xiàn)制動(dòng)能量回饋，并控制外圍設(shè)備(如空調(diào)、燈光)，
- 關(guān)鍵字： 技術(shù) 設(shè)計(jì) 系統(tǒng) 控制器 C/OS-II 整車 基于
基于μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)的EPA通信協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方案
- 基于μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)的EPA通信協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方案,摘要: 本文提出了一種基于mu;C/OS-II嵌入式系統(tǒng)的EPA通信協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方案。簡(jiǎn)要介紹了EPA通信協(xié)議和模型，針對(duì)在以mu;C/OS-II嵌入式系統(tǒng)為平臺(tái)實(shí)現(xiàn)EPA設(shè)備通信的需求，提出了設(shè)計(jì)思路及其構(gòu)建方法，并在實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)上得
- 關(guān)鍵字： 協(xié)議 實(shí)現(xiàn) 方案 通信 EPA C/OS-II 嵌入式 系統(tǒng) 基于
LNK616-5W通用輸入電源電路圖
- 圖所示為一個(gè)5W通用輸入電源的電路圖，該設(shè)計(jì)采用了PowerIntegrations的LinkSwitch-II系列產(chǎn)品LNK-616PG。...
- 關(guān)鍵字： LinkSwitch-II 負(fù)載電流 恒流
基于Nios II步進(jìn)電機(jī)控制器IP核的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要 根據(jù)Nios II處理器的Avalon總線規(guī)范，設(shè)計(jì)了一款面向步進(jìn)電機(jī)的控制器IP核。該定制IP核采用軟、硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的方法，功能符合Avalon總線的讀寫傳輸時(shí)序，具有完備的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)能力。仿真結(jié)果表明，該IP核具有
- 關(guān)鍵字： IP 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 控制器 電機(jī) Nios II 步進(jìn) 基于
基于μC/OS-II的牙椅控制系統(tǒng)
- 基于μC/OS-II的牙椅控制系統(tǒng),1 引言牙椅控制器是一體化口腔診療系統(tǒng)的核心，其設(shè)計(jì)水平反映了整個(gè)系統(tǒng)的自動(dòng)化程度，也是判定牙椅檔次的一個(gè)重要依據(jù)。本文研究開(kāi)發(fā)了基于ARM嵌入式技術(shù)的牙椅控制系統(tǒng)。在控制系統(tǒng)中應(yīng)用嵌入式操作系統(tǒng)，利用多任
- 關(guān)鍵字： OS-II 控制系統(tǒng)
全球IC代工版圖生變
- 近期有報(bào)道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開(kāi)發(fā)通用技術(shù)平臺(tái)，此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。我們看到，全球半導(dǎo)體業(yè)正經(jīng)歷戲劇性的變化，由2010年增長(zhǎng)32%到2011年僅增長(zhǎng)0.4%。然而全球代工的表現(xiàn)相對(duì)亮麗，在2010年達(dá)266.35億美元(純代工)，同比增長(zhǎng)44%；到2011年達(dá)276.8億美元，增長(zhǎng)4%，可見(jiàn)全球代工的增長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)。
- 關(guān)鍵字： IC 臺(tái)積電
整合時(shí)代 中國(guó)力量將主導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)新格局
- 春天里故事多，IC（Integrated Circuit）產(chǎn)業(yè)同樣不寂寞。最近比較熱點(diǎn)的恐怕是日系半導(dǎo)體企業(yè)的衰落，曾經(jīng)“春風(fēng)得意馬蹄疾”的日本企業(yè)為何突然之間感慨“春花秋月何時(shí)了，虧損知多少”？誠(chéng)然日系企業(yè)在春天里走進(jìn)“冬天里”，有著多方面的原因：變成會(huì)社式的大企業(yè)后部門臃腫決策變慢；日元升值導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)力下降和成本過(guò)高等多方面的。但是部分日企不重視中國(guó)市場(chǎng)和沒(méi)有充分利用中國(guó)資源確也是重要原因之一。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 IC
德州儀器KeyStone II架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?；?KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、
- 關(guān)鍵字： TI 內(nèi)核架構(gòu) KeyStone II
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