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2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國際會議

在過去十多年間，由中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國際會議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術(shù)新進展、新思路的重要技術(shù)平臺。為了更方便國內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT），集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量，打造封裝國際會議品牌，經(jīng)國內(nèi)外同行建議，由中國電子學(xué)會決定，從2008年起，電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國際會議(IC
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2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會第二輪通知

各有關(guān)單位：中國體導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會，是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時工業(yè)和信息化部機關(guān)、深圳市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話，同時國家02重大科技專項總體專家組將蒞臨會議座談指導(dǎo)。敬請各有關(guān)
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市場分析師關(guān)于Q1的結(jié)果說些什么？

　　現(xiàn)在正是公司業(yè)績報告的時間,一大批IC公司報道其結(jié)果,以下是分析師對于這些公司表示些看法; 　　Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠) 　　巴克萊的分析師C.J .Muse說Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計的6,45億美元一致,大部分人認為是6,44億美元及公司的預(yù)估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計的0,20美元。　　然而對于6月的那個季度,公司提出優(yōu)于該季的預(yù)期。顯然對于網(wǎng)絡(luò)塊芯片封裝將優(yōu)于市場預(yù)期(+ percent
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貫穿整個IC實現(xiàn)流程的集成化低功耗設(shè)計技術(shù)

降低功耗是現(xiàn)代芯片設(shè)計最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點工具流程時，往往只有到了設(shè)計流程后期階段才會去考慮降低功耗的需求，從而經(jīng)常導(dǎo)致大量問題和延時。微捷碼設(shè)計自動化有限公司高級技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Rob Knoth向我們解
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針對下一代LTE基站發(fā)射機的RF IC集成設(shè)計策略

從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信號帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
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Novellus CEO談IC新增長點

　　編者點評：在半導(dǎo)體設(shè)備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來。但是此次能否言中, 不可置評。因為工業(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。　　Novellus的CEO以獨特的眼光來觀察半導(dǎo)體業(yè), 認為未來工業(yè)會沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長, 并可能一直持續(xù)到2014年。　　Novellus的CEO Rick Hill說,未來半導(dǎo)體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個周
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Databeans：2009年全球類比IC市場萎縮15%

　　受到經(jīng)濟不景氣影響，2009年全球一般類比IC市場規(guī)模較2008年滑落15%，金額為129.89億美元。隨著庫存水平逐步恢復(fù)正常，加上計算機、消費者及通訊應(yīng)用市場的需求增加，市場研究機構(gòu)Databeans預(yù)估，2010年的市場規(guī)模可望為150億美元，成長幅度約為15%。　　根據(jù)供應(yīng)商在類比IC項目的營收排名，前5名榜單連續(xù)2年沒有變動。　　然而除了德州儀器|儀表(Texas Insturments;TI)之外，其它4個供應(yīng)商在類比IC的市占率都出現(xiàn)下滑。德儀則是由2008年的17.9%，上升幾
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IR 推出600V IC 適用于通用汽車驅(qū)動應(yīng)用

　　國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出 AUIRS2301S 600V IC，適用于汽車電機驅(qū)動、微型逆變器驅(qū)動和通用三相逆變器應(yīng)用。　　AUIRS2301S 是一款堅固的通用驅(qū)動器 IC，擁有獨立的高側(cè)和低側(cè)參考輸出通道，提供從 5V 到 20V 的柵極驅(qū)動電壓。新器件的輸出驅(qū)動器具備高脈沖電流緩沖級，以提供最低驅(qū)動器交叉導(dǎo)通，而浮動通道則可以用來驅(qū)動在高達 600V 下工作的高側(cè)配置中的 N 通道功率 MOSFET 或 IGBT。此外，新 IC 也提
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中國電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達萬億美元

