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ic compiler ii 文章 最新資訊

俞忠鈺:遵循產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)律 破解IC供需難題

  • 在去年首破千億元大關(guān)之后,今年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展同樣引人注目。首先,從產(chǎn)業(yè)總體而言,上半年繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)銷售收入同比增長(zhǎng)33.2%。其次,從企業(yè)發(fā)展來(lái)看,也是好消息不斷:3月,英特爾宣布在大連投資25億美元建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米晶圓廠;4月,華虹NEC宣布與CYPRESS合作,進(jìn)入0.13微米嵌入式閃存/EEPROM工藝;6月,展訊通信在美國(guó)納斯達(dá)克正式掛牌上市;7月,SMIC表示65納米工藝將在年底正式開始生產(chǎn);8月,長(zhǎng)電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠投用。我們?cè)跒槲覈?guó)IC產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)而欣喜的同時(shí),也深
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車用消費(fèi)性電子驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用發(fā)展

  •     手機(jī)為目前LED驅(qū)動(dòng)IC主要應(yīng)用市場(chǎng),但隨著車用電子應(yīng)用逐漸抬頭及多樣化消費(fèi)性產(chǎn)品帶動(dòng)下,預(yù)期車用與消費(fèi)性電子將是LED驅(qū)動(dòng)IC較具發(fā)展?jié)摿Φ哪繕?biāo)市場(chǎng)。     據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師楊雅嵐表示,手機(jī)應(yīng)用占LED驅(qū)動(dòng)IC總出貨比重的5成,除了按鍵與面板背光應(yīng)用外,由于照相手機(jī)的普及,搭配LED省電與小型化的特性,手機(jī)相機(jī)閃光燈應(yīng)用比重逐日提高,將占整體手機(jī)應(yīng)用的25%
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應(yīng)用材料公司推出Centura Carina Etch系統(tǒng)克服高K介電常數(shù)

  • 近日,應(yīng)用材料公司推出Centura® Carina™ Etch系統(tǒng)用于世界上最先進(jìn)晶體管的刻蝕。運(yùn)用創(chuàng)新的高溫技術(shù),它能提供45納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)上采用高K介電常數(shù)/金屬柵極(HK/MG)的邏輯和存儲(chǔ)器件工藝擴(kuò)展所必需的材料刻蝕輪廓,是目前唯一具有上述能力并可以用于生產(chǎn)的解決方案。應(yīng)用材料公司的Carina技術(shù)具有獨(dú)一無(wú)二的表現(xiàn),它能達(dá)到毫不妥協(xié)的關(guān)鍵刻蝕參數(shù)要求:平坦垂直,側(cè)邊輪廓不含任何硅材料凹陷,同時(shí)沒(méi)有任何副產(chǎn)品殘留物。 應(yīng)用材料公司資深副總裁、硅系統(tǒng)業(yè)務(wù)
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè):壯士斷腕與尋找下一桶金

  • 迅速發(fā)展壯大的中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)最近似乎有些輕微“感冒”——去年排名中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司第一位和第二位的炬力和中星微電子公司在今年上半年的利潤(rùn)均較去年同期出現(xiàn)較大幅度下滑。依靠各自第一桶金而功成名就的中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的精英該何去何從?令人牽腸掛肚的下一桶金在哪里?     毫無(wú)疑問(wèn),只有單一產(chǎn)品線的公司缺少抗風(fēng)險(xiǎn)能力,這兩家公司一定要擴(kuò)展產(chǎn)品線,這是必然的要求。公司的下一桶金在哪里,現(xiàn)在似乎沒(méi)人可以判斷。但是,在瞄準(zhǔn)潛在的金礦之前,多挖一些銀礦和銅礦不失為一種好的方
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兩岸晶圓廠LCD驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能塞爆

  • TFTLCD面板旺季需求同時(shí)造福半導(dǎo)體、面板2大產(chǎn)業(yè)!隨著面板大廠友達(dá)、LCD驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠7月出貨、營(yíng)收紛創(chuàng)下新高,晶圓代工廠亦雨露均沾,以LCD驅(qū)動(dòng)IC為主力產(chǎn)品線的晶圓廠,包括海峽兩岸的世界先進(jìn)、上海宏力半導(dǎo)體、華虹NEC近期客戶訂單需求強(qiáng)勁,世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率提前破百,并借助華邦、力晶8英寸廠產(chǎn)能支援,宏力、華虹NEC訂單亦是應(yīng)接不暇。      這波LCD驅(qū)動(dòng)IC旺季提前報(bào)到早已有跡可循,2007年上半年當(dāng)晶圓代工廠受制于IC庫(kù)存前景黯
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基于FPGA的步進(jìn)電機(jī)正弦波細(xì)分驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)

