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ic compiler ii 文章 最新資訊

晶門科技南京中心落戶江北新區(qū)

  •   晶門科技是華大半導(dǎo)體*旗下具領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司,以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議,正式落戶南京江北新區(qū),一方面是晶門科技擴(kuò)展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局,同時有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門科技今天很高興宣布,此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國)有限公司)正式開幕。   為紀(jì)念這一重要里程碑,晶門科技在11月10日舉行了開幕儀式,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(以下
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2017年中國IC封測廠商業(yè)績分析

  •   根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測產(chǎn)值成長2.2%達(dá)到517.3億美元,相較于2016年全球IC封測產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象,主因受惠于行動通訊電子產(chǎn)品的需求量上升,帶動高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升,同時對于封測產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。   1、中國海外并購難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)   2017年全球封測業(yè)市場顯得相對平靜,隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇,中國廠商可選擇的并購標(biāo)的大幅減少,使得2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢趨緩,并購難度加大,在此情況下的中國IC封測廠商將發(fā)展重點(diǎn),
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2017年靠存儲市場拉動全球IC市場 將實(shí)現(xiàn)逆天的22%增長

  •   NAND閃存市場強(qiáng)勢增長44%,DRAM市場逆天增長74%,兩相加持之下,2017年IC市場將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長。   在今年年中的更新版報告中,IC Insights將今年全球IC市場增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報告中,IC Insights將2017年IC市場增長率預(yù)測值提高到22%,比去年的增速提高了6個百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長率預(yù)測也從“年中更新版報告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示,IC市場規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測值修訂主要?dú)w因于DRAM和NAN
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IC驅(qū)動LCD方案分析以及考量,為什么STN點(diǎn)陣會引起LCD出現(xiàn)錯誤?是否驅(qū)動的問題?

  • IC驅(qū)動LCD方案分析以及考量,為什么STN點(diǎn)陣會引起LCD出現(xiàn)錯誤?是否驅(qū)動的問題?-LCD驅(qū)動IC可運(yùn)用其驅(qū)動控制手法來提升液晶畫質(zhì),由于傳統(tǒng)CRT(陰極射線管,俗稱:映像管)的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì),光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開始消退,相對的LCD的顯示是持續(xù)持留性的,因此LCD的動態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT,為了達(dá)到逼近于CRT的顯示特性,因此LCD驅(qū)動IC改變了驅(qū)動方式,也實(shí)行類似電子光束的間歇脈沖方式(ImpulseType)來驅(qū)動,以此改善動態(tài)畫質(zhì)。
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利用μC/OS-II的嵌入式激光測距系統(tǒng)

  • 利用μC/OS-II的嵌入式激光測距系統(tǒng)-激光測距系統(tǒng)的最基本原理就是測量激光脈沖在空間傳播的時間間隔,從而獲得被測量的距離。針對相位法激光測距的基本原理與實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行研究,本文結(jié)合了嵌入式、差頻測相等相關(guān)技術(shù)和實(shí)時操作系統(tǒng)μC/OS-II 的優(yōu)點(diǎn),硬件結(jié)構(gòu)合理,軟件實(shí)現(xiàn)方法靈活,滿足了網(wǎng)絡(luò)化實(shí)時高速信息提取和傳輸?shù)囊蟆?/li>
  • 關(guān)鍵字: 激光測距  嵌入式  μC/OS-II  

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

  • MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn),其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達(dá)效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟,加上FOC演算法助力之下,變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
  • 關(guān)鍵字: MCU  IC  FOC  馬達(dá)  

中國最好學(xué)科排名 清華系在IC界強(qiáng)勢的根本所在

  •   繼“雙一流名單”公布之后,12日凌晨“中國最好學(xué)科排名”也隨之而來。該名單和“雙一流”名單出入很小,學(xué)院數(shù)量也相當(dāng)。“中國最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機(jī)構(gòu)發(fā)布,排行榜涵蓋91個一級學(xué)科。             如果單從名單的排名看,北大無愧于中國第一學(xué)府的名號,北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能?

  • 掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能?-將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進(jìn)而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則,有助于設(shè)計工程師在新的設(shè)計中選擇最合適的集成電路芯片,以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
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只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待

  • 只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待-電池管理專用IC的出現(xiàn)和發(fā)展是和鋰電池應(yīng)用過程中遇到的種種問題息息相關(guān)的。最早是為了解決鋰電池的過充過放而設(shè)計出了單節(jié)電池的充放電保護(hù)芯片,后來在鋰電池多節(jié)串聯(lián)應(yīng)用中又發(fā)展出應(yīng)用于多串的芯片,這時候就成為了電池管理芯片,主要是對電池組中的每節(jié)電池電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。
  • 關(guān)鍵字: ic  電池  電池管理系統(tǒng)  

8種常見電源管理IC芯片介紹

  • 8種常見電源管理IC芯片介紹-電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
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芯芯相映,情定七夕

  • 8月27日的北京下著大雨,由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對如期舉行,懷揣對于愛情的渴望,近80組嘉賓來到了這里,他們主要是來自IC設(shè)計、制造、封測等行業(yè)的軟硬件工程師,以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎品悉數(shù)準(zhǔn)備完畢,精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點(diǎn),我們迎來了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情,朋友們開始陸續(xù)到場,每一位朋友都會得到一個編號,這是在為后面最精彩的抽獎環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。簽到后,嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼,早已等候多時的攝影師通過拍立得照相,參與者
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虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來

  •   供應(yīng)商正在采取各種方法來提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測試和相關(guān)系統(tǒng),最后到管理“data?lakes”的軟件,應(yīng)用AI?/?machine?learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類似的,從模擬到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展,無線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山,為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會。  美國國家儀器公司將重點(diǎn)關(guān)注SEMICON&nbs
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IC Insights:今年全球IC分類增長排行,DRAM達(dá)55%

  •   根據(jù)市場研究調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的預(yù)估,2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。 其中,在DRAM將成長更將達(dá) 55%,將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產(chǎn)品。    ?   IC Insights 表示,DRAM 市場 2013 年與 2014 年分別成長 32% 及 34%,也都是當(dāng)年成長最大的 IC 產(chǎn)品領(lǐng)域。 統(tǒng)計過去 5 年,DRAM 市場經(jīng)常是成長最大,或者衰退最大的 IC 產(chǎn)品項(xiàng)目,顯示 DRAM 市場變化極端的特性。 不過,DRAM 市
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2017年兩岸半導(dǎo)體IC產(chǎn)值比拼,兩大領(lǐng)域大陸已超臺灣

  •   近日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示,大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元),同比增長19.1%。其中,IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元),同比增長21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元),增速依然最快達(dá)到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元),同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算)   次日,臺灣工研院 IEK 統(tǒng)計2017年上半年臺灣
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