　　機遇與挑戰(zhàn): 　　本次上海世博會上將展示和應(yīng)用最新的科技成果　　對我國的出口貿(mào)易也將起到極大的拉動作用　　全球矚目的2010中國上海世博會，成為今年全國兩會的熱議話題。本次上海世博會上將展示和應(yīng)用最新的科技成果，“科技世博”還可以有效提高我國的產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級、科技創(chuàng)新，對我國的出口貿(mào)易也將起到極大的拉動作用。　　近日，國際集成電路展在上海世貿(mào)商城舉行。展會聚焦點就是綠色能源的最新技術(shù)應(yīng)用、前景趨勢及創(chuàng)新設(shè)計，以及設(shè)計理念及技術(shù)應(yīng)用。據(jù)悉，作為
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電力線載波通信IC-LM1893及應(yīng)用電路

電力線載波通信是利用現(xiàn)有的電力線路來傳輸信號的，其工作原理簡述為：將數(shù)據(jù)或語音調(diào)制在幾十至幾百KHz的載波頻率上通過電力線發(fā)送出去，接收端將電力線上載有信號的載波接收下來進行解調(diào)還原出原來的語音或數(shù)據(jù)。通
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2009年中國IC市場規(guī)模5676億元首次出現(xiàn)負增長

　　1、2009年中國IC市場規(guī)模5676.0億元，市場下滑5.0% 　　2009年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2263.1億美元，在金融危機的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值，從5年發(fā)展周期來看，2005-2009年全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率為-0.1%，市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。　　在連續(xù)5年的增速降低之后，2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降，另一方面就是集成電路產(chǎn)品價格的下降。近年來，中國
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電子信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整十年路

　　2000年-2009年我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增速　　　　2008年9月-2009年6月我國電子制造業(yè)出口變化情況　　　　軟件業(yè)占全行業(yè)的比重穩(wěn)步提升　　　　結(jié)構(gòu)調(diào)整是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的永恒主題　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整是經(jīng)濟社會發(fā)展的永恒主題，發(fā)展就是在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的不斷調(diào)整中實現(xiàn)的。　　在人類社會發(fā)展歷史過程中，最先出現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)雛形是采摘和狩獵業(yè)，而后出現(xiàn)農(nóng)業(yè)、畜牧養(yǎng)殖業(yè)，最后才出現(xiàn)工商業(yè)。在這個過程中，經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)總是隨著生產(chǎn)力
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XLSEMI設(shè)計單片車充IC XL4002電路原理圖

XLSEMI設(shè)計單片車充IC XL4002電路原理圖基于車充領(lǐng)域的系統(tǒng)需求，上海芯龍半導(dǎo)體有限公司提供專用于車充方案的
系列單片IC；內(nèi)部除了常規(guī)的過流保護，過溫度保護，輸出短路保護外，還內(nèi)
置了專用于鋰電池充電的CV，
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升壓IC可提升白光LED的電池電壓

白光 LED 正一路殺入白熾燈以前大行其道的許多市場。閃光燈進入了更新型的應(yīng)用領(lǐng)域,其中其所展顯出的可靠性、耐久性以及 LED 功耗控制能力使這些器件極具吸引力。在采用白熾燈時,對器件的電源管理只是簡單的開關(guān)切換
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半導(dǎo)體料源一路趨緊IC通路商H1淡季接單熱

　　去年下半年鴻海(2317)集團董事長郭臺銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況，目前看來似乎是有逐步發(fā)酵態(tài)勢，從各大IC零組件通路業(yè)者所掌握的市場動態(tài)顯示，幾乎所有品項料源都出現(xiàn)不同程度的供需緊張情況，而下游客戶在下單需求無法完全獲得滿足下，唯恐料源趨向短缺的預(yù)期心理，目前對IC 通路商的下單態(tài)度持續(xù)積極，也使相關(guān)業(yè)者今年上半年感覺不出有淡季效應(yīng)。　　就庫存情況而言，大聯(lián)大(3702)方面評估，在生產(chǎn)制造端新增產(chǎn)出仍相對受限下，目前包括上游原廠、通路商與下游客戶端的庫存，都仍被控制在十分安全
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