  • 摘  要:本設(shè)計(jì)應(yīng)用Altera 公司的Cyclone II系列的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)實(shí)現(xiàn)了對(duì)步進(jìn)電機(jī)正弦波可變細(xì)分控制,并在FPGA中進(jìn)行了具體驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)。該方案綜合運(yùn)用了電流跟蹤型SPWM技術(shù)、PI調(diào)節(jié)、片上可編程系統(tǒng)SOPC技術(shù)、EDA技術(shù)等。步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)用FPGA實(shí)現(xiàn)了Nios II軟核處理器與硬件邏輯電路集于一體,發(fā)揮了處理器的靈活性和數(shù)字邏輯電路高速性,有效地解決了步距角的高細(xì)分問(wèn)題,細(xì)分?jǐn)?shù)最高達(dá)4096,而且細(xì)分?jǐn)?shù)可自動(dòng)調(diào)節(jié)。實(shí)驗(yàn)
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基于雙Nios II的紅外圖像實(shí)時(shí)Otsu局部遞歸分割算法設(shè)計(jì)

  • 摘  要:針對(duì)傳統(tǒng)Otsu局部遞歸分割方法很難實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)的局限性,提出了一種適合現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)中Nios II軟核處理器實(shí)現(xiàn)的快速Otsu局部遞歸分割算法,該算法的思路是把一次Otsu分割得到的目標(biāo)區(qū)域作為新的圖像再進(jìn)行一次Otsu分割,得到的結(jié)果作為最終分割閾值.利用并行Nios II和VHDL實(shí)現(xiàn)的硬件加速邏輯協(xié)同設(shè)計(jì)保證算法的實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,在不同的背景下,利用本文設(shè)計(jì)能夠?qū)崟r(shí)穩(wěn)定地對(duì)目標(biāo)分割提取,具有較好的魯棒性。 關(guān)鍵字:FPGA&nb
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數(shù)字電源IC價(jià)格大“跳水”

  • 根據(jù)DarnellGroup對(duì)2004年1月與2007年6月大約250種數(shù)字與模擬電源控制器價(jià)格走勢(shì)的分析結(jié)果,可以預(yù)計(jì)2008年數(shù)字電源控制器IC的價(jià)格將與現(xiàn)有的模擬產(chǎn)品持平。     在此期間,數(shù)字電源IC的平均價(jià)格從6美元下降到了目前的3美元以下。數(shù)字控制器的價(jià)格將繼續(xù)下降,預(yù)計(jì)2008年上半年將跌破2美元。      “為數(shù)字和模擬控制器IC創(chuàng)建一個(gè)全面的數(shù)據(jù)庫(kù),只是這種詳細(xì)分析的第一步?!盌arn
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迎接納米級(jí)IC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) DFM應(yīng)成為普及化概念

  • 有鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問(wèn)題,參與月前在美國(guó)舉行之SemiconWest展會(huì)上的一場(chǎng)小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專家表示,可以從可測(cè)試性設(shè)計(jì)(design-for-test,DFT)的技術(shù)發(fā)展歷程中取經(jīng)。     該場(chǎng)小組座談會(huì)的主持人、市場(chǎng)研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示:「真正的DFM是個(gè)大問(wèn)號(hào),如果它跟隨DFT的腳步,得花上幾年時(shí)間才能在設(shè)計(jì)社群中扎根?!顾赋觯雽?dǎo)體公司基本上是把DFT強(qiáng)迫推銷給設(shè)計(jì)工程師
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兩岸晶圓廠LCD驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能塞爆

  • TFTLCD面板旺季需求同時(shí)造福半導(dǎo)體、面板2大產(chǎn)業(yè)!隨著面板大廠友達(dá)、LCD驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠7月出貨、營(yíng)收紛創(chuàng)下新高,晶圓代工廠亦雨露均沾,以LCD驅(qū)動(dòng)IC為主力產(chǎn)品線的晶圓廠,包括海峽兩岸的世界先進(jìn)、上海宏力半導(dǎo)體、華虹NEC近期客戶訂單需求強(qiáng)勁,世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率提前破百,并借助華邦、力晶8英寸廠產(chǎn)能支援,宏力、華虹NEC訂單亦是應(yīng)接不暇。     這波LCD驅(qū)動(dòng)IC旺季提前報(bào)到早已有跡可循,2007年上半年當(dāng)晶圓代工廠受制于IC庫(kù)存前景黯淡之際,世界先進(jìn)、漢磊等高壓工藝、代工LC
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μC/OS-II下通用驅(qū)動(dòng)框架的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • μC/OS-II下通用驅(qū)動(dòng)框架的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),在μC/OS-II下,設(shè)計(jì)了一個(gè)通用的設(shè)備管理模型,稱為通用驅(qū)動(dòng)框架,通過(guò)該驅(qū)動(dòng)框架,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)硬件設(shè)備的統(tǒng)一、一致的管理,同時(shí),也為上層應(yīng)用程序提供了統(tǒng)一、一致的設(shè)備訪問(wèn)接口,并在以ARM7TDMI-S為核心的LPC2210微控制器開發(fā)板上給出了一例實(shí)現(xiàn)。
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ROHM推出汽車娛樂(lè)系統(tǒng)使用的視頻開關(guān)IC系列

  • ROHM最近開發(fā)出一種適用于汽車娛樂(lè)系統(tǒng)的通用型視頻開關(guān)IC。汽車娛樂(lè)系統(tǒng)以汽車駕駛導(dǎo)向系統(tǒng)為中心,它的圖像信號(hào)源有好多種,包括DVD的圖像、后視和車側(cè)反光鏡的攝影機(jī)等的監(jiān)視圖像,甚至還有游戲機(jī)畫面等等。而且,車上安裝有后視監(jiān)視器等多個(gè)監(jiān)視器構(gòu)成多種不同結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的情況正在多起來(lái)。ROHM針對(duì)這種情況,成功開發(fā)出能夠?qū)Ω鞣N圖像信號(hào)進(jìn)行復(fù)雜切換的通用型視頻開關(guān)IC 『BH7636□系列』和『BH7633□系列』。6輸入1輸出的『BH7636□系列』根據(jù)輸入形式是鉗位輸入還是偏置輸入,以及有無(wú)6dB放大器+視頻
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IC公司利潤(rùn)滑坡 設(shè)計(jì)業(yè)承受價(jià)格壓力

  •     三年前,炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“炬力”)推出第一款MP3控制單芯片之時(shí),一下子就嘗到供不應(yīng)求的滋味,幾個(gè)業(yè)務(wù)員被經(jīng)銷商追貨追到晚上手機(jī)都不敢開機(jī)。勝景不再,炬力公布的2007年第二季度(截止到2007年6月30日)財(cái)報(bào)顯示,與去年同期和今年第一季度相比,今年第二季度公司的收入和利潤(rùn)都出現(xiàn)一定程度的下滑。     無(wú)獨(dú)有偶,另一家領(lǐng)先的中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司中星微電子公布2007年第一季度(截止到2007年3月31
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今年上半年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐放緩

  • 有關(guān)中國(guó)大陸2007年上半年半導(dǎo)體產(chǎn)銷報(bào)告日前出爐,數(shù)據(jù)顯示今年上半年大陸IC總銷售額人民幣607.2億元,年增長(zhǎng)率33.2%,相較于2006年上半年48%增長(zhǎng)率,明顯呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨緩。其中,IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)減緩幅度最大,過(guò)去動(dòng)輒增長(zhǎng)逾50%榮景已不再。針對(duì)大陸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)腳步漸趨保守,臺(tái)積電總執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行日前表示,大陸半導(dǎo)體業(yè)正經(jīng)歷步伐調(diào)整期;大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)張汝京則指出,對(duì)于大陸IC芯片需求仍感樂(lè)觀,尤其是消費(fèi)性IC及模擬電源管理IC需求最強(qiáng)勁。     根
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長(zhǎng)電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠投用

  •         江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”)年產(chǎn)50億塊IC新廠投用儀式在江陰舉行。長(zhǎng)電科技新城東廠區(qū)IC封裝測(cè)試項(xiàng)目占地面積850畝,分三期建設(shè)。本次投入使用的一期廠房已于2004年底開工,總投資為20億元,新增年產(chǎn)IC 50億塊,在DIP系列、SOP系列、SIP系列基礎(chǔ)上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高級(jí)IC發(fā)展。    &nbs